Αιτία της πλάκας συγκόλλησης PCB
Η πλακέτα κυκλώματος PCB στη διαδικασία παραγωγής, συχνά συναντά ορισμένα ελαττώματα διεργασίας, όπως το Circuit Board Circuit Circuit Circuit Hop Off Bad (συχνά λέγεται ότι ρίχνει χαλκό), επηρεάζει την ποιότητα του προϊόντος. Οι συνήθεις λόγοι για το PCB Circuit Board που ρίχνει χαλκό είναι οι εξής:
Παράγοντες διαδικασίας πλακέτας κυκλώματος PCB
1, η χάραξη του αλουμινίου χαλκού είναι υπερβολική, το ηλεκτρολυτικό φύλλο χαλκού που χρησιμοποιείται στην αγορά είναι γενικά γαλβανισμένη μονόπλευρη (κοινώς γνωστή ως γκρίζο φύλλο) και χαλκοσωλήνας (κοινώς γνωστό ως κόκκινο φύλλο), ο κοινός χαλκός είναι γενικά περισσότερο από 70um γαλβανισμένο χάλκινο φύλλο, κόκκινο φύλλο και 18um κάτω από το βασικό φύλλο τέφρας δεν υπήρξε μια παρτίδα χαλκού.
2. Τοπική σύγκρουση συμβαίνει στη διαδικασία PCB και το σύρμα χαλκού διαχωρίζεται από το υπόστρωμα με εξωτερική μηχανική δύναμη. Αυτό το ελάττωμα εκδηλώνεται ως κακή τοποθέτηση ή προσανατολισμός, η πτώση του χαλκού σύρματος θα έχει προφανή παραμόρφωση ή στην ίδια κατεύθυνση του σήματος γρατσουνιών/επιπτώσεων. Ξεφλουδίστε το κακό μέρος του καλωδίου χαλκού για να δείτε την επιφάνεια του αλουμινίου χαλκού, μπορείτε να δείτε το κανονικό χρώμα της επιφάνειας του αλουμινίου χαλκού, δεν θα υπάρχει κακή διάβρωση, η αντοχή στο ξεφλούδισμα του χαλκού είναι φυσιολογική.
3, ο σχεδιασμός του κυκλώματος PCB δεν είναι λογικός, με παχιά σχεδιασμό αλουμινίου από πολύ λεπτή γραμμή, θα προκαλέσει επίσης υπερβολική χάραξη γραμμής και χαλκό.
Λόγος διαδικασίας Laminate
Κάτω από κανονικές συνθήκες, εφ 'όσον το καυτό συμπιεσμένο τμήμα υψηλής θερμοκρασίας του πλαστικού περισσότερο από 30 λεπτά, το φύλλο χαλκού και το ημι-αποθηκευμένο φύλλο ουσιαστικά συνδυάζεται πλήρως, έτσι το πάτημα γενικά δεν θα επηρεάσει τη δύναμη δέσμευσης του αλουμινίου χαλκού και του υποστρώματος σε laminate. Ωστόσο, κατά τη διαδικασία της στοίβαξης και της στοίβαξης, εάν η ρύπανση της PP ή η βλάβη της επιφάνειας του αλουμινίου χαλκού, θα οδηγήσει επίσης σε ανεπαρκή δύναμη συγκόλλησης μεταξύ του φύλλου χαλκού και του υποστρώματος μετά από πλαστικοποιημένο, με αποτέλεσμα την τοποθέτηση (μόνο για τη μεγάλη πλάκα) ή την απώλεια σποραδικού χάλκιου καλωδίου, αλλά η αντοχή απογύμνωσης του χαλκού κοντά στη γραμμή απογύμνωσης δεν θα είναι ογνήση.
Λόγος πρώτης ύλης Laminate
1, τα συνηθισμένα ηλεκτρολυτικά φύλλα χαλκού είναι γαλβανισμένα ή επιχρυσωμένα προϊόντα, εάν η μέγιστη τιμή της παραγωγής αλουμινίου μαλλιού είναι ανώμαλη ή γαλβανισμένη/χαλκοσωλήνα, δεν είναι επαρκής από την επένδυση από την Extritic, με αποτέλεσμα το PCB Plug-in στο Electronics Factory. Αυτό το είδος κακής απογύμνωσης χάλκινων καλωδίων χάλκινο φύλλο αλουμινίου (δηλαδή, επιφάνεια επαφής με το υπόστρωμα) μετά την προφανή διάβρωση της πλευράς, αλλά ολόκληρη η επιφάνεια της αντοχής ξεφλουδισμού του αλουμινίου χαλκού θα είναι φτωχή.
2. Η κακή προσαρμοστικότητα του φύλλου χαλκού και της ρητίνης: ορισμένα ελασματοποιημένα με ειδικές ιδιότητες χρησιμοποιούνται τώρα, όπως το φύλλο HTG, λόγω διαφορετικών συστημάτων ρητίνης, ο παράγοντας σκλήρυνσης είναι γενικά ρητίνη ρΝ, δομή μοριακής αλυσίδας ρητίνης είναι απλή, χαμηλή βαθμίδα σταυρωτής σύνδεσης κατά τη σκλήρυνση, για τη χρήση ειδικού αιχμής του χαλκού και της αντιστοίχισης. Όταν η παραγωγή πλαστικοποίησης χρησιμοποιώντας φύλλο χαλκού και το σύστημα ρητίνης δεν ταιριάζει, με αποτέλεσμα η αντοχή αποφλοιώσεως φύλλου φύλλου φύλλου, δεν είναι αρκετή, το plug-in θα εμφανιστεί επίσης κακή απόρριψη καλωδίων χαλκού.
Επιπλέον, μπορεί να είναι ότι η ακατάλληλη συγκόλληση στον πελάτη οδηγεί στην απώλεια του μαξιλαριού συγκόλλησης (ειδικά μεμονωμένα και διπλά πάνελ, οι πολυστρωματικές σανίδες έχουν μεγάλη έκταση δαπέδου, γρήγορη διάχυση θερμότητας, η θερμοκρασία συγκόλλησης είναι υψηλή, δεν είναι τόσο εύκολο να πέσει):
Η επανειλημμένη συγκόλληση ενός σημείου θα συγκολλήσει το μαξιλάρι.
Η υψηλή θερμοκρασία του συγκολλητικού σιδήρου είναι εύκολο να συγκολληθεί από το μαξιλάρι.
Η υπερβολική πίεση που ασκείται από την κεφαλή σιδήρου συγκόλλησης στο μαξιλάρι και πολύ καιρό ο χρόνος συγκόλλησης θα συγκολλήσει το μαξιλάρι.