En la procezo de elektronika produkto-disvolviĝo, PCB-pruvado estas grava ligo.Kun la progreso de teknologio kaj la pliiĝo de merkata postulo, rapidaj PCB-prototipado-servoj povas multe plibonigi la rapidecon de lanĉo de produkto kaj konkurencivon.Do, kion inkluzivas servon pri rapida prototipado de PCB-tabulo?
Inĝenieristikaj reviziaj servoj
En la fruaj stadioj de PCB-prototipado, inĝenieraj reviziaj servoj estas esencaj.Inĝenieristikaj reviziaj servoj implikas profesiajn inĝenierojn reviziantajn desegnajn desegnaĵojn por certigi, ke ili plenumas dezajnspecifojn kaj produktadpostulojn.Tra frua dezajno kaj inĝenieristikrevizio, eraroj en posta produktado povas esti reduktitaj, kostoj reduktitaj, kaj la totala evoluciklo mallongigita.
Servoj pri elektado kaj akiro de materialoj
Materiala elekto estas unu el la ŝlosilaj ligoj en PCB-prototipado.Malsamaj elektronikaj produktoj havas malsamajn materialajn postulojn.Estas necese elekti la taŭgan bazan materialon, dikecon de kupro kaj surfacan traktadon laŭ la specifa aplikaĵo.Oftaj substratoj inkluzivas FR-4, aluminiajn substratojn kaj altfrekvencajn materialojn.Rapidaj prototipaj servofirmaoj kutime provizas inventaron de diversaj materialoj por renkonti la bezonojn de malsamaj klientoj.
Servoj de fabrikado
1. Ŝablona translokigo: Tetu tavolon de fotosentema materialo (kiel ekzemple seka filmo aŭ malseka filmo) sur la kupra folio, poste uzu UV-lumon aŭ laseron por elmontri la ŝablonon, kaj poste forigu la nenecesajn partojn tra la evoluprocezo.
2. Akvaforto: Forigu troan kupran folion per kemia solvo aŭ plasma akvaforta teknologio, lasante nur la postulatan cirkvitan ŝablonon.
3. Borado kaj tegado: Boru diversajn postulatajn tra truoj kaj blindaj / enterigitaj truoj sur la tabulo, kaj poste konduku electroplating por certigi la konduktivecon de la trua muro.
4. Laminado kaj laminado: Por plurtavolaj tabuloj, ĉiu tavolo de cirkvittabuloj devas esti kungluita kun rezino kaj premita sub alta temperaturo kaj alta premo.
5. Surfaca traktado: Por plibonigi veldeblecon kaj malhelpi oksidadon, surfaca traktado estas kutime farita.Oftaj traktaj metodoj inkluzivas HASL (varma aero-ebenigo), ENIG (orplado) kaj OSP (organika tega protekto).
pik- kaj inspektaj servoj
1. Testo de rendimento: Uzu flugan sondilon aŭ teststandon por testi ĉiun elektran konektan punkton sur la cirkvito por certigi, ke kontinueco kaj izolado plenumas desegnajn postulojn.
2. Aspekto-inspektado: Helpe de mikroskopo aŭ aŭtomata optika inspekta ekipaĵo (AOI), strikte inspektu la aspekton de la PCB-tabulo por malkovri kaj korekti iujn ajn difektojn, kiuj povas influi agadon.
3. Funkcia testado: Iuj pli kompleksaj cirkvittabuloj ankaŭ devas esti funkcie provitaj por simuli la realan uzan medion kaj provi ĉu ilia laborefikeco plenumas atendojn.
Servoj de pakado kaj sendo
PCB-tabuloj, kiuj trapasas testadon kaj inspektadon, devas esti taŭge pakitaj por malhelpi damaĝon dum transportado.La pakaĵo provizita de rapidaj prototipaj servoj kutime inkluzivas kontraŭstatikan pakaĵon, ŝokrezistan pakaĵon kaj akvorezistan pakaĵon.Post kiam pakado estas kompletigita, la provservo-firmao rapide liveros la produktojn al klientoj per ekspresa livero aŭ dediĉita loĝistiko por certigi, ke la esplorado kaj disvolviĝo progreso ne estas tuŝita.
Teknika subteno kaj post-venda servo
Rapidaj PCB-prototipaj servoj ne nur provizas produktadon kaj fabrikadon, sed ankaŭ inkluzivas ampleksan teknikan subtenon kaj postvendan servon.Kiam ili renkontas problemojn aŭ necertecojn dum la dezajnprocezo, klientoj povas kontakti la teknikan subtenan teamon iam ajn por akiri profesian gvidadon kaj konsilon.Eĉ post kiam la produkto estas liverita, se klientoj renkontas kvalitajn problemojn aŭ postulas plian optimumigon, la postvenda servo-teamo rapide respondos kaj solvos ilin, certigante klientan kontenton kaj fidon.
Servo pri rapida prototipado de PCB-tabulo kovras multajn aspektojn de revizio de projekto, elekto de materialoj, produktado kaj fabrikado ĝis testado, pakado, livero kaj post-venda servo.La efika ekzekuto kaj senjunta konekto de ĉiu ligo povas ne nur multe plibonigi R&D-efikecon, sed ankaŭ redukti produktokostojn kaj plibonigi produktan kvaliton.