(1) Linio
Ĝenerale, la larĝo de la signallinio estas 0.3mm (12mil), la larĝo de la elektra linio estas 0.77mm (30mil) aŭ 1.27mm (50mil); la distanco inter la linio kaj la linio kaj la kuseneto estas pli granda ol aŭ egala al 0.33mm (13mil) ). En praktikaj aplikoj, pliigu la distancon kiam kondiĉoj permesas;
Kiam la drata denseco estas alta, du linioj povas esti konsiderataj (sed ne rekomenditaj) uzi IC-stiftojn. La linilarĝo estas 0.254mm (10mil), kaj la linio-interspaco estas ne malpli ol 0.254mm (10mil). En specialaj cirkonstancoj, kiam la aparataj pingloj estas densaj kaj la larĝo estas mallarĝa, la linilarĝo kaj liniinterspaco povas esti taŭge reduktitaj.
(2) Kuseneto (KUSENETO)
La bazaj postuloj por kusenetoj (PAD) kaj transirtruoj (VIA) estas: la diametro de la disko estas pli granda ol la diametro de la truo je 0.6mm; ekzemple, ĝeneraluzeblaj pinglaj rezistiloj, kondensiloj kaj integraj cirkvitoj ktp., uzas diskon/truan grandecon de 1.6mm/0.8 mm (63mil/32mil), ingojn, pinglojn kaj diodojn 1N4007, ktp., adoptas 1.8mm/ 1.0mm (71mil/39mil). En realaj aplikoj, ĝi devus esti determinita laŭ la grandeco de la reala komponento. Se kondiĉoj permesas, la kusenetograndeco povas esti taŭge pliigita;
La kompona munta aperturo desegnita sur la PCB devus esti ĉirkaŭ 0.2~0.4mm (8-16mil) pli granda ol la reala grandeco de la kompona stifto.
(3) Per (VIA)
Ĝenerale 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil);
Kiam la drata denseco estas alta, la via grandeco povas esti taŭge reduktita, sed ĝi ne devus esti tro malgranda. Konsideru uzi 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil).

(4) Pitch-postuloj por kusenetoj, linioj kaj vojoj
PAD kaj VIA: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD kaj PAD: ≥ 0.3mm (12mil)
KUSENETO kaj TRAKADO: ≥ 0.3mm (12mil)
SKURO kaj SKURO: ≥ 0.3mm (12mil)
Je pli alta denseco:
PAD kaj VIA: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD kaj PAD: ≥ 0.254mm (10mil)
KUSENETO kaj TRAKADO: ≥ 0.254mm (10mil)
SKURO kaj SKURO: ≥ 0.254mm (10mil)