Η διαδικασία σχεδιασμού και παραγωγής PCB περιλαμβάνει έως και 20 διαδικασίες,φτωχό τενεκέστην πλακέτα κυκλώματος μπορεί να οδηγήσει σε όπως τρύπα άμμου γραμμής, κατάρρευση καλωδίου, δόντια σκύλου γραμμής, ανοιχτό κύκλωμα, γραμμή τρύπας άμμου γραμμής. Χαλκός πόρων λεπτή σοβαρή τρύπα χωρίς χαλκό. Εάν η λεπτή οπή χαλκού είναι σοβαρή, η τρύπα χαλκού χωρίς χαλκό. Το Detin δεν είναι καθαρό (οι χρόνοι επιστροφής κασσίτερου θα επηρεάσουν την επίστρωση του detin δεν είναι καθαρό) και άλλα ποιοτικά προβλήματα, επομένως η συνάντηση κακού κασσίτερου συχνά σημαίνει ότι η ανάγκη επανασυγκόλλησης ή ακόμα και σπατάλης της προηγούμενης εργασίας, πρέπει να επισκευαστεί. Ως εκ τούτου, στη βιομηχανία PCB, είναι πολύ σημαντικό να κατανοήσουμε τις αιτίες του κακού κασσίτερου

Η εμφάνιση κακού κασσίτερου σχετίζεται γενικά με την καθαριότητα της άδειας επιφάνειας της πλακέτας PCB. Εάν δεν υπάρχει ρύπανση, βασικά δεν θα υπάρχει φτωχός κασσίτερος. Δεύτερον, η ίδια η συγκόλληση είναι κακή, θερμοκρασία και ούτω καθεξής. Στη συνέχεια, η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος αντικατοπτρίζεται κυρίως στα ακόλουθα σημεία:

1. Υπάρχουν ακαθαρσίες σωματιδίων στην επίστρωση της πλάκας ή υπάρχουν σωματίδια λείανσης που παραμένουν στην επιφάνεια της γραμμής κατά τη διαδικασία κατασκευής του υποστρώματος.

2. Επιστρώστε με γράσο, ακαθαρσίες και άλλα διάφορα ή υπάρχουν υπολείμματα λαδιού σιλικόνης

3. Η επιφάνεια της πλάκας έχει ένα φύλλο ηλεκτρισμού στο κασσίτερο, η επικάλυψη της επιφάνειας της πλάκας έχει ακαθαρσίες σωματιδίων.

4. Η επίστρωση υψηλού δυναμικού είναι τραχιά, υπάρχει φαινόμενο καύσης πλακών, το φύλλο επιφάνειας της πλάκας δεν μπορεί να είναι σε κασσίτερο.

5. Η οξείδωση της επιφάνειας κασσίτερου και η θαμπάδα της επιφάνειας του χαλκού του υποστρώματος ή των εξαρτημάτων είναι σοβαρές.

6. Η μία πλευρά της επίστρωσης είναι πλήρης, η άλλη πλευρά της επίστρωσης είναι κακή, η πλευρά της οπής χαμηλού δυναμικού έχει προφανές φαινόμενο φωτεινής ακμής.

7. Οι τρύπες χαμηλού δυναμικού έχουν προφανές φαινόμενο φωτεινής ακμής, τραχύ επίστρωμα υψηλού δυναμικού, υπάρχει φαινόμενο καύσης πλακών.

8. Η διαδικασία συγκόλλησης δεν εξασφαλίζει επαρκή θερμοκρασία ή χρόνο ή τη σωστή χρήση ροής

9. Η μεγάλη περιοχή χαμηλού δυναμικού δεν μπορεί να επικασσιτερωθεί, η επιφάνεια του πίνακα έχει ένα ελαφρύ σκούρο κόκκινο ή κόκκινο, η μία πλευρά της επίστρωσης είναι πλήρης, η μία πλευρά της επίστρωσης είναι κακή