La lamenigita dezajno plejparte konformas al du reguloj:
1. Ĉiu drata tavolo devas havi apudan referencan tavolon (potenca aŭ grunda tavolo);
2. La apuda ĉefa potenca tavolo kaj grunda tavolo devas esti konservitaj ĉe minimuma distanco por provizi pli grandan kunligan kapacitancon;
La sekvanta listigas la stakon de du-tavola tabulo al ok-tavola tabulo ekzemple klarigo:
1. Unuflanka PCB-tabulo kaj duoble-flanka PCB-tabulo
Por du-tavolaj tabuloj, pro la malgranda nombro da tavoloj, ne plu ekzistas laminadproblemo. Kontrolo EMI-radiado estas ĉefe konsiderata de drataro kaj aranĝo;
La elektromagneta kongruo de unu-tavolaj tabuloj kaj du-tavolaj tabuloj fariĝis pli kaj pli elstara. La ĉefa kialo de ĉi tiu fenomeno estas, ke la signala buklo areo estas tro granda, kio ne nur produktas fortan elektromagnetan radiadon, sed ankaŭ igas la cirkviton sentema al ekstera interfero. Por plibonigi la elektromagnetan kongruon de la cirkvito, la plej facila maniero estas redukti la buklareon de la ŝlosila signalo.
Ŝlosila signalo: De la perspektivo de elektromagneta kongruo, ŝlosilaj signaloj ĉefe rilatas al signaloj kiuj produktas fortan radiadon kaj signalojn kiuj estas sentemaj al la ekstera mondo. La signaloj kiuj povas generi fortan radiadon estas ĝenerale periodaj signaloj, kiel ekzemple malalt-ordaj signaloj de horloĝoj aŭ adresoj. Signaloj kiuj estas sentemaj al interfero estas analogaj signaloj kun pli malaltaj niveloj.
Unuopaj kaj duoble-tavolaj tabuloj estas kutime uzitaj en malaltfrekvencaj analogaj dezajnoj sub 10KHz:
1) La potencaj spuroj sur la sama tavolo estas direktitaj radiale, kaj la totala longo de la linioj estas minimumigita;
2) Kiam vi kuras la potencon kaj terajn dratojn, ili devus esti proksimaj unu al la alia; metu teran draton apud la ŝlosila signaldrato, kaj ĉi tiu grunda drato devus esti kiel eble plej proksima al la signaldrato. Tiamaniere, pli malgranda buklareo estas formita kaj la sentemo de diferenciga reĝima radiado al ekstera interfero estas reduktita. Kiam grunda drato estas aldonita apud la signaldrato, buklo kun la plej malgranda areo estas formita, kaj la signala fluo certe prenos ĉi tiun buklon anstataŭ aliaj grundaj dratoj.
3) Se ĝi estas duobla tavola cirkvito, vi povas meti teran draton laŭ la signala linio sur la alia flanko de la cirkvito, tuj sub la signala linio, kaj la unua linio devus esti kiel eble plej larĝa. La buklareo formita tiamaniere estas egala al la dikeco de la cirkvittabulo multobligita per la longo de la signallinio.
Du kaj kvar-tavolaj lamenoj
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG;
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND;
Por ĉi-supraj du lamenigitaj dezajnoj, la ebla problemo estas por la tradicia 1.6mm (62mil) tabuldikeco. La tavolinterspaco fariĝos tre granda, kio estas ne nur malfavora por kontrolado de impedanco, intertavola kuplado kaj ŝirmado; precipe, la granda interspacigo inter potencaj grundaj aviadiloj reduktas la estraran kapacitancon kaj ne favoras al filtrado de bruo.
Por la unua skemo, ĝi estas kutime aplikata al la situacio kie estas pli da blatoj sur la tabulo. Ĉi tiu speco de skemo povas akiri pli bonan SI-agadon, ĝi ne estas tre bona por EMI-agado, ĉefe per la drataro kaj aliaj detaloj por kontroli. Ĉefa atento: La grunda tavolo estas metita sur la kunliga tavolo de la signala tavolo kun la plej densa signalo, kiu estas utila por sorbi kaj subpremi radiadon; pliigu la areon de la tabulo por reflekti la regulon de 20H.
Koncerne al la dua solvo, ĝi estas kutime uzata kiam la peceto denseco sur la tabulo estas sufiĉe malalta kaj ekzistas sufiĉe da areo ĉirkaŭ la blato (metu la postulatan potencan kupran tavolon). En ĉi tiu skemo, la ekstera tavolo de la PCB estas grunda tavolo, kaj la mezaj du tavoloj estas signalaj/potencaj tavoloj. La nutrado sur la signala tavolo estas direktita per larĝa linio, kio povas malaltigi la padan impedancon de la nutrado kurento, kaj la impedanco de la signala mikrostripa vojo ankaŭ estas malalta, kaj la interna tavolo signala radiado ankaŭ povas esti ŝirmita per la ekstera tavolo. De la perspektivo de EMI-kontrolo, ĉi tiu estas la plej bona 4-tavola PCB-strukturo disponebla.
Ĉefa atento: La distanco inter la mezaj du tavoloj de signalaj kaj potencaj miksaj tavoloj devas esti larĝigita, kaj la kabla direkto estu vertikala por eviti interkruciĝon; la estrara areo estu taŭge kontrolita por reflekti la regulon de 20H; se vi volas kontroli la kabligan impedancon, la supra solvo devas esti tre zorgema por direkti la dratojn Ĝi estas aranĝita sub la kupra insulo por nutrado kaj surteriĝo. Krome, la kupro sur la nutrado aŭ grunda tavolo devas esti interkonektita kiel eble plej multe por certigi DC kaj malaltfrekvencan konekteblecon.
Tri, ses-tavola lamenaĵo
Por dezajnoj kun pli alta pecetodenseco kaj pli alta horloĝfrekvenco, 6-tavola tabulodezajno devus esti pripensita, kaj la stakmetodo estas rekomendita:
1. SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG;
Por ĉi tiu speco de skemo, ĉi tiu speco de lamenigita skemo povas akiri pli bonan signalan integrecon, la signaltavolo estas najbara al la grunda tavolo, la potenca tavolo kaj la grunda tavolo estas parigitaj, la impedanco de ĉiu karata tavolo povas esti pli bone kontrolita, kaj du La tavolo povas bone sorbi la magnetkampajn liniojn. Kaj kiam la elektroprovizo kaj la grunda tavolo estas kompletaj, ĝi povas provizi pli bonan revenan vojon por ĉiu signala tavolo.
2. GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND;
Por ĉi tiu speco de skemo, ĉi tiu speco de skemo taŭgas nur por la situacio, ke la aparato denseco ne estas tre alta, ĉi tiu speco de laminado havas ĉiujn avantaĝojn de la supra laminado, kaj la grunda ebeno de la supraj kaj malsupraj tavoloj estas relative. kompleta, kiu povas esti uzata kiel pli bona ŝirma tavolo Por uzi. Oni devas rimarki, ke la potenca tavolo devas esti proksima al la tavolo, kiu ne estas la ĉefa kompona surfaco, ĉar la ebeno de la malsupra tavolo estos pli kompleta. Tial, EMI-agado estas pli bona ol la unua solvo.
Resumo: Por la ses-tavola tabuloskemo, la distanco inter la potenca tavolo kaj la grunda tavolo devas esti minimumigita por akiri bonan potencon kaj grundan kuniĝon. Tamen, kvankam la dikeco de la tabulo estas 62mil kaj la tavolinterspaco estas reduktita, ne estas facile kontroli la interspacon inter la ĉefa nutrado kaj la grunda tavolo esti malgranda. Komparante la unuan skemon kun la dua skemo, la kosto de la dua skemo multe pliiĝos. Sekve, ni kutime elektas la unuan opcion kiam stakiĝas. Dum desegnado, sekvu la regulon 20H kaj la spegulan tavolan reguldezajnon.
Kvar kaj ok-tavolaj lamenoj
1. Ĉi tio ne estas bona stakmetodo pro malbona elektromagneta sorbado kaj granda elektroprovizo impedanco. Ĝia strukturo estas kiel sekvas:
1.Signal 1 komponenta surfaco, mikrostrip-karata tavolo
2. Signal 2 interna mikrostrip-kablatavolo, pli bona karata tavolo (X-direkto)
3.Ground
4. Signal 3 stripline enruta tavolo, pli bona enruta tavolo (Y-direkto)
5.Signal 4 stripline enruta tavolo
6.Potenco
7. Signalo 5 interna mikrostrip cableado tavolo
8.Signal 6 microstrip spuro tavolo
2. Ĝi estas varianto de la tria stakmetodo. Pro la aldono de la referenca tavolo, ĝi havas pli bonan EMI-agadon, kaj la karakteriza impedanco de ĉiu signaltavolo povas esti bone kontrolita.
1.Signal 1 komponenta surfaco, mikrostrip-karata tavolo, bona karata tavolo
2. Grunda tavolo, bona elektromagneta ondo-sorbada kapablo
3. Signal 2 stripline routing tavolo, bona enruta tavolo
4. Potenca potenca tavolo, formante bonegan elektromagnetan sorbadon kun la grunda tavolo sub 5. Tera tavolo
6.Signal 3 stripline enruta tavolo, bona enruta tavolo
7. Potenca tavolo, kun granda elektroprovizo impedanco
8.Signal 4 mikrostrip kablaj tavolo, bona cablera tavolo
3. La plej bona stakiga metodo, pro la uzo de plurtavolaj teraj referencaj aviadiloj, ĝi havas tre bonan geomagnetan sorban kapaciton.
1.Signal 1 komponenta surfaco, mikrostrip-karata tavolo, bona karata tavolo
2. Tera tavolo, pli bona elektromagneta ondo-sorbada kapablo
3. Signal 2 stripline routing tavolo, bona enruta tavolo
4.Power-potenca tavolo, formante bonegan elektromagnetan sorbadon kun la grunda tavolo sub 5.Ground-tera tavolo
6.Signal 3 stripline enruta tavolo, bona enruta tavolo
7. Tera tavolo, pli bona elektromagneta ondo-sorbada kapablo
8.Signal 4 mikrostrip kablaj tavolo, bona cablera tavolo
Kiel elekti kiom da tavoloj estas uzataj en la dezajno kaj kiel stakigi ilin dependas de multaj faktoroj kiel la nombro da signalretoj sur la tabulo, aparato denseco, PIN denseco, signalfrekvenco, tabulo grandeco ktp. Ni devas konsideri ĉi tiujn faktorojn en ampleksa maniero. Por ju pli da signalretoj, des pli alta la aparato-denseco, des pli alta la PIN-denseco kaj des pli alta la signalofteco, la plurtavola tabulo-dezajno devus esti adoptita kiel eble plej multe. Por akiri bonan EMI-agadon, plej bone estas certigi, ke ĉiu signaltavolo havas sian propran referencan tavolon.