Υπάρχουν πολλές περιοχές μέσαΣχεδιασμός PCBόπου πρέπει να ληφθεί υπόψη η ασφαλής απόσταση. Εδώ, ταξινομείται προσωρινά σε δύο κατηγορίες: η μία είναι η απόσταση ασφαλείας που σχετίζεται με ηλεκτρισμό, η άλλη είναι η απόσταση ασφαλείας που δεν σχετίζεται με ηλεκτρισμό.
Ηλεκτρικές αποστάσεις ασφαλείας
1.Αποστάσεις μεταξύ των καλωδίων
Όσον αφορά την ικανότητα επεξεργασίας του mainstreamκατασκευαστές PCBΗ ελάχιστη απόσταση μεταξύ των καλωδίων δεν πρέπει να είναι μικρότερη από 4 mil. Η ελάχιστη απόσταση καλωδίου είναι επίσης η απόσταση από σύρμα σε καλώδιο και καλώδιο σε μαξιλαράκι. Από την άποψη της παραγωγής, όσο μεγαλύτερη, τόσο καλύτερα αν είναι δυνατόν, και τα 10 mil είναι συνηθισμένα.
2.Διάφραγμα και πλάτος μαξιλαριού
Όσον αφορά την ικανότητα επεξεργασίας των βασικών κατασκευαστών PCB, το άνοιγμα του μαξιλαριού δεν θα πρέπει να είναι μικρότερο από 0,2 mm εάν είναι μηχανικά τρυπημένο και 4 mil εάν είναι διάτρητο με λέιζερ. Η ανοχή του ανοίγματος είναι ελαφρώς διαφορετική ανάλογα με την πλάκα, γενικά μπορεί να ελεγχθεί εντός 0,05 mm, το ελάχιστο πλάτος του μαξιλαριού δεν πρέπει να είναι μικρότερο από 0,2 mm.
3. Διάστημα μεταξύ του μαξιλαριού
Όσον αφορά την ικανότητα επεξεργασίας των βασικών κατασκευαστών PCB, η απόσταση μεταξύ των επιθεμάτων δεν πρέπει να είναι μικρότερη από 0,2 mm.
4.Η απόσταση μεταξύ χαλκού και ακμής πλάκας
Η απόσταση μεταξύ του φορτισμένου χάλκινου δέρματος και της άκρης τουπλακέτα PCBδεν πρέπει να είναι μικρότερο από 0,3 mm. Στη σελίδα διάρθρωσης Σχεδίαση-Κανόνες-Πίνακας, ορίστε τον κανόνα απόστασης για αυτό το στοιχείο.
Εάν τοποθετηθεί μεγάλη επιφάνεια χαλκού, υπάρχει συνήθως μια απόσταση συρρίκνωσης μεταξύ της πλάκας και της άκρης, η οποία γενικά ορίζεται στα 20 χιλιοστά. Στη βιομηχανία σχεδιασμού και κατασκευής PCB, υπό κανονικές συνθήκες, λόγω των μηχανικών εκτιμήσεων της τελικής πλακέτας κυκλώματος ή για να αποφευχθεί η έκθεση του χάλκινου δέρματος στην άκρη της πλακέτας, μπορεί να προκαλέσει κύλιση άκρων ή ηλεκτρικό βραχυκύκλωμα, οι μηχανικοί συχνά απλώνουν ένα μεγάλη περιοχή χάλκινου μπλοκ σε σχέση με την άκρη της σανίδας συρρίκνωση 20 χιλιοστά, αντί το χάλκινο δέρμα έχει απλωθεί στην άκρη της σανίδας.
Αυτή η χάλκινη εσοχή μπορεί να αντιμετωπιστεί με διάφορους τρόπους, όπως να σχεδιάσετε ένα στρώμα διατήρησης κατά μήκος της άκρης της πλάκας και, στη συνέχεια, να ορίσετε την απόσταση μεταξύ του χαλκού και της υποδοχής. Εδώ εισάγεται μια απλή μέθοδος, δηλαδή, ορίζονται διαφορετικές αποστάσεις ασφαλείας για τα αντικείμενα τοποθέτησης χαλκού. Για παράδειγμα, η απόσταση ασφαλείας ολόκληρης της σανίδας έχει ρυθμιστεί στα 10 mil και η τοποθέτηση χαλκού στα 20 mil, γεγονός που μπορεί να επιτύχει το αποτέλεσμα της συρρίκνωσης 20 χιλιοστών στο εσωτερικό της άκρης της πλακέτας και την εξάλειψη του πιθανού νεκρού χαλκού στη συσκευή.
Χώροι ασφαλείας που δεν σχετίζονται με ηλεκτρισμό
1. Πλάτος, ύψος και απόσταση χαρακτήρων
Δεν μπορούν να γίνουν αλλαγές στην επεξεργασία της ταινίας κειμένου, αλλά το πλάτος των γραμμών των χαρακτήρων κάτω από 0,22 χιλιοστά (8,66 χιλιοστά) στο D-CODE θα πρέπει να είναι έντονες σε 0,22 χιλιοστά, δηλαδή το πλάτος των γραμμών του οι χαρακτήρες L = 0,22mm (8,66mil).
Το πλάτος ολόκληρου του χαρακτήρα είναι W = 1,0 mm, το ύψος ολόκληρου του χαρακτήρα είναι H = 1,2 mm και η απόσταση μεταξύ των χαρακτήρων είναι D = 0,2 mm. Όταν το κείμενο είναι μικρότερο από το παραπάνω πρότυπο, η εκτύπωση επεξεργασίας θα είναι θολή.
2. Διάστημα μεταξύ Vias
Η απόσταση διαμπερούς οπής (VIA) έως διαμπερούς οπής (από άκρη σε άκρη) θα πρέπει κατά προτίμηση να είναι μεγαλύτερη από 8 χιλιοστά
3.Απόσταση από μεταξοτυπία έως pad
Η μεταξοτυπία δεν επιτρέπεται να καλύπτει το μαξιλαράκι. Διότι εάν η μεταξοτυπία καλύπτεται με το μαξιλαράκι συγκόλλησης, η μεταξοτυπία δεν θα βρίσκεται στο τενεκέ όταν είναι ενεργοποιημένος, κάτι που θα επηρεάσει την τοποθέτηση του εξαρτήματος. Το γενικό εργοστάσιο πλακέτας απαιτεί επίσης να δεσμευτεί απόσταση 8 mil. Εάν η πλακέτα PCB έχει περιορισμένη περιοχή, η απόσταση των 4 mil είναι ελάχιστα αποδεκτή. Εάν η μεταξοτυπία επικαλύπτεται κατά λάθος στο μαξιλαράκι κατά τη διάρκεια του σχεδιασμού, το εργοστάσιο της πλάκας θα εξαλείψει αυτόματα την μεταξοτυπία στο μαξιλαράκι κατά τη διάρκεια της κατασκευής για να εξασφαλίσει την ύπαρξη κασσίτερου στο μαξιλαράκι.
Φυσικά, είναι μια προσέγγιση κατά περίπτωση κατά τη στιγμή του σχεδιασμού. Μερικές φορές η εκτύπωση οθόνης διατηρείται σκόπιμα κοντά στο μαξιλαράκι, επειδή όταν τα δύο μαξιλαράκια είναι κοντά το ένα στο άλλο, η εκτύπωση οθόνης στη μέση μπορεί αποτελεσματικά να αποτρέψει βραχυκύκλωμα σύνδεσης συγκόλλησης κατά τη συγκόλληση, κάτι που είναι μια άλλη περίπτωση.
4.Μηχανικό τρισδιάστατο ύψος και οριζόντια απόσταση
Κατά την εγκατάσταση των εξαρτημάτων στοPCB, είναι απαραίτητο να εξεταστεί εάν η οριζόντια κατεύθυνση και το ύψος του χώρου θα έρθουν σε σύγκρουση με άλλες μηχανικές κατασκευές. Επομένως, στη σχεδίαση, θα πρέπει να εξετάσουμε πλήρως τη συμβατότητα μεταξύ των εξαρτημάτων, μεταξύ των τελικών προϊόντων PCB και του κελύφους του προϊόντος, και τη χωρική δομή, και να κρατήσουμε ασφαλή χώρο για κάθε αντικείμενο στόχο για να διασφαλίσουμε ότι δεν υπάρχει σύγκρουση στο διάστημα.
