1. Πριν από τη συγκόλληση, εφαρμόστε flux στο υπόθεμα και επεξεργαστείτε το με ένα συγκολλητικό σίδερο για να αποτρέψετε την κακή επικασσιτέρωση ή την οξείδωση του μαξιλαριού, προκαλώντας δυσκολία στη συγκόλληση.Γενικά, το τσιπ δεν χρειάζεται επεξεργασία.
2. Χρησιμοποιήστε τσιμπιδάκια για να τοποθετήσετε προσεκτικά το τσιπ PQFP στην πλακέτα PCB, προσέχοντας να μην καταστρέψετε τις ακίδες.Ευθυγραμμίστε το με τα μαξιλαράκια και βεβαιωθείτε ότι το τσιπ έχει τοποθετηθεί στη σωστή κατεύθυνση.Ρυθμίστε τη θερμοκρασία του συγκολλητικού σιδήρου σε περισσότερους από 300 βαθμούς Κελσίου, βυθίστε την άκρη του συγκολλητικού σιδήρου με μια μικρή ποσότητα συγκόλλησης, χρησιμοποιήστε ένα εργαλείο για να πιέσετε το ευθυγραμμισμένο τσιπ και προσθέστε μια μικρή ποσότητα ροής στις δύο διαγώνιες καρφίτσες, ακόμα Πιέστε προς τα κάτω το τσιπ και κολλήστε τις δύο διαγώνια τοποθετημένες ακίδες έτσι ώστε το τσιπ να είναι σταθερό και να μην μπορεί να κινηθεί.Αφού κολλήσετε τις απέναντι γωνίες, ελέγξτε ξανά τη θέση του τσιπ για ευθυγράμμιση.Εάν είναι απαραίτητο, μπορεί να ρυθμιστεί ή να αφαιρεθεί και να ευθυγραμμιστεί εκ νέου στην πλακέτα PCB.
3. Όταν αρχίσετε να κολλάτε όλες τις ακίδες, προσθέστε κόλληση στο άκρο του συγκολλητικού σιδήρου και καλύψτε όλες τις ακίδες με ροή για να διατηρηθούν υγρές οι ακίδες.Αγγίξτε την άκρη του συγκολλητικού σιδήρου στο άκρο κάθε πείρου στο τσιπ μέχρι να δείτε τη συγκόλληση να ρέει μέσα στον πείρο.Κατά τη συγκόλληση, κρατήστε την άκρη του συγκολλητικού σιδήρου παράλληλα με τον πείρο που συγκολλάται για να αποφύγετε την επικάλυψη λόγω υπερβολικής συγκόλλησης.
4.Αφού κολλήσετε όλες τις ακίδες, μουλιάστε όλες τις ακίδες με ροή για να καθαρίσετε τη συγκόλληση.Σκουπίστε την περίσσεια συγκόλλησης όπου χρειάζεται για να εξαλείψετε τυχόν σορτς και επικαλύψεις.Τέλος, χρησιμοποιήστε τσιμπιδάκια για να ελέγξετε αν υπάρχει ψευδής συγκόλληση.Αφού ολοκληρωθεί η επιθεώρηση, αφαιρέστε τη ροή από την πλακέτα κυκλώματος.Βουτήξτε μια βούρτσα με σκληρές τρίχες σε οινόπνευμα και σκουπίστε την προσεκτικά κατά την κατεύθυνση των ακίδων μέχρι να εξαφανιστεί η ροή.
5. Τα εξαρτήματα αντίστασης-πυκνωτή SMD συγκολλούνται σχετικά εύκολα.Μπορείτε πρώτα να βάλετε κασσίτερο σε μια ένωση συγκόλλησης, στη συνέχεια να βάλετε το ένα άκρο του εξαρτήματος, να χρησιμοποιήσετε τσιμπιδάκια για να σφίξετε το εξάρτημα και αφού συγκολλήσετε το ένα άκρο, ελέγξτε αν έχει τοποθετηθεί σωστά.Εάν είναι ευθυγραμμισμένο, συγκολλήστε το άλλο άκρο.
Όσον αφορά τη διάταξη, όταν το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος είναι πολύ μεγάλο, αν και η συγκόλληση είναι ευκολότερο να ελεγχθεί, οι τυπωμένες γραμμές θα είναι μεγαλύτερες, η αντίσταση θα αυξηθεί, η ικανότητα κατά του θορύβου θα μειωθεί και το κόστος θα αυξηθεί.εάν είναι πολύ μικρό, η απαγωγή θερμότητας θα μειωθεί, η συγκόλληση θα είναι δύσκολο να ελεγχθεί και θα εμφανιστούν εύκολα γειτονικές γραμμές.Αμοιβαίες παρεμβολές, όπως ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές από πλακέτες κυκλωμάτων.Επομένως, ο σχεδιασμός της πλακέτας PCB πρέπει να βελτιστοποιηθεί:
(1) Συντομεύστε τις συνδέσεις μεταξύ εξαρτημάτων υψηλής συχνότητας και μειώστε τις παρεμβολές EMI.
(2) Τα εξαρτήματα με μεγάλο βάρος (όπως περισσότερο από 20 g) πρέπει να στερεώνονται με βραχίονες και στη συνέχεια να συγκολλούνται.
(3) Τα ζητήματα απαγωγής θερμότητας θα πρέπει να ληφθούν υπόψη για τα εξαρτήματα θέρμανσης για την αποφυγή ελαττωμάτων και την επανεπεξεργασία λόγω μεγάλου ΔΤ στην επιφάνεια του εξαρτήματος.Τα θερμικά ευαίσθητα εξαρτήματα πρέπει να φυλάσσονται μακριά από πηγές θερμότητας.
(4) Τα εξαρτήματα πρέπει να είναι διατεταγμένα όσο το δυνατόν παράλληλα, κάτι που δεν είναι μόνο όμορφο αλλά και εύκολο στη συγκόλληση και είναι κατάλληλο για μαζική παραγωγή.Η πλακέτα κυκλώματος έχει σχεδιαστεί για να είναι ορθογώνιο 4:3 (κατά προτίμηση).Μην έχετε ξαφνικές αλλαγές στο πλάτος του καλωδίου για να αποφύγετε τις ασυνέχειες καλωδίωσης.Όταν η πλακέτα κυκλώματος θερμαίνεται για μεγάλο χρονικό διάστημα, το φύλλο χαλκού διαστέλλεται εύκολα και πέφτει.Επομένως, θα πρέπει να αποφεύγεται η χρήση μεγάλων επιφανειών φύλλου χαλκού.