Ofte aŭdas "surteriĝo estas tre grava", "bezonas plifortigi la bazitan dezajnon" kaj tiel plu. Fakte, en la PCB -aranĝo de Booster DC/DC -konvertiloj, bazita dezajno sen sufiĉa konsidero kaj devio de la bazaj reguloj estas la radika kaŭzo de la problemo. Atentu, ke la sekvaj antaŭzorgoj devas esti strikte sekvataj. Krome, ĉi tiuj konsideroj ne estas limigitaj al akceliloj DC/DC -konvertiloj.

Grunda konekto

Unue, analoga malgranda signalado kaj potenca grundado devas esti apartigita. Principe, la aranĝo de potenca grundado ne bezonas esti apartigita de la supra tavolo kun malalta kabliga rezisto kaj bona varmega disipado.

Se la potenca grundado estas apartigita kaj konektita al la dorso tra la truo, la efikoj de la trua rezisto kaj induktiloj, perdoj kaj bruo plimalbonigos. Por ŝirmado, varmega disipado kaj redukto de DC -perdo, la praktiko de starigado de tero en la interna tavolo aŭ dorso estas nur helpa surteriĝo.

Kiam la surtera tavolo estas desegnita en la interna tavolo aŭ malantaŭo de la multistrata cirkvit-tabulo, oni devas pagi specialan atenton al la surteriĝo de la nutrado kun pli da bruo de la alta frekvenca ŝaltilo. Se la dua tavolo havas potencan konektan tavolon desegnitan por redukti DC-perdojn, konektu la supran tavolon al la dua tavolo uzante multoblajn trapasojn por redukti la impedancon de la fonto.

Krome, se estas komuna tero ĉe la tria tavolo kaj signala tero ĉe la kvara tavolo, la rilato inter la potenca grundado kaj la tria kaj kvara tavoloj estas nur konektita al la potenca grundado proksime al la eniga kondensilo, kie la alta frekvenca ŝanĝo estas malpli. Ne konektu la potencan grundon de la brua eligo aŭ aktualaj diodoj. Vidu sekcion -diagramon sube.

Ŝlosilaj punktoj:
1.PCB -aranĝo sur la akcelilo DC/DC -konvertilo, la AGND kaj PGND bezonas apartigon.
2. En principo, PGND en la PCB -aranĝo de Booster DC/DC -konvertiloj estas agordita ĉe la supra nivelo sen disiĝo.
3. En akcelilo DC/DC -konvertilo PCB -aranĝo, se PGND estas apartigita kaj konektita sur la dorso tra la truo, perdo kaj bruo pliiĝos pro la efiko de la trua rezisto kaj indukto.
4. En la PCB-aranĝo de la akcelilo DC/DC-konvertilo, kiam la multistrata cirkvit-tabulo estas konektita al la tero en la interna tavolo aŭ malantaŭe, atentu la ligon inter la eniga fina stacio kun alta bruo de la alta frekvenca ŝaltilo kaj la PGND de la diodo.
5. En la PCB-Aranĝo de Booster DC/DC-Konvertilo, la supra PGND estas konektita al la interna PGND tra multoblaj tra-truoj por redukti impedancon kaj DC-perdon
6. En la PCB-aranĝo de la akcelilo DC/DC-konvertilo, la rilato inter la komuna tero aŭ signala tero kaj PGND devas esti farita ĉe PGND proksime al la elira kondensilo kun malpli da bruo de la alta frekvenca ŝaltilo, ne ĉe la eniga fina stacio kun pli da bruo aŭ PGN proksime al la diodo.