Απόσταση ηλεκτρικής ασφάλειας

1. Διάστημα μεταξύ των καλωδίων
Σύμφωνα με την παραγωγική ικανότητα των κατασκευαστών PCB, η απόσταση μεταξύ ιχνών και ιχνών δεν πρέπει να είναι μικρότερη από 4 εκατ. Η ελάχιστη απόσταση μεταξύ των γραμμών είναι επίσης η απόσταση από γραμμή σε γραμμή και από γραμμή σε πληκτρολόγιο. Λοιπόν, από την πλευρά της παραγωγής μας, φυσικά, όσο μεγαλύτερο τόσο το καλύτερο υπό τις συνθήκες. Το γενικό 10 mil είναι πιο συνηθισμένο.

2. Διάφραγμα και πλάτος μαξιλαριού:
Σύμφωνα με τον κατασκευαστή PCB, η ελάχιστη διάμετρος οπής του μαξιλαριού δεν είναι μικρότερη από 0,2 mm εάν είναι διάτρητο μηχανικά και δεν είναι μικρότερη από 4 mil εάν είναι διάτρητο με λέιζερ. Η ανοχή διαφράγματος είναι ελαφρώς διαφορετική ανάλογα με την πλάκα. Γενικά μπορεί να ελεγχθεί εντός 0,05 mm. Το ελάχιστο πλάτος του μαξιλαριού δεν πρέπει να είναι μικρότερο από 0,2 mm.

3. Η απόσταση μεταξύ του μαξιλαριού και του μαξιλαριού:
Σύμφωνα με τις δυνατότητες επεξεργασίας των κατασκευαστών PCB, η απόσταση μεταξύ των μαξιλαριών και των μαξιλαριών δεν πρέπει να είναι μικρότερη από 0,2 mm.

4. Η απόσταση μεταξύ του χάλκινου δέρματος και της άκρης της σανίδας:
Η απόσταση μεταξύ του φορτισμένου χάλκινου δέρματος και της άκρης της πλακέτας PCB είναι κατά προτίμηση όχι μικρότερη από 0,3 mm. Εάν τοποθετηθεί χαλκός σε μεγάλη επιφάνεια, είναι συνήθως απαραίτητο να υπάρχει μια απόσταση συρρίκνωσης από την άκρη της σανίδας, η οποία γενικά ορίζεται στα 20 mil. Γενικά, λόγω μηχανικών εκτιμήσεων της τελικής πλακέτας κυκλώματος ή για να αποφευχθεί η πιθανότητα κατσαρώματος ή ηλεκτρικού βραχυκυκλώματος που προκαλείται από την εκτεθειμένη χάλκινη λωρίδα στην άκρη της πλακέτας, οι μηχανικοί συχνά συρρικνώνουν τα χάλκινα μπλοκ μεγάλης επιφάνειας κατά 20 χιλιοστά σε σχέση με το την άκρη της σανίδας. Το χάλκινο δέρμα δεν απλώνεται πάντα στην άκρη της σανίδας. Υπάρχουν πολλοί τρόποι αντιμετώπισης αυτής της συρρίκνωσης του χαλκού. Για παράδειγμα, σχεδιάστε το στρώμα διατήρησης στην άκρη της σανίδας και, στη συνέχεια, ορίστε την απόσταση μεταξύ του χαλκού και της υποδοχής.

Μη ηλεκτρική απόσταση ασφαλείας

1. Πλάτος και ύψος χαρακτήρων και απόσταση:
Όσον αφορά τους χαρακτήρες της μεταξοτυπίας, γενικά χρησιμοποιούμε συμβατικές τιμές όπως 5/30 6/36 MIL κ.λπ. Επειδή όταν το κείμενο είναι πολύ μικρό, η επεξεργασία και η εκτύπωση θα είναι θολές.

2. Η απόσταση από τη μεταξοτυπία στο μαξιλάρι:
Η μεταξοτυπία δεν επιτρέπει επιθέματα. Εάν το μεταξωτό πλέγμα είναι καλυμμένο με τακάκια, ο κασσίτερος δεν θα επικασσιτερωθεί κατά τη συγκόλληση, κάτι που θα επηρεάσει την τοποθέτηση των εξαρτημάτων. Οι κατασκευαστές γενικών πλακών απαιτούν δέσμευση απόστασης 8 mil. Αν οφείλεται στο ότι η περιοχή ορισμένων πλακών PCB είναι πολύ κοντά, η απόσταση των 4MIL είναι ελάχιστα αποδεκτή. Στη συνέχεια, εάν το μεταξωτό σήτα καλύψει κατά λάθος το μαξιλάρι κατά τη διάρκεια του σχεδιασμού, ο κατασκευαστής της σανίδας θα εξαλείψει αυτόματα το τμήμα μεταξωτής οθόνης που έχει απομείνει στο μαξιλαράκι κατά την κατασκευή για να εξασφαλίσει το κασσίτερο στο μαξιλάρι. Πρέπει λοιπόν να δώσουμε προσοχή.

3. Τρισδιάστατο ύψος και οριζόντια απόσταση στη μηχανική δομή:
Κατά την τοποθέτηση των συσκευών στο PCB, είναι απαραίτητο να λάβετε υπόψη εάν η οριζόντια κατεύθυνση και το ύψος του χώρου θα συγκρούονται με άλλες μηχανικές κατασκευές. Επομένως, κατά το σχεδιασμό, είναι απαραίτητο να ληφθεί πλήρως υπόψη η προσαρμοστικότητα της χωρικής δομής μεταξύ των εξαρτημάτων, καθώς και μεταξύ του προϊόντος PCB και του κελύφους του προϊόντος, και να δεσμευτεί μια απόσταση ασφαλείας για κάθε αντικείμενο στόχο.