Θα αντιμετωπίσουμε διάφορα ζητήματα απόστασης ασφαλείας στον συνηθισμένο σχεδιασμό PCB, όπως η απόσταση μεταξύ των vias και των μαξιλαριών και η απόσταση μεταξύ ιχνών και ιχνών, τα οποία είναι όλα πράγματα που πρέπει να λάβουμε υπόψη.
Χωρίζουμε αυτές τις αποστάσεις σε δύο κατηγορίες:
Διάκενο ηλεκτρικής ασφάλειας
Μη ηλεκτρικό διάκενο ασφαλείας
1. Απόσταση ηλεκτρικής ασφάλειας
1. Διάστημα μεταξύ των καλωδίων
Αυτή η απόσταση πρέπει να λαμβάνει υπόψη την παραγωγική ικανότητα του κατασκευαστή PCB.Συνιστάται η απόσταση μεταξύ των ιχνών να μην είναι μικρότερη από 4 mil.Η ελάχιστη απόσταση μεταξύ των γραμμών είναι επίσης η απόσταση από γραμμή σε γραμμή και από γραμμή σε πληκτρολόγιο.Οπότε, από τη σκοπιά της παραγωγής μας, φυσικά, όσο μεγαλύτερη, τόσο καλύτερα αν είναι δυνατόν.Γενικά, τα συμβατικά 10mil είναι πιο συνηθισμένα.
2. Διάφραγμα και πλάτος μαξιλαριού
Σύμφωνα με τον κατασκευαστή PCB, εάν το άνοιγμα του μαξιλαριού έχει τρυπηθεί μηχανικά, το ελάχιστο δεν πρέπει να είναι μικρότερο από 0,2 mm.Εάν χρησιμοποιείται διάτρηση με λέιζερ, συνιστάται το ελάχιστο να μην είναι μικρότερο από 4 mil.Η ανοχή διαφράγματος είναι ελαφρώς διαφορετική ανάλογα με την πλάκα, γενικά μπορεί να ελεγχθεί εντός 0,05 mm και το ελάχιστο πλάτος του μαξιλαριού δεν πρέπει να είναι μικρότερο από 0,2 mm.
3. Η απόσταση μεταξύ του μαξιλαριού και του μαξιλαριού
Σύμφωνα με την ικανότητα επεξεργασίας του κατασκευαστή PCB, συνιστάται η απόσταση μεταξύ του μαξιλαριού και του μαξιλαριού να μην είναι μικρότερη από 0,2 mm.
4. Η απόσταση μεταξύ του χάλκινου δέρματος και της άκρης της σανίδας
Η απόσταση μεταξύ του φορτισμένου χάλκινου δέρματος και της ακμής της πλακέτας PCB είναι κατά προτίμηση όχι μικρότερη από 0,3 mm.Εάν πρόκειται για μεγάλη επιφάνεια χαλκού, συνήθως χρειάζεται να αποσυρθεί από την άκρη της σανίδας, γενικά ρυθμισμένη στα 20 χιλιοστά.
Υπό κανονικές συνθήκες, λόγω μηχανικών παραμέτρων της τελικής πλακέτας κυκλώματος ή για να αποφευχθεί η κατσαρότητα ή τα ηλεκτρικά βραχυκυκλώματα που προκαλούνται από εκτεθειμένο χαλκό στην άκρη της πλακέτας, οι μηχανικοί συχνά συρρικνώνουν χάλκινα μπλοκ μεγάλης επιφάνειας κατά 20 mils σε σχέση με την άκρη της πλακέτας .Το χάλκινο δέρμα δεν απλώνεται πάντα στην άκρη της σανίδας.Υπάρχουν πολλοί τρόποι αντιμετώπισης αυτού του είδους συρρίκνωσης χαλκού.Για παράδειγμα, σχεδιάστε μια στρώση διατήρησης στην άκρη της σανίδας και, στη συνέχεια, ορίστε την απόσταση μεταξύ του χάλκινου πλακόστρωτου και του προστατευτικού ανοίγματος.
2. Μη ηλεκτρική απόσταση ασφαλείας
1. Πλάτος και ύψος χαρακτήρων και απόσταση
Όσον αφορά τους χαρακτήρες της μεταξοτυπίας, χρησιμοποιούμε γενικά συμβατικές τιμές όπως 5/30 6/36 mil και ούτω καθεξής.Επειδή όταν το κείμενο είναι πολύ μικρό, η επεξεργασμένη εκτύπωση θα είναι θολή.
2. Η απόσταση από τη μεταξοτυπία μέχρι το μπλοκ
Δεν επιτρέπεται να τοποθετείται το μεταξωτό σήτα στο μαξιλαράκι, γιατί εάν το μεταξωτό σήτα καλύπτεται με το μαξιλαράκι, το μεταξωτό σήτα δεν θα επικασσιτερωθεί κατά τη διάρκεια της επικασσιτέρωσης, κάτι που θα επηρεάσει την τοποθέτηση του εξαρτήματος.
Γενικά, το εργοστάσιο σανίδων απαιτεί κράτηση χώρου 8 mil.Αν είναι επειδή ορισμένες πλακέτες PCB είναι πραγματικά σφιχτές, μετά βίας μπορούμε να δεχθούμε το βήμα των 4 mil.Στη συνέχεια, εάν η μεταξωτή σήτα καλύψει κατά λάθος το μαξιλαράκι κατά τη διάρκεια του σχεδιασμού, το εργοστάσιο της σανίδας θα εξαλείψει αυτόματα το τμήμα της μεταξωτής οθόνης που έχει απομείνει στο επίθεμα κατά την κατασκευή για να διασφαλίσει ότι το μαξιλαράκι είναι επικασσιτερωμένο.Πρέπει λοιπόν να δώσουμε προσοχή.
3. Τρισδιάστατο ύψος και οριζόντια απόσταση στη μηχανική κατασκευή
Κατά την τοποθέτηση των εξαρτημάτων στο PCB, σκεφτείτε εάν θα υπάρξουν συγκρούσεις με άλλες μηχανικές κατασκευές στην οριζόντια κατεύθυνση και στο ύψος του χώρου.Ως εκ τούτου, κατά τη σχεδίαση, είναι απαραίτητο να ληφθεί πλήρως υπόψη η προσαρμοστικότητα της δομής χώρου μεταξύ των εξαρτημάτων και μεταξύ του τελικού PCB και του κελύφους του προϊόντος και να κρατηθεί μια απόσταση ασφαλείας για κάθε αντικείμενο στόχο.