Ας ρίξουμε μια ματιά στον σχεδιασμό πλακέτας pcb και στο pcba
Πιστεύω ότι πολλοί άνθρωποι είναιοικείοςμε σχέδιο πλακέτας pcb και μπορεί να το ακούνε συχνά στην καθημερινή ζωή, αλλά μπορεί να μην ξέρουν πολλά για το PCBA και να το μπερδεύουν με τις πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων.Τι είναι λοιπόν ο σχεδιασμός πλακέτας pcb;Πώς έχει εξελιχθεί το PCBA;Σε τι διαφέρει από το PCBA;Ας ρίξουμε μια πιο προσεκτική ματιά.
*Σχετικά με το σχεδιασμό πλακέτας pcb*

Επειδή είναι κατασκευασμένο από ηλεκτρονική εκτύπωση, ονομάζεται «τυπωμένο» κύκλωμα.Η πλακέτα pcb είναι ένα σημαντικό ηλεκτρονικό εξάρτημα στη βιομηχανία ηλεκτρονικών, μια υποστήριξη για ηλεκτρονικά εξαρτήματα και ένας φορέας για την ηλεκτρική σύνδεση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Οι πλακέτες PCB έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως στην παραγωγή και την κατασκευή ηλεκτρονικών προϊόντων.Τα μοναδικά χαρακτηριστικά του μπορούν να συνοψιστούν ως εξής:

1. Η υψηλή πυκνότητα καλωδίωσης, το μικρό μέγεθος και το μικρό βάρος ευνοούν τη σμίκρυνση του ηλεκτρονικού εξοπλισμού.

2. Λόγω της επαναληψιμότητας και της συνέπειας των γραφικών, μειώνονται τα σφάλματα καλωδίωσης και συναρμολόγησης και εξοικονομείται ο χρόνος συντήρησης, εντοπισμού σφαλμάτων και επιθεώρησης του εξοπλισμού.

3. Είναι επωφελής η μηχανοποιημένη και αυτοματοποιημένη παραγωγή, η βελτίωση της παραγωγικότητας της εργασίας και η μείωση του κόστους του ηλεκτρονικού εξοπλισμού.

4. Το σχέδιο μπορεί να τυποποιηθεί για εύκολη εναλλαξιμότητα.

*Σχετικά με το PCBA*

Το PCBA είναι η συντομογραφία της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος + συγκρότημα, δηλαδή, το PCBA είναι η όλη διαδικασία στερέωσης και εμβάπτισης του πάνω μέρους της κενού πλακέτας της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.

ΣΗΜΕΙΩΣΗ: Η επιφανειακή βάση και η βάση μήτρας είναι και οι δύο μέθοδοι ενσωμάτωσης συσκευών σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος.Η κύρια διαφορά είναι ότι η τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης δεν απαιτεί διάνοιξη οπών στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, οι ακίδες του εξαρτήματος πρέπει να εισαχθούν στις οπές διάτρησης του DIP.

Τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) Η τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης χρησιμοποιεί κυρίως μια μηχανή επιλογής και τοποθέτησης για την τοποθέτηση μερικών μικροσκοπικών εξαρτημάτων σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος.Η διαδικασία παραγωγής του περιλαμβάνει τοποθέτηση PCB, εκτύπωση πάστας συγκόλλησης, εγκατάσταση μηχανήματος τοποθέτησης, φούρνο επαναροής και επιθεώρηση κατασκευής.

Τα DIP είναι "plug-ins", δηλαδή εισαγωγή εξαρτημάτων σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος.Αυτά τα εξαρτήματα είναι μεγάλα σε μέγεθος και δεν είναι κατάλληλα για τεχνολογία εγκατάστασης και είναι ενσωματωμένα με τη μορφή plug-ins.Οι κύριες διαδικασίες παραγωγής είναι: κόλλα, βύσμα, επιθεώρηση, συγκόλληση με κύμα, επιμετάλλωση με βούρτσα και επιθεώρηση κατασκευής.

*Διαφορές μεταξύ PCB και PCBA*

Από την παραπάνω εισαγωγή, μπορούμε να γνωρίζουμε ότι το PCBA γενικά αναφέρεται στη διαδικασία επεξεργασίας και μπορεί επίσης να γίνει κατανοητό ως ολοκληρωμένη πλακέτα κυκλώματος.Το PCBA μπορεί να υπολογιστεί μόνο αφού έχουν ολοκληρωθεί όλες οι διεργασίες στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος.Μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος είναι μια άδεια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος χωρίς εξαρτήματα πάνω της.