Kio estas la flugsonda testo de la cirkvito? Kion ĝi faras? Ĉi tiu artikolo donos al vi detalan priskribon de la fluga sonda testo de la cirkvito, same kiel la principon de la fluga sonda testo kaj la faktoroj kiuj kaŭzas la truon esti blokita. Prezenti.

La principo de la provo de fluga sondado de cirkvito estas tre simpla. Ĝi nur bezonas du sondilojn por movi x, y, z por testi la du finpunktojn de ĉiu cirkvito unu post la alia, do ne necesas fari kromajn multekostajn fiksaĵojn. Tamen, ĉar ĝi estas finpunkto-testo, la testa rapideco estas ekstreme malrapida, ĉirkaŭ 10-40 poentoj/sec, do ĝi estas pli taŭga por specimenoj kaj malgranda amasproduktado; laŭ testa denseco, fluga enkettesto povas esti aplikita al tre altaj densecaj tabuloj, kiel ekzemple MCM.

La principo de la fluga sondilo-testilo: Ĝi uzas 4 sondilojn por fari alttensian izoladon kaj malaltrezistan kontinuan teston (testante la malferman cirkviton kaj kurtcirkviton de la cirkvito) sur la cirkvito, kondiĉe ke la testa dosiero estas kunmetita de la klienta manuskripto kaj nia inĝenieristiko manuskripto.

Estas kvar kialoj por fuŝkontakto kaj malferma cirkvito post la testo:

1. Klienta dosieroj: la testa maŝino povas esti uzata nur por komparo, ne analizo

2. Produktado-linioproduktado: PCB-tabulo warpage, lutmasko, malregulaj karakteroj

3. Proceza datuma konvertiĝo: nia kompanio adoptas inĝenieran skizon-teston, iuj datumoj (tra) de inĝenieristiko estas preterlasita

4. Ekipaĵfaktoro: programaro kaj aparataro problemoj

Kiam vi ricevis la tabulon, kiun ni testis, kaj pasis la diakilon, vi renkontis la tratruan fiaskon. Mi ne scias, kio kaŭzis la miskomprenon, ke ni ne povis testi ĝin kaj sendis ĝin. Fakte, estas multaj kialoj por la fiasko de tratruo.

Estas kvar kialoj por ĉi tio:

1. Difektoj kaŭzitaj de borado: la tabulo estas farita el epoksia rezino kaj vitrofibro. Post borado tra la truo, estos resta polvo en la truo, kiu ne estas purigita, kaj la kupro ne povas esti enprofundigita post resaniĝo. Ĝenerale, ni flugas nadlo-testadon en ĉi tiu kazo La ligilo estos provita.

2. Difektoj kaŭzitaj de kupro enprofundiĝo: la kupro enprofundiĝo tempo estas tro mallonga, la truo kupro ne estas plena, kaj la truo kupro ne estas plena kiam la stano estas fandita, rezultanta en malbonaj kondiĉoj. (En la kemia kupra precipitaĵo, estas problemoj en la procezo de forigo de skorio, alkala grasigo, mikro-akvaforto, aktivigo, akcelo kaj kupra sinkigo, kiel nekompleta disvolviĝo, troa akvaforto, kaj la resta likvaĵo en la truo ne estas lavita. pura La specifa ligo estas specifa analizo)

3. La cirkvito-tabulo vias postulas troan kurenton, kaj la bezono dedikigi la truon de kupro ne estas sciigita anticipe. Post kiam la potenco estas ŝaltita, la fluo estas tro granda por fandi la truan kupron. Ĉi tiu problemo ofte okazas. La teoria fluo ne estas proporcia al la fakta kurento. Kiel rezulto, la kupro de la truo estis degelinta rekte post ŝaltado, kiu igis la vojon esti blokita kaj estis konfuzita por ne esti testita.

4. Difektoj kaŭzitaj de SMT-stana kvalito kaj teknologio: La restadtempo en la stana forno estas tro longa dum veldado, kio kaŭzas la truan kupron fandi, kio kaŭzas difektojn. Novuloj, rilate al tempo de kontrolo, la juĝo de materialoj ne estas tre preciza , Sub la alta temperaturo, estas eraro sub la materialo, kiu kaŭzas la truan kupro fandi kaj malsukcesi. Esence, la nuna tabulo fabriko povas fari la flugan sondilon testo por la prototipo, do se la telero estas farita 100% fluganta enketo testo, por eviti ke la tabulo ricevu la manon por trovi problemojn. Ĉi-supra estas la analizo de la fluga sondo-testo de la cirkvito, mi esperas helpi ĉiujn.