Ο λόγος για την επιμετάλλωση, δείχνει ότι η ξηρή μεμβράνη και η συγκόλληση της πλάκας φύλλου χαλκού δεν είναι ισχυρή, έτσι ώστε το διάλυμα επιμετάλλωσης βαθιά, με αποτέλεσμα το τμήμα "αρνητικής φάσης" της πάχυνσης της επίστρωσης, οι περισσότεροι κατασκευαστές PCB προκαλούνται από τους ακόλουθους λόγους :
1. Υψηλή ή χαμηλή ενέργεια έκθεσης
Υπό το υπεριώδες φως, ο φωτοεκκινητής, ο οποίος απορροφά την ενέργεια φωτός, διασπάται σε ελεύθερες ρίζες για να ξεκινήσει ο φωτοπολυμερισμός των μονομερών, σχηματίζοντας μόρια σώματος αδιάλυτα σε αραιό διάλυμα αλκαλίου.
Υπό έκθεση, λόγω ατελούς πολυμερισμού, κατά τη διάρκεια της διαδικασίας ανάπτυξης, το φιλμ διογκώνεται και μαλακώνει, με αποτέλεσμα ασαφείς γραμμές και ακόμη και το στρώμα μεμβράνης να αφαιρείται, με αποτέλεσμα κακό συνδυασμό φιλμ και χαλκού.
Εάν η έκθεση είναι υπερβολική, θα προκαλέσει αναπτυξιακές δυσκολίες, αλλά και στη διαδικασία της ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης θα δημιουργήσει στρεβλή φλούδα, σχηματισμό επιμετάλλωσης.
Επομένως, είναι σημαντικό να ελέγχετε την ενέργεια έκθεσης.
2. Υψηλή ή χαμηλή πίεση φιλμ
Όταν η πίεση του φιλμ είναι πολύ χαμηλή, η επιφάνεια του φιλμ μπορεί να είναι ανομοιόμορφη ή το διάκενο μεταξύ του ξηρού φιλμ και της πλάκας χαλκού μπορεί να μην πληροί τις απαιτήσεις της δύναμης δέσμευσης.
Εάν η πίεση του φιλμ είναι πολύ υψηλή, ο διαλύτης και τα πτητικά συστατικά του στρώματος αντίστασης στη διάβρωση είναι πολύ πτητικά, με αποτέλεσμα η ξηρή μεμβράνη να γίνει εύθραυστη, το ηλεκτρολυτικό σοκ θα γίνει το ξεφλούδισμα.
3. Υψηλή ή χαμηλή θερμοκρασία φιλμ
Εάν η θερμοκρασία του φιλμ είναι πολύ χαμηλή, επειδή η μεμβράνη αντίστασης στη διάβρωση δεν μπορεί να μαλακώσει πλήρως και να έχει κατάλληλη ροή, με αποτέλεσμα το στεγνό φιλμ και η επιφανειακή επιφάνεια με επένδυση χαλκού να είναι κακή πρόσφυση.
Εάν η θερμοκρασία είναι πολύ υψηλή λόγω της ταχείας εξάτμισης του διαλύτη και άλλων πτητικών ουσιών στη φυσαλίδα αντίστασης στη διάβρωση, και το ξηρό φιλμ γίνει εύθραυστο, στην ηλεκτρολυτική κρούση σχηματίζεται στρέβλωση φλούδας, με αποτέλεσμα διήθηση.