Ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων PCB, χωρίζεται σε πλακέτες μονής όψης, διπλής όψης και πολλαπλών στρώσεων.Οι τρεις διαδικασίες του σκάφους δεν είναι ίδιες.

Δεν υπάρχει διαδικασία εσωτερικής στρώσης για πάνελ μονής και διπλής όψης, βασικά διαδικασία κοπής-διάτρησης-παρακολούθησης.
Οι πολυστρωματικές σανίδες θα έχουν εσωτερικές διεργασίες

1) Ροή διαδικασίας ενός πάνελ
Κοπή και μπορντούρα → διάτρηση → γραφικά εξωτερικού στρώματος → (επιχρυσωμένη πλήρους σκάφους) → χάραξη → επιθεώρηση → μάσκα συγκόλλησης μεταξωτής οθόνης → (ισοπέδωση θερμού αέρα) → χαρακτήρες μεταξωτής οθόνης → επεξεργασία σχήματος → δοκιμή → επιθεώρηση

2) Ροή διεργασίας σανίδας ψεκασμού κασσίτερου διπλής όψης
Λείανση αιχμής → διάτρηση → βαρύ πάχυνση χαλκού → γραφικά εξωτερικού στρώματος → επικασσιτεροποίηση, αφαίρεση κασσίτερου χάραξης → δευτερεύουσα διάτρηση → επιθεώρηση → μάσκα συγκόλλησης εκτύπωσης οθόνης → επιχρυσωμένο βύσμα → ισοπέδωση θερμού αέρα → χαρακτήρες μεταξοτυπίας → επεξεργασία σχήματος → δοκιμή → δοκιμή

3) Διεργασία επιμετάλλωσης νικελίου-χρυσού διπλής όψης
Λείανση αιχμής → διάτρηση → βαρύ πάχυνση χαλκού → γραφικά εξωτερικού στρώματος → επινικελίωση, αφαίρεση χρυσού και χάραξη → δευτερεύουσα διάτρηση → επιθεώρηση → μάσκα συγκόλλησης μεταξωτής οθόνης → χαρακτήρες μεταξωτής οθόνης → επεξεργασία σχήματος → δοκιμή → επιθεώρηση

4) Ροή διαδικασίας πολυστρωματικής σανίδας ψεκασμού κασσίτερου
Κοπή και λείανση → οπές τοποθέτησης διάτρησης → γραφικά εσωτερικής στρώσης → χάραξη εσωτερικής στρώσης → επιθεώρηση → μαύρισμα → πλαστικοποίηση → διάτρηση → βαρύ πάχυνση χαλκού → γραφικά εξωτερικού στρώματος → επικάλυψη κασσίτερου, αφαίρεση κασσίτερου χάραξης → δευτερεύουσα διάτρηση → επιθεώρηση → μάσκα από μετάξι -επιμεταλλωμένο βύσμα→Στάθμιση ζεστού αέρα→Χαρακτήρες μεταξωτής οθόνης→Επεξεργασία σχήματος→Δοκιμή→Επιθεώρηση

5) Ροή διεργασίας επινικελίωσης-χρυσής επίστρωσης σε πολυστρωματικές σανίδες
Κοπή και λείανση → οπές τοποθέτησης διάτρησης → γραφικά εσωτερικής στρώσης → χάραξη εσωτερικού στρώματος → επιθεώρηση → μαύρισμα → πλαστικοποίηση → διάτρηση → βαρύ πάχυνση χαλκού → γραφικά εξωτερικού στρώματος → επίχρυση επένδυση, αφαίρεση μεμβράνης και χάραξη → δευτερεύουσα διάτρηση → επιθεώρηση → μεταξοτυπία μεταξοτυπία χαρακτήρων→επεξεργασία σχήματος→δοκιμή→επιθεώρηση

6) Ροή διαδικασίας πολυστρωματικής πλάκας εμβάπτισης νικελίου-χρυσού
Κοπή και λείανση → οπές τοποθέτησης διάτρησης → γραφικά εσωτερικής στρώσης → χάραξη εσωτερικής στρώσης → επιθεώρηση → μαύρισμα → πλαστικοποίηση → διάτρηση → βαρύ πάχυνση χαλκού → γραφικά εξωτερικού στρώματος → επίστρωση κασσίτερου, αφαίρεση κασσίτερου χάραξης → δευτερεύουσα διάτρηση → επιθεώρηση → επιθεώρηση → μάσκα Immersion Nickel Gold→Χαρακτήρες μεταξωτής οθόνης→Επεξεργασία σχήματος→Δοκιμή→Επιθεώρηση.