Το 2023, η αξία της παγκόσμιας βιομηχανίας PCB σε δολάρια ΗΠΑ μειώθηκε κατά 15,0% από έτος σε έτος
Μεσοπρόθεσμα και μακροπρόθεσμα, ο κλάδος θα διατηρήσει σταθερή ανάπτυξη.Ο εκτιμώμενος σύνθετος ετήσιος ρυθμός αύξησης της παγκόσμιας παραγωγής PCB από το 2023 έως το 2028 είναι 5,4%.Από περιφερειακή σκοπιά, η βιομηχανία #PCB σε όλες τις περιοχές του κόσμου έχει δείξει συνεχή τάση ανάπτυξης.Από την άποψη της δομής του προϊόντος, το υπόστρωμα συσκευασίας, η σανίδα υψηλής πολλαπλών στρώσεων με 18 στρώσεις και άνω και η σανίδα HDI θα διατηρήσουν σχετικά υψηλό ρυθμό ανάπτυξης και ο ρυθμός ανάπτυξης της σύνθεσης τα επόμενα πέντε χρόνια θα είναι 8,8%, 7,8% , και 6,2%, αντίστοιχα.
Για προϊόντα υποστρώματος συσκευασίας, αφενός, η τεχνητή νοημοσύνη, το cloud computing, η έξυπνη οδήγηση, το Διαδίκτυο των πάντων και η αναβάθμιση της τεχνολογίας άλλων προϊόντων και η επέκταση του σεναρίου εφαρμογών, οδηγώντας τη βιομηχανία ηλεκτρονικών σε τσιπ υψηλών προδιαγραφών και προηγμένη αύξηση της ζήτησης συσκευασιών, οδηγώντας έτσι η παγκόσμια βιομηχανία υποστρωμάτων συσκευασίας για να διατηρήσει τη μακροπρόθεσμη ανάπτυξη.Συγκεκριμένα, έχει προωθήσει τα προϊόντα υποστρώματος συσκευασίας υψηλού επιπέδου που χρησιμοποιούνται σε υψηλή υπολογιστική ισχύ, ολοκλήρωση και άλλα σενάρια για να παρουσιάσει υψηλή τάση ανάπτυξης.Από την άλλη πλευρά, η εγχώρια αύξηση της υποστήριξης για την ανάπτυξη της βιομηχανίας ημιαγωγών και η αύξηση των σχετικών επενδύσεων θα επιταχύνουν περαιτέρω την ανάπτυξη της εγχώριας βιομηχανίας υποστρωμάτων συσκευασίας.Βραχυπρόθεσμα, καθώς τα αποθέματα ημιαγωγών τελικού κατασκευαστή επανέρχονται σταδιακά σε κανονικά επίπεδα, ο Παγκόσμιος Οργανισμός Στατιστικών Εμπορίου Ημιαγωγών (εφεξής «WSTS») αναμένει ότι η παγκόσμια αγορά ημιαγωγών θα αυξηθεί κατά 13,1% το 2024.
Για προϊόντα PCB, αγορές όπως η αποθήκευση διακομιστών και δεδομένων, οι επικοινωνίες, η νέα ενέργεια και η έξυπνη οδήγηση και τα ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης θα συνεχίσουν να αποτελούν σημαντικούς μακροπρόθεσμους μοχλούς ανάπτυξης για τον κλάδο.Από την άποψη του cloud, με την επιταχυνόμενη εξέλιξη της τεχνητής νοημοσύνης, η ζήτηση της βιομηχανίας ΤΠΕ για υψηλή υπολογιστική ισχύ και δίκτυα υψηλής ταχύτητας γίνεται όλο και πιο επείγουσα, οδηγώντας την ταχεία αύξηση της ζήτησης για μεγάλου μεγέθους, υψηλού επιπέδου, υψηλής συχνότητας και προϊόντα υψηλής ταχύτητας, HDI υψηλού επιπέδου και PCB υψηλής θερμότητας.Από την άποψη του τερματικού, με AI σε κινητά τηλέφωνα, PCS, smart wear, IOT και άλλη παραγωγή
Με τη συνεχή εμβάθυνση της εφαρμογής των προϊόντων, η ζήτηση για ικανότητες υπολογιστών αιχμής και ανταλλαγή και μετάδοση δεδομένων υψηλής ταχύτητας σε διάφορες εφαρμογές τερματικού οδήγησε σε εκρηκτική ανάπτυξη.Με γνώμονα την παραπάνω τάση, η ζήτηση για υψηλή συχνότητα, υψηλή ταχύτητα, ενοποίηση, σμίκρυνση, λεπτό και ελαφρύ, υψηλή απαγωγή θερμότητας και άλλα σχετικά προϊόντα PCB για τερματικό ηλεκτρονικό εξοπλισμό συνεχίζει να αυξάνεται.