Laŭ la nombro de PCB-tavoloj, ĝi estas dividita en unuflankajn, duflankajn kaj plur-tavolajn tabulojn. La tri estraraj procezoj ne samas.
Ne ekzistas interna tavolo-procezo por unuflankaj kaj duflankaj paneloj, esence tranĉa-enŝovanta-sekvanta procezo.
Multiludaj tabuloj havos internajn procezojn
1) Ununura panela proceza fluo
Tranĉado kaj randado → borado → ekstera tavolo grafikaĵoj → (plena tabulo ora plato) → gravuraĵo → inspektado → silka ekrano solda masko → (varma aera nivelo) → silkaj ekranaj signoj → forma prilaborado → testado → inspektado
2) Proceza fluo de duflanka stana ŝpruca tabulo
Cutting edge grinding → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → tin plating, etching tin removal → secondary drilling → inspection → screen printing solder mask → gold-plated plug → hot air leveling → silk screen characters → shape processing → testing → test
3) duflanka nikel-ora plating-procezo
Tranĉa rando muelanta → borado → peza kupro dikigado → ekstera tavolo grafikaĵoj → nikelo -plato, ora forigo kaj gravuraĵo → malĉefa borado → inspektado → silka ekrano -masko → silkaj ekranaj signoj → forma prilaborado → testo → inspektado
4) Proceza fluo de plur-tavola tabula stana ŝpruca tabulo
Tranĉado kaj Muelado → Drilado Poziciantaj Truoj → Interna Tavolo Grafiko → Interna Tavolo Etching → Inspektado → Blackening → Laminado → Drilado → Peza Kupra Dikigado → Ekstera Tavolo → TIN PLATIN Karakteroj → Forma Prilaborado → Provo → Inspektado
5) Proceza fluo de nikel-ora platado sur multiludaj tabuloj
Tranĉado kaj Muelado → Drilado Poziciantaj Truoj → Interna Tavolo Grafiko → Interna Tavolo Etching → Inspektado → Blackening → Laminado → Drilado → Peza Kupra Dikigado → Ekstera Tavolo → Ora Printado de Ora Printado → Ora Printado → Ekrana Princado → Ekrunigo → Ekrana Printado → Ekrana Printado → Ekrana Printado → Ekrana Printado → Ekrana Printado → Ekrana Printado → Ekrana Printado → Ekrana Printado → Ekrana Printado de Ora Printado.
6) Proceza fluo de plur-tavola plato enmiksiĝas nikel-ora plato
Cutting and grinding → drilling positioning holes → inner layer graphics → inner layer etching → inspection → blackening → lamination → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → tin plating, etching tin removal → secondary drilling → inspection →Silk screen solder mask→Chemical Immersion Nickel Gold→Silk screen Karakteroj → Forma Prilaborado → Testo → Inspektado.
