Τα PCB σε υποπροϊόντα αποτελούν αναπόσπαστο μέρος του σύγχρονου ηλεκτρονικού εξοπλισμού. Το πάχος του χαλκού είναι ένας πολύ σημαντικός παράγοντας στη διαδικασία κατασκευής PCB. Το σωστό πάχος χαλκού μπορεί να εξασφαλίσει την ποιότητα και την απόδοση της πλακέτας κυκλώματος και επίσης επηρεάζει την αξιοπιστία και τη σταθερότητα των ηλεκτρονικών προϊόντων.

Γενικά, τα κοινά μας πάχη χαλκού είναι 17,5um (0,5oz), 35um (1oz), 70um (2oz)

Το πάχος του χαλκού καθορίζει την ηλεκτρική αγωγιμότητα της πλακέτας κυκλώματος. Ο χαλκός είναι ένα εξαιρετικό αγώγιμο υλικό και το πάχος του επηρεάζει άμεσα την αγώγιμη επίδραση της πλακέτας κυκλώματος. Εάν το στρώμα χαλκού είναι πολύ λεπτό, οι αγώγιμες ιδιότητες μπορεί να μειωθούν, με αποτέλεσμα την εξασθένηση της μετάδοσης του σήματος ή την αστάθεια του ρεύματος. Εάν το στρώμα χαλκού είναι πολύ παχύ, αν και η αγωγιμότητα θα είναι πολύ καλή, θα αυξήσει το κόστος και το βάρος της πλακέτας κυκλώματος. Εάν το στρώμα χαλκού είναι πολύ παχύ, θα οδηγήσει εύκολα σε σοβαρή ροή κόλλας και εάν το διηλεκτρικό στρώμα είναι πολύ λεπτό, η δυσκολία επεξεργασίας του κυκλώματος θα αυξηθεί. Επομένως, γενικά δεν συνιστάται πάχος χαλκού 2 oz. Στην κατασκευή PCB, το κατάλληλο πάχος χαλκού πρέπει να επιλέγεται με βάση τις απαιτήσεις σχεδιασμού και την πραγματική εφαρμογή της πλακέτας κυκλώματος για να επιτευχθεί το καλύτερο αγώγιμο αποτέλεσμα.

Δεύτερον, το πάχος του χαλκού έχει επίσης σημαντικό αντίκτυπο στην απόδοση απαγωγής θερμότητας της πλακέτας κυκλώματος. Καθώς οι σύγχρονες ηλεκτρονικές συσκευές γίνονται όλο και πιο ισχυρές, ολοένα και περισσότερη θερμότητα παράγεται κατά τη λειτουργία τους. Η καλή απόδοση απαγωγής θερμότητας μπορεί να διασφαλίσει ότι η θερμοκρασία των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων ελέγχεται εντός ενός ασφαλούς εύρους κατά τη λειτουργία. Το στρώμα χαλκού χρησιμεύει ως το θερμικά αγώγιμο στρώμα της πλακέτας κυκλώματος και το πάχος του καθορίζει το φαινόμενο απαγωγής θερμότητας. Εάν το στρώμα χαλκού είναι πολύ λεπτό, η θερμότητα μπορεί να μην μεταφερθεί και να διαλυθεί αποτελεσματικά, αυξάνοντας τον κίνδυνο υπερθέρμανσης των εξαρτημάτων.

Επομένως, το πάχος χαλκού του PCB δεν μπορεί να είναι πολύ λεπτό. Κατά τη διαδικασία σχεδιασμού PCB, μπορούμε επίσης να τοποθετήσουμε χαλκό στην κενή περιοχή για να βοηθήσουμε τη διάχυση της θερμότητας της πλακέτας PCB. Στην κατασκευή PCB, η επιλογή του κατάλληλου πάχους χαλκού μπορεί να διασφαλίσει ότι η πλακέτα κυκλώματος έχει καλή απαγωγή θερμότητας. απόδοση για τη διασφάλιση της ασφαλούς λειτουργίας των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.

Επιπλέον, το πάχος του χαλκού έχει επίσης σημαντικό αντίκτυπο στην αξιοπιστία και τη σταθερότητα της πλακέτας κυκλώματος. Το στρώμα χαλκού δεν χρησιμεύει μόνο ως ηλεκτρικά και θερμικά αγώγιμο στρώμα, αλλά χρησιμεύει επίσης ως στρώμα στήριξης και σύνδεσης για την πλακέτα κυκλώματος. Το κατάλληλο πάχος χαλκού μπορεί να παρέχει επαρκή μηχανική αντοχή για να αποτρέψει την κάμψη, το σπάσιμο ή το άνοιγμα της πλακέτας κυκλώματος κατά τη χρήση. Ταυτόχρονα, το κατάλληλο πάχος χαλκού μπορεί να εξασφαλίσει την ποιότητα συγκόλλησης της πλακέτας κυκλώματος και άλλων εξαρτημάτων και να μειώσει τον κίνδυνο ελαττωμάτων και αστοχίας συγκόλλησης. Επομένως, στην κατασκευή PCB, η επιλογή του κατάλληλου πάχους χαλκού μπορεί να βελτιώσει την αξιοπιστία και τη σταθερότητα της πλακέτας κυκλώματος και να παρατείνει τη διάρκεια ζωής των ηλεκτρονικών προϊόντων.

Συνοψίζοντας, η σημασία του πάχους του χαλκού στην κατασκευή PCB δεν μπορεί να αγνοηθεί. Το σωστό πάχος χαλκού μπορεί να εξασφαλίσει την ηλεκτρική αγωγιμότητα, την απόδοση απαγωγής θερμότητας, την αξιοπιστία και τη σταθερότητα της πλακέτας κυκλώματος.

Στην πραγματική διαδικασία κατασκευής, είναι απαραίτητο να επιλέξετε το κατάλληλο πάχος χαλκού με βάση παράγοντες όπως οι απαιτήσεις σχεδιασμού πλακέτας κυκλώματος, λειτουργικές απαιτήσεις και έλεγχος κόστους για να διασφαλιστεί η ποιότητα και η απόδοση των ηλεκτρονικών προϊόντων. Μόνο με αυτόν τον τρόπο μπορούν να παραχθούν PCB υψηλής ποιότητας για να ανταποκρίνονται στις απαιτήσεις υψηλής απόδοσης και υψηλής αξιοπιστίας του σύγχρονου ηλεκτρονικού εξοπλισμού.