La varmo generita de elektronika ekipaĵo dum funkciado igas la internan temperaturon de la ekipaĵo rapide altiĝi. Se la varmego ne estas disipita ĝustatempe, la ekipaĵo daŭre varmiĝos, la aparato malsukcesos pro trovarmiĝo, kaj la fidindeco de la elektronika ekipaĵo malkreskos. Tial, estas tre grave disipi varmon al la cirkvito.
Faktora Analizo de Temperaturo Pliiĝo de Presita Cirkvito
La rekta kaŭzo de la temperaturaltiĝo de la presita tabulo ŝuldiĝas al la ĉeesto de cirkvitaj elektrokonsumaj aparatoj, kaj elektronikaj aparatoj havas elektran konsumon en diversaj gradoj, kaj la varmointenso ŝanĝiĝas kun la elektrokonsumo.
Du fenomenoj de temperaturaltiĝo en presitaj tabuloj:
(1) Loka temperaturaltiĝo aŭ granda areotemperaturaltiĝo;
(2) Baldaŭtempa temperaturaltiĝo aŭ longtempa temperaturaltiĝo.
Kiam vi analizas PCB-termikan konsumon, ĝenerale de la sekvaj aspektoj.
Elektra elektrokonsumo
(1) Analizu elektran konsumon per unuo-areo;
(2) Analizu la distribuon de elektrokonsumo sur la PCB-cirkvito.
2. La strukturo de la presita tabulo
(1) La grandeco de la presita tabulo;
(2) Materialo de presita tabulo.
3. Instala metodo de presita tabulo
(1) Instala metodo (kiel vertikala instalado kaj horizontala instalado);
(2) Sigela kondiĉo kaj distanco de la envolvaĵo.
4. Termika radiado
(1) Emisiveco de presita tabulsurfaco;
(2) La temperaturdiferenco inter la presita tabulo kaj la apuda surfaco kaj ilia absoluta temperaturo;
5. Varmokondukado
(1) Instalu la radiatoron;
(2) Kondukto de aliaj instalaj strukturaj partoj.
6. Termika konvekcio
(1) Natura konvekcio;
(2) Malvola malvarmiga konvekcio.
La analizo de ĉi-supraj faktoroj de la PCB estas efika maniero solvi la temperaturon de la presita tabulo. Ĉi tiuj faktoroj ofte rilatas kaj dependas en produkto kaj sistemo. Plej multaj faktoroj estu analizitaj laŭ la reala situacio, nur por specifa reala situacio. Nur en ĉi tiu situacio oni povas ĝuste kalkuli aŭ taksi la parametrojn de temperaturaltiĝo kaj elektra konsumo.
Metodo de malvarmigo de cirkvittabulo
1. Alta varmo-genera aparato plus varmo-lavujo kaj varmokondukta plato
Kiam kelkaj aparatoj en la PCB generas grandan kvanton da varmego (malpli ol 3), varmo-lavujo aŭ varmotubo povas esti aldonita al la varmogenera aparato. Kiam la temperaturo ne povas esti malaltigita, varmega lavujo kun ventumilo povas esti uzata por plibonigi la varmodisigan efikon. Kiam estas pli da hejtaj aparatoj (pli ol 3), oni povas uzi grandan varmegan dissipan kovrilon (tabulo). Ĝi estas speciala radiatoro personecigita laŭ la pozicio kaj alteco de la hejta aparato sur la PCB-tabulo aŭ en granda plata radiatoro Eltranĉu la altecon de malsamaj komponantoj. Aligu la varmodisigan kovrilon al la kompona surfaco, kaj kontaktu ĉiun komponanton por disipi varmon. Tamen, pro la malbona konsistenco de la komponantoj dum muntado kaj veldado, la varmodisipa efiko ne estas bona. Kutime mola termika fazoŝanĝa termika kuseneto estas aldonita sur la komponentsurfaco por plibonigi la varmegan disipan efikon.
2. Varmo disipado tra la PCB-tabulo mem
Nuntempe, la vaste uzataj PCB-platoj estas kupro-vestitaj/epoksiaj vitraj ŝtofoj substratoj aŭ fenolaj rezinaj vitro-tukoj substratoj, kaj malgranda kvanto de paper-bazitaj kupro-vestitaj platoj estas uzataj. Kvankam ĉi tiuj substratoj havas bonegan elektran rendimenton kaj prilaboradon, ili havas malbonan varmodissipadon. Kiel varmodisipa vojo por altaj varmo-generaj komponentoj, la PCB mem apenaŭ povas esti atendita konduki varmecon de la rezino de la PCB, sed disipi varmecon de la surfaco de la komponento al la ĉirkaŭa aero. Tamen, ĉar elektronikaj produktoj eniris la epokon de miniaturigo de komponantoj, alt-denseca instalado kaj altvarma muntado, ne sufiĉas fidi sur la surfaco de komponantoj kun tre malgranda surfacareo por disipi varmegon. Samtempe, pro la peza uzo de surfacaj komponantoj kiel QFP kaj BGA, la varmo generita de la komponantoj estas transdonita al la PCB-tabulo en grandaj kvantoj. Sekve, la plej bona maniero solvi la varmegan disipadon estas plibonigi la varmegan disipadon de la PCB mem en rekta kontakto kun la hejta elemento. Konduti aŭ elsendi.
3. Adoptu racian enrutan dezajnon por atingi varmegon
Ĉar la varmokondukteco de la rezino en la folio estas malbona, kaj la kupraj foliaj linioj kaj truoj estas bonaj konduktiloj de varmo, plibonigado de la kupra folio postrestanta rapideco kaj pliigo de la termikaj konduktaj truoj estas la ĉefaj rimedoj de varmo disipado.
Por taksi la varmodissipadkapaciton de la PCB, estas necese kalkuli la ekvivalentan varmokonduktivecon (naŭ eq) de la kunmetita materialo kunmetita de diversaj materialoj kun malsamaj varmokonduktiveckoeficientoj - la izola substrato por PCB.
4. Por ekipaĵoj, kiuj uzas senpagan konvektan aeran malvarmigon, plej bone estas aranĝi la integrajn cirkvitojn (aŭ aliajn aparatojn) vertikale aŭ horizontale.
5. Aparatoj sur la sama presita tabulo devas esti aranĝitaj laŭ sia varmogenerado kaj varmodisigo kiel eble plej multe. Aparatoj kun malgranda varmogenerado aŭ malbona varmorezisto (kiel malgrandaj signalaj transistoroj, malgrand-skalaj integraj cirkvitoj, elektrolizaj kondensiloj, ktp.) estas metitaj en La plej supran fluon de la malvarmiga aerfluo (ĉe la enirejo), aparatoj kun granda varmogenerado aŭ bona varmorezisto (kiel potencaj transistoroj, grandskalaj integraj cirkvitoj, ktp.) estas metita plej laŭflue de la malvarmiga aerfluo.
6. En la horizontala direkto, la alt-potencaj aparatoj devas esti metitaj kiel eble plej proksime al la rando de la presita tabulo por mallongigi la varmotransigan vojon; en la vertikala direkto, la alt-potencaj aparatoj devas esti metitaj kiel eble plej proksime al la supro de la presita tabulo por redukti la temperaturon de ĉi tiuj aparatoj kiam ili laboras sur aliaj aparatoj Efiko.
7. La temperaturo-sentema aparato estas plej bone metita en la areo kun la plej malalta temperaturo (kiel la fundo de la aparato). Neniam metu ĝin rekte super la varmogenera aparato. Multoblaj aparatoj estas prefere ŝanceligitaj sur la horizontala ebeno.
8. La varmo disipado de la presita tabulo en la ekipaĵo plejparte dependas de la aerfluo, do la aerflua vojo devus esti studita en la dezajno, kaj la aparato aŭ la presita cirkvito devas esti prudente agordita. Kiam la aero fluas, ĝi ĉiam emas flui kie la rezisto estas malgranda, do kiam oni agordas aparatojn sur la presita cirkvito, necesas eviti lasi grandan aerspacon en certa areo. La agordo de multoblaj presitaj cirkvitoj en la tuta maŝino ankaŭ devas atenti la saman problemon.
9. Evitu la koncentriĝon de varmaj punktoj sur la PCB, distribuu la potencon egale sur la PCB kiel eble plej multe, kaj konservu la temperaturan agadon de la PCB-surfaco uniforma kaj konsekvenca. Ofte malfacilas atingi striktan unuforman distribuon en la dezajnprocezo, sed necesas eviti areojn kun tro alta potenca denseco por eviti varmajn punktojn, kiuj influas la normalan funkciadon de la tuta cirkvito. Se kondiĉoj permesas, termika efikeco analizo de presitaj cirkvitoj estas necesa. Ekzemple, termoefikec-indeksanalizaj softvaraj moduloj aldonitaj en iu profesia PCB-dezajna softvaro povas helpi al dizajnistoj optimumigi cirkvitdezajnon.