Αγώγιμη οπή Η οπή μέσω της οπής είναι επίσης γνωστή ως διαμπερής οπή. Για να ικανοποιηθούν οι απαιτήσεις του πελάτη, η πλακέτα κυκλώματος μέσω οπής πρέπει να είναι βουλωμένη. Μετά από αρκετή εξάσκηση, η παραδοσιακή διαδικασία βύσματος αλουμινίου αλλάζει και η μάσκα συγκόλλησης επιφάνειας της πλακέτας κυκλώματος και η απόφραξη ολοκληρώνονται με λευκό πλέγμα. τρύπα. Σταθερή παραγωγή και αξιόπιστη ποιότητα.

Το Via hole παίζει το ρόλο της διασύνδεσης και της αγωγής των γραμμών. Η ανάπτυξη της βιομηχανίας ηλεκτρονικών προωθεί επίσης την ανάπτυξη PCB και επίσης προβάλλει υψηλότερες απαιτήσεις στη διαδικασία κατασκευής τυπωμένων πλακών και στην τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης. Η τεχνολογία Via hole plugging δημιουργήθηκε και θα πρέπει να πληροί τις ακόλουθες απαιτήσεις:

(1) Υπάρχει μόνο χαλκός στην διαμπερή οπή και η μάσκα συγκόλλησης μπορεί να βουλώσει ή να μην βουλώσει.
(2) Πρέπει να υπάρχει μόλυβδος κασσίτερου στην διαμπερή οπή, με συγκεκριμένη απαίτηση πάχους (4 μικρά), και δεν πρέπει να εισέρχεται μελάνι μάσκας συγκόλλησης στην οπή, προκαλώντας χάντρες κασσίτερου στην οπή.
(3) Οι διαμπερείς οπές πρέπει να έχουν οπές βύσματος μελανιού μάσκας συγκόλλησης, αδιαφανείς και δεν πρέπει να έχουν δακτυλίους από κασσίτερο, χάντρες κασσίτερου και απαιτήσεις επιπεδότητας.

Με την ανάπτυξη ηλεκτρονικών προϊόντων προς την κατεύθυνση του «ελαφρού, λεπτού, κοντού και μικρού», τα PCB έχουν επίσης εξελιχθεί σε υψηλή πυκνότητα και υψηλή δυσκολία. Ως εκ τούτου, έχει εμφανιστεί ένας μεγάλος αριθμός PCB SMT και BGA και οι πελάτες απαιτούν σύνδεση κατά την τοποθέτηση εξαρτημάτων, κυρίως πέντε λειτουργίες:

(1) Αποτρέψτε το βραχυκύκλωμα που προκαλείται από τη διέλευση κασσίτερου μέσω της επιφάνειας του εξαρτήματος από την οπή διέλευσης όταν το PCB συγκολλάται με κύμα. ειδικά όταν βάζουμε την οπή via στο μαξιλάρι BGA, πρέπει πρώτα να κάνουμε την οπή του βύσματος και μετά να επιχρυσώσουμε για να διευκολύνουμε τη συγκόλληση BGA.

(2) Αποφύγετε τα υπολείμματα ροής στις διόδους.
(3) Αφού ολοκληρωθεί η επιφανειακή τοποθέτηση του εργοστασίου ηλεκτρονικών ειδών και η συναρμολόγηση των εξαρτημάτων, το PCB πρέπει να σκουπιστεί με ηλεκτρική σκούπα για να σχηματιστεί αρνητική πίεση στη μηχανή δοκιμής για να ολοκληρωθεί:
(4) Αποτρέψτε την επιφανειακή πάστα συγκόλλησης από τη ροή μέσα στην τρύπα, προκαλώντας ψευδή συγκόλληση και επηρεάζοντας την τοποθέτηση.
(5) Αποτρέψτε το να εμφανιστούν τα σφαιρίδια κασσίτερου κατά τη συγκόλληση με κύμα, προκαλώντας βραχυκυκλώματα.

Για πλακέτες επιφανειακής τοποθέτησης, ειδικά για την τοποθέτηση BGA και IC, το πώμα οπής διέλευσης πρέπει να είναι επίπεδο, κυρτό και κοίλο συν ή πλην 1 mil και δεν πρέπει να υπάρχει κόκκινο κασσίτερο στην άκρη της οπής οπής. Η οπή διέλευσης κρύβει την τσίγκινα μπίλια, προκειμένου να προσεγγίσει πελάτες Η διαδικασία βουλώματος μέσω οπών μπορεί να περιγραφεί ως ποικίλη. Η ροή της διαδικασίας είναι ιδιαίτερα μεγάλη και ο έλεγχος της διαδικασίας είναι δύσκολος. Υπάρχουν συχνά προβλήματα όπως πτώση λαδιού κατά τη διάρκεια της ισοπέδωσης με ζεστό αέρα και πειράματα αντίστασης συγκόλλησης με πράσινο λάδι. έκρηξη λαδιού μετά τη σκλήρυνση. Τώρα, σύμφωνα με τις πραγματικές συνθήκες παραγωγής, συνοψίζονται οι διάφορες διαδικασίες απόφραξης του PCB και γίνονται ορισμένες συγκρίσεις και εξηγήσεις στη διαδικασία και τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα:
Σημείωση: Η αρχή λειτουργίας της ισοπέδωσης θερμού αέρα είναι η χρήση ζεστού αέρα για την αφαίρεση της περίσσειας συγκόλλησης από την επιφάνεια και τις οπές της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος και η υπόλοιπη συγκόλληση επικαλύπτεται ομοιόμορφα στα μαξιλαράκια, στις γραμμές συγκόλλησης χωρίς αντίσταση και στα σημεία επιφανειακής συσκευασίας. που είναι η μέθοδος επιφανειακής επεξεργασίας της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.

I. Διαδικασία απόφραξης οπών μετά την ισοπέδωση θερμού αέρα

Η ροή της διαδικασίας είναι: μάσκα συγκόλλησης επιφάνειας σανίδας→HAL→οπή βύσματος→ σκλήρυνση. Η διαδικασία μη βύσματος υιοθετείται για παραγωγή. Μετά την ισοπέδωση του ζεστού αέρα, η σήτα από φύλλο αλουμινίου ή η σήτα μπλοκαρίσματος μελανιού χρησιμοποιείται για την ολοκλήρωση της απόφραξης μέσω οπής που απαιτείται από τον πελάτη για όλα τα φρούρια. Το μελάνι βύσματος μπορεί να είναι φωτοευαίσθητο ή θερμοσκληρυνόμενο μελάνι. Σε περίπτωση διασφάλισης του ίδιου χρώματος της υγρής μεμβράνης, είναι καλύτερο να χρησιμοποιείτε το ίδιο μελάνι με την επιφάνεια της πλακέτας. Αυτή η διαδικασία μπορεί να διασφαλίσει ότι οι διαμπερείς οπές δεν θα χάσουν λάδι μετά την ισοπέδωση του ζεστού αέρα, αλλά είναι εύκολο να προκαλέσει το μελάνι της οπής βύσματος να μολύνει την επιφάνεια της πλακέτας και να είναι ανομοιόμορφο. Οι πελάτες είναι επιρρεπείς σε ψευδείς κολλήσεις (ειδικά σε BGA) κατά την τοποθέτηση. Τόσοι πολλοί πελάτες δεν αποδέχονται αυτή τη μέθοδο.

II. Διαδικασία οπής μπροστινής τάπας εξομάλυνσης θερμού αέρα

1. Χρησιμοποιήστε φύλλο αλουμινίου για να κλείσετε την τρύπα, να στερεοποιήσετε και να γυαλίσετε την σανίδα για μεταφορά σχεδίου
Αυτή η τεχνολογική διαδικασία χρησιμοποιεί μια μηχανή διάτρησης CNC για να τρυπήσει το φύλλο αλουμινίου που πρέπει να βουλώσει για να δημιουργήσει μια οθόνη και να κλείσει την τρύπα για να διασφαλίσει ότι η οπή διέλευσης είναι γεμάτη. Το μελάνι οπής βύσματος μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί με θερμοσκληρυνόμενο μελάνι και τα χαρακτηριστικά του πρέπει να είναι ισχυρά. , Η συρρίκνωση της ρητίνης είναι μικρή και η δύναμη συγκόλλησης με το τοίχωμα της οπής είναι καλή. Η ροή της διαδικασίας είναι: προεπεξεργασία → οπή βύσματος → πλάκα λείανσης → μεταφορά σχεδίου → χάραξη → μάσκα συγκόλλησης επιφάνειας σανίδας. Αυτή η μέθοδος μπορεί να διασφαλίσει ότι η οπή βύσματος της οπής διέλευσης είναι επίπεδη και δεν θα υπάρχουν προβλήματα ποιότητας όπως έκρηξη λαδιού και πτώση λαδιού στην άκρη της οπής κατά τη διάρκεια της ισοπέδωσης με ζεστό αέρα. Ωστόσο, αυτή η διαδικασία απαιτεί μια εφάπαξ πάχυνση του χαλκού ώστε το πάχος του χαλκού του τοιχώματος της οπής να ανταποκρίνεται στα πρότυπα του πελάτη. Ως εκ τούτου, οι απαιτήσεις για την επιμετάλλωση ολόκληρης της πλάκας είναι πολύ υψηλές και η απόδοση της μηχανής λείανσης πλακών είναι επίσης πολύ υψηλή, για να διασφαλιστεί ότι η ρητίνη στην επιφάνεια του χαλκού αφαιρείται πλήρως και η επιφάνεια του χαλκού είναι καθαρή και μη μολυσμένη . Πολλά εργοστάσια PCB δεν διαθέτουν διαδικασία πάχυνσης χαλκού εφάπαξ και η απόδοση του εξοπλισμού δεν πληροί τις απαιτήσεις, με αποτέλεσμα να μην χρησιμοποιείται πολύ αυτή η διαδικασία στα εργοστάσια PCB.

2. Χρησιμοποιήστε φύλλο αλουμινίου για να κλείσετε την τρύπα και να εκτυπώσετε απευθείας τη μάσκα συγκόλλησης επιφάνειας σανίδας
Αυτή η διαδικασία χρησιμοποιεί μια μηχανή διάτρησης CNC για να τρυπήσει το φύλλο αλουμινίου που πρέπει να συνδεθεί για να δημιουργήσει μια οθόνη, να το εγκαταστήσει στη μηχανή εκτύπωσης οθόνης για να κλείσει την τρύπα και να το σταθμεύσει για όχι περισσότερο από 30 λεπτά μετά την ολοκλήρωση της πρίζας. και χρησιμοποιήστε οθόνη 36T για να καλύψετε απευθείας την επιφάνεια της πλακέτας. Η ροή της διαδικασίας είναι: προεπεξεργασία-βύσμα τρύπα-σήτα μεταξιού-προ-ψήσιμο-έκθεση-ανάπτυξη-ωρίμανση
Αυτή η διαδικασία μπορεί να διασφαλίσει ότι η οπή διέλευσης είναι καλά καλυμμένη με λάδι, η οπή βύσματος είναι επίπεδη και το χρώμα του υγρού φιλμ είναι σταθερό. Αφού ισοπεδωθεί ο ζεστός αέρας, μπορεί να διασφαλίσει ότι η οπή διέλευσης δεν είναι επικασσιτερωμένη και ότι η τρύπα δεν κρύβει χάντρες κασσίτερου, αλλά είναι εύκολο να προκληθεί μελάνι στην τρύπα μετά τη σκλήρυνση. αφού ο ζεστός αέρας ισοπεδωθεί, τα άκρα των αυλακώσεων αναβλύζουν και το λάδι αφαιρείται. Είναι δύσκολο να ελεγχθεί η παραγωγή με αυτή τη μέθοδο διαδικασίας. Οι μηχανικοί διεργασίας πρέπει να χρησιμοποιούν ειδικές διαδικασίες και παραμέτρους για να εξασφαλίσουν την ποιότητα των οπών βύσματος.

3. Το φύλλο αλουμινίου βουλώνεται στην οπή, αναπτύσσεται, προωρίζεται και γυαλίζεται πριν από τη μάσκα συγκόλλησης επιφάνειας.
Χρησιμοποιήστε μια μηχανή διάτρησης CNC για να ανοίξετε το φύλλο αλουμινίου που απαιτεί οπές απόφραξης για να δημιουργήσετε μια οθόνη, εγκαταστήστε το στη μηχανή εκτύπωσης μετατόπισης μετατόπισης για να βουλώσετε τρύπες. Οι οπές απόφραξης πρέπει να είναι γεμάτες και να προεξέχουν και στις δύο πλευρές. Μετά τη σκλήρυνση, η σανίδα αλέθεται για επιφανειακή επεξεργασία. Η ροή της διαδικασίας είναι: Προεπεξεργασία-βύσμα οπή-προ-ψήσιμο-ανάπτυξη-προ-ωρίμανση-επιφανειακή αντίσταση συγκόλλησης. Επειδή αυτή η διαδικασία χρησιμοποιεί τη σκλήρυνση της οπής βύσματος για να διασφαλίσει ότι η διαμπερής οπή μετά το HAL δεν πέφτει ή εκρήγνυται, αλλά μετά το HAL, είναι δύσκολο να λυθεί πλήρως το πρόβλημα των σφαιριδίων κασσίτερου που είναι κρυμμένες στις διαμπερείς οπές και του κασσίτερου στις οπές, τόσοι πολλοί πελάτες το κάνουν. να μην τα αποδεχτείτε.

4. Η μάσκα συγκόλλησης επιφάνειας σανίδας και η οπή βύσματος ολοκληρώνονται ταυτόχρονα.
Αυτή η μέθοδος χρησιμοποιεί μια οθόνη 36T (43T), εγκατεστημένη στη μηχανή μεταξοτυπίας, χρησιμοποιώντας μια πλάκα στήριξης ή καρφί, ενώ ολοκληρώνετε την επιφάνεια της πλακέτας, βάζετε όλες τις διαμπερείς οπές, η ροή της διαδικασίας είναι: προεπεξεργασία - οθόνη μεταξιού - -Προ- ψήσιμο – έκθεση – ανάπτυξη – σκλήρυνση. Ο χρόνος διαδικασίας είναι σύντομος και ο ρυθμός χρήσης του εξοπλισμού είναι υψηλός. Μπορεί να διασφαλίσει ότι οι διαμπερείς οπές δεν θα χάσουν λάδι και οι διαμπερείς οπές δεν θα επικασσιτερωθούν μετά την ισοπέδωση του ζεστού αέρα, αλλά επειδή η μεταξωτή σήτα χρησιμοποιείται για την απόφραξη, υπάρχει μεγάλη ποσότητα αέρα στις οπές. Κατά τη σκλήρυνση, ο αέρας διαστέλλεται και διαπερνά τη μάσκα συγκόλλησης, προκαλώντας κοιλότητες και ανομοιομορφίες. Θα υπάρχει μια μικρή ποσότητα κασσίτερου διαμπερείς οπές για ισοπέδωση ζεστού αέρα. Προς το παρόν, μετά από μεγάλο αριθμό πειραμάτων, η εταιρεία μας έχει επιλέξει διαφορετικούς τύπους μελανιών και ιξώδους, έχει προσαρμόσει την πίεση της μεταξοτυπίας κ.λπ., και ουσιαστικά έχει λύσει την οπή και την ανομοιομορφία των vias και έχει υιοθετήσει αυτή τη διαδικασία για μάζα παραγωγή.