La ĉefa celo de PCB -bakado estas malhumidigi kaj forigi humidecon, kaj forigi la humidon enhavitan en la PCB aŭ sorbita el la ekstero, ĉar iuj materialoj uzataj en la PCB mem facile formas akvajn molekulojn.
Krome, post kiam la PCB estas produktita kaj metita por tempodaŭro, estas ebleco sorbi humidecon en la medio, kaj akvo estas unu el la ĉefaj murdistoj de PCB -popcorn aŭ delaminado.
Ĉar kiam la PCB estas metita en medion, kie la temperaturo superas 100 ° C, kiel ekzemple refluo de forno, forno de ondo, varmega aerumado aŭ mano -soldado, la akvo transformiĝos en akvan vaporon kaj tiam rapide pligrandigos ĝian volumon.
Kiam la rapideco de hejtado la PCB estas pli rapida, la akva vaporo pliiĝos pli rapide; Kiam la temperaturo estas pli alta, la volumo de akva vaporo estos pli granda; Kiam la akva vaporo ne povas eskapi el la PCB tuj, estas bona ŝanco vastigi la PCB.
Precipe, la Z -direkto de la PCB estas la plej fragila. Foje la vojoj inter la tavoloj de la PCB povas esti rompitaj, kaj foje ĝi povas kaŭzi la apartigon de la tavoloj de la PCB. Eĉ pli serioza, eĉ la aspekto de la PCB videblas. Fenomeno kiel ampolo, ŝvelaĵo kaj eksplodo;
Foje eĉ se la supraj fenomenoj ne estas videblaj sur la ekstero de la PCB, ĝi estas fakte interne vundita. Kun la tempo, ĝi kaŭzos malstabilajn funkciojn de elektraj produktoj, aŭ CAF kaj aliajn problemojn, kaj eventuale kaŭzos produktan fiaskon.
Analizo de la vera kaŭzo de PCB -eksplodo kaj preventaj mezuroj
La PCB -bakada proceduro efektive estas sufiĉe ĝena. Dum bakado, la originala pakaĵo devas esti forigita antaŭ ol ĝi povas esti metita en la fornon, kaj tiam la temperaturo devas esti pli ol 100 ℃ por bakado, sed la temperaturo ne devas esti tro alta por eviti la bakan periodon. Troa ekspansio de akva vaporo krevos la PCB.
Ĝenerale, la PCB -bakanta temperaturo en la industrio estas plejparte fiksita je 120 ± 5 ° C por certigi, ke la humideco vere povas esti forigita de la PCB -korpo antaŭ ol ĝi povas esti soldata sur la SMT -linio al la refluo.
La bakanta tempo varias kun la dikeco kaj grandeco de la PCB. Por pli maldikaj aŭ pli grandaj PCB -oj, vi devas premi la tabulon kun peza objekto post bakado. Ĉi tio devas redukti aŭ eviti PCB la tragikan aperon de PCB -fleksa deformado pro streĉa liberigo dum malvarmigo post bakado.
Ĉar post kiam la PCB estas deformita kaj fleksita, estos kompensita aŭ neegala dikeco dum presado de solda pasto en SMT, kio kaŭzos grandan nombron da soldataj mallongaj cirkvitoj aŭ malplenaj soldaj difektoj dum posta refluo.
Nuntempe la industrio ĝenerale fiksas la kondiĉojn kaj tempon por PCB -bakado jene:
1. La PCB estas bone sigelita ene de 2 monatoj de la dato de fabrikado. Post malplenigado, ĝi estas metita en temperaturon kaj humidecon kontrolitan medion (≦ 30 ℃/60%RH, laŭ IPC-1601) dum pli ol 5 tagoj antaŭ ol interrete. Baku je 120 ± 5 ℃ dum 1 horo.
2. La PCB estas konservita dum 2-6 monatoj preter la dato de fabrikado, kaj ĝi devas esti bakita je 120 ± 5 ℃ dum 2 horoj antaŭ ol interrete.
3. La PCB estas konservita dum 6-12 monatoj preter la dato de fabrikado, kaj ĝi devas esti bakita je 120 ± 5 ° C dum 4 horoj antaŭ ol interrete.
4. PCB estas konservita dum pli ol 12 monatoj de la dato de fabrikado. Esence, ne rekomendas uzi ĝin, ĉar la vosta forto de la multistrata tabulo maljuniĝos kun la tempo, kaj kvalitaj problemoj kiel malstabilaj produktaj funkcioj povus okazi en la estonteco, kio pliigos la merkaton de riparoj. Krome, la produktada procezo ankaŭ havas riskojn kiel plato -eksplodo kaj malbona stana manĝado. Se vi devas uzi ĝin, oni rekomendas baki ĝin je 120 ± 5 ° C dum 6 horoj. Antaŭ amasproduktado, unue provu presi kelkajn pecojn de solda pasto kaj certigu, ke ne ekzistas problemo pri soldatebleco antaŭ ol daŭrigi produktadon.
Alia kialo estas, ke ne rekomendas uzi PCB -ojn konservitajn de tro longa tempo ĉar ilia surfac -traktado iom post iom malsukcesos kun la tempo. Por Enig, la breta vivo de la industrio estas 12 monatoj. Post ĉi tiu tempolimo, ĝi dependas de la ora kuŝejo. La dikeco dependas de la dikeco. Se la dikeco estas pli maldika, la nikela tavolo povas aperi sur la ora tavolo pro disvastigo kaj formo oksidado, kiu efikas sur la fidindeco.
5. Ĉiuj PCB -oj bakitaj devas esti uzataj ene de 5 tagoj, kaj neprocesitaj PCB -oj devas esti bakitaj je 120 ± 5 ° C dum alia 1 horo antaŭ ol interrete.