Όταν φτιάξω τοΔρομολόγηση PCB, λόγω των προκαταρκτικών εργασιών ανάλυσης δεν γίνεται ή δεν γίνεται, η μετα-επεξεργασία είναι δύσκολη. Εάν η πλακέτα PCB συγκρίνεται με την πόλη μας, τα εξαρτήματα είναι σαν σειρά σε σειρά όλων των ειδών κτιρίων, οι γραμμές σηματοδότησης είναι δρόμοι και σοκάκια στην πόλη, νησί Roundabout Flyover, η εμφάνιση κάθε δρόμου είναι ο λεπτομερής σχεδιασμός του, η καλωδίωση είναι επίσης η ίδια.
1. Απαιτήσεις προτεραιότητας καλωδίωσης
Α) Προτιμώνται οι γραμμές σήματος κλειδιών: προτιμώνται η τροφοδοσία, το αναλογικό μικρό σήμα, το σήμα υψηλής ταχύτητας, το σήμα ρολογιού, το σήμα συγχρονισμού και άλλα βασικά σήματα.
Β) Αρχή προτεραιότητας πυκνότητας καλωδίωσης: Ξεκινήστε την καλωδίωση από το στοιχείο με την πιο περίπλοκη σχέση σύνδεσης στον πίνακα. Η καλωδίωση ξεκινά από την πιο πυκνά συνδεδεμένη περιοχή του πίνακα.
Γ) Προφυλάξεις για την επεξεργασία βασικών σήματος: Προσπαθήστε να παρέχετε ειδικό στρώμα καλωδίωσης για βασικά σήματα, όπως σήμα ρολογιού, σήμα υψηλής συχνότητας και ευαίσθητο σήμα και εξασφαλίστε την ελάχιστη περιοχή βρόχου. Εάν είναι απαραίτητο, πρέπει να υιοθετηθεί θωράκιση και αύξηση της απόστασης ασφαλείας. Εξασφαλίστε την ποιότητα του σήματος.
Δ) Το δίκτυο με απαιτήσεις ελέγχου σύνθετης αντίστασης πρέπει να είναι διατεταγμένο στο στρώμα ελέγχου σύνθετης αντίστασης και η διασταύρωση του σήματος πρέπει να αποφεύγεται.
2.Ελέγχου καλωδίωσης
Α) Ερμηνεία της αρχής 3W
Η απόσταση μεταξύ των γραμμών πρέπει να είναι 3 φορές το πλάτος της γραμμής. Προκειμένου να μειωθεί η διασταύρωση μεταξύ των γραμμών, η απόσταση γραμμών θα πρέπει να είναι αρκετά μεγάλη. Εάν η κεντρική απόσταση γραμμής δεν είναι μικρότερη από 3 φορές το πλάτος της γραμμής, το 70% του ηλεκτρικού πεδίου μεταξύ των γραμμών μπορεί να διατηρηθεί χωρίς παρεμβολές, η οποία ονομάζεται κανόνας 3W.
Β) Έλεγχος παραβίασης: Η διαρροή αναφέρεται στην αμοιβαία παρεμβολή μεταξύ διαφορετικών δικτύων σε PCB που προκαλείται από μακρά παράλληλη καλωδίωση, κυρίως λόγω της δράσης της κατανεμημένης χωρητικότητας και της κατανεμημένης επαγωγής μεταξύ παράλληλων γραμμών. Τα κύρια μέτρα για την αντιμετώπιση της παρεμβολής είναι:
I. Αύξηση της απόστασης παράλληλης καλωδίωσης και ακολουθήστε τον κανόνα 3W.
Ii. Εισαγάγετε καλώδια απομόνωσης εδάφους μεταξύ παράλληλων καλωδίων
Iii. Μειώστε την απόσταση μεταξύ του στρώματος καλωδίωσης και του επιπέδου γείωσης.
3. Γενικοί κανόνες για τις απαιτήσεις καλωδίωσης
Α) Η κατεύθυνση του παρακείμενου επιπέδου είναι ορθογώνια. Αποφύγετε τις διαφορετικές γραμμές σήματος στο παρακείμενο στρώμα προς την ίδια κατεύθυνση για να μειώσετε την περιττή παραβίαση μεταξύ των στρώσεων. Εάν η κατάσταση αυτή είναι δύσκολο να αποφευχθεί λόγω περιορισμών δομής του σκάφους (όπως ορισμένα backplanes), ειδικά όταν ο ρυθμός σήματος είναι υψηλός, θα πρέπει να εξετάσετε την απομόνωση στρώσεων καλωδίωσης στο επίπεδο του εδάφους και τα καλώδια σήματος στο έδαφος.
Β) Η καλωδίωση μικρών διακριτών συσκευών πρέπει να είναι συμμετρική και οι οδηγοί SMT με σχετικά στενή απόσταση πρέπει να συνδεθούν από το εξωτερικό του μαξιλαριού. Δεν επιτρέπεται η άμεση σύνδεση στη μέση του μαξιλαριού.
Γ) Ο ελάχιστος κανόνας βρόχου, δηλαδή η περιοχή του βρόχου που σχηματίζεται από τη γραμμή σήματος και ο βρόχος του θα πρέπει να είναι όσο το δυνατόν μικρότερη. Όσο μικρότερη είναι η περιοχή του βρόχου, τόσο λιγότερο είναι η εξωτερική ακτινοβολία και τόσο μικρότερη είναι η εξωτερική παρεμβολή.
Δ) Τα καλώδια δεν επιτρέπονται
Ε) Το πλάτος καλωδίωσης του ίδιου δικτύου πρέπει να διατηρείται το ίδιο. Η μεταβολή του πλάτους καλωδίωσης θα προκαλέσει την ανομοιογενή χαρακτηριστική σύνθετη αντίσταση της γραμμής. Όταν η ταχύτητα μετάδοσης είναι υψηλή, θα συμβεί αντανάκλαση. Υπό ορισμένες συνθήκες, όπως το καλώδιο μολύβδου σύνδεσης, το καλώδιο μολύβδου BGA παρόμοια δομή, λόγω της μικρής απόστασης ενδέχεται να μην είναι σε θέση να αποφύγει την αλλαγή του πλάτους της γραμμής, θα πρέπει να προσπαθήσει να μειώσει το πραγματικό μήκος του μεσαίου ασυνεπούς μέρους.
Στ) Αποτρέψτε τα καλώδια σήματος να σχηματίζουν αυτο-βρύσες μεταξύ διαφορετικών στρωμάτων. Αυτό το είδος προβλήματος είναι εύκολο να συμβεί στο σχεδιασμό πολυστρωματικών πλακών και η αυτο-βρόχος θα προκαλέσει παρεμβολές ακτινοβολίας.
Ζ) Η οξεία γωνία και η ορθή γωνία πρέπει να αποφεύγονταιΣχεδιασμός PCB, με αποτέλεσμα την περιττή ακτινοβολία και την απόδοση της διαδικασίας παραγωγής τουPCBδεν είναι καλό.
