ΤΙ ΕΙΝΑΙ ΕΛΑΤΤΩΜΑ ΜΠΑΛΑΣ ΚΟΛΛΗΣΗΣ;

Μια σφαίρα συγκόλλησης είναι ένα από τα πιο κοινά ελαττώματα επαναροής που εντοπίζονται κατά την εφαρμογή της τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. Πιστοί στο όνομά τους, είναι μια σφαίρα συγκόλλησης που έχει διαχωριστεί από το κύριο σώμα που σχηματίζει τα εξαρτήματα στερέωσης επιφάνειας σύνδεσης στην πλακέτα.

Οι σφαίρες συγκόλλησης είναι αγώγιμα υλικά, πράγμα που σημαίνει ότι εάν κυλήσουν σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, μπορεί να προκαλέσουν ηλεκτρικά βραχυκυκλώματα, επηρεάζοντας αρνητικά την αξιοπιστία μιας πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.

Ανά τοIPC-A-610, ένα PCB με περισσότερες από 5 σφαίρες συγκόλλησης (<=0,13 mm) εντός 600 mm² είναι ελαττωματικό, καθώς μια διάμετρος μεγαλύτερη από 0,13 mm παραβιάζει την αρχή της ελάχιστης ηλεκτρικής απόστασης. Ωστόσο, παρόλο που αυτοί οι κανόνες ορίζουν ότι οι σφαίρες συγκόλλησης μπορούν να μείνουν ανέπαφες εάν είναι κολλημένες με ασφάλεια, δεν υπάρχει πραγματικός τρόπος να γνωρίζουμε με βεβαιότητα αν είναι.

ΠΩΣ ΝΑ ΔΙΟΡΘΩΣΕΤΕ ΤΙΣ ΜΠΑΛΕΣ ΚΟΛΛΗΣΗΣ ΠΡΙΝ ΕΜΦΑΝΙΣΟΥΝ

Οι μπάλες συγκόλλησης μπορούν να προκληθούν από διάφορους παράγοντες, καθιστώντας τη διάγνωση του προβλήματος κάπως δύσκολη. Σε ορισμένες περιπτώσεις, μπορεί να είναι εντελώς τυχαία. Ακολουθούν μερικοί από τους συνηθισμένους λόγους για τους οποίους σχηματίζονται σφαίρες συγκόλλησης στη διαδικασία συναρμολόγησης PCB.

Υγρασία–Υγρασίαέχει γίνει όλο και περισσότερο ένα από τα μεγαλύτερα ζητήματα για τους κατασκευαστές πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων σήμερα. Εκτός από το φαινόμενο ποπ κορν και το μικροσκοπικό ράγισμα, μπορεί επίσης να προκαλέσει το σχηματισμό σφαιρών συγκόλλησης λόγω διαφυγής αέρα ή νερού. Βεβαιωθείτε ότι οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων έχουν στεγνώσει σωστά πριν από την εφαρμογή της συγκόλλησης ή κάντε αλλαγές για τον έλεγχο της υγρασίας στο περιβάλλον παραγωγής.

Πάστα συγκόλλησης– Προβλήματα στην ίδια την πάστα συγκόλλησης μπορούν να συμβάλουν στον σχηματισμό σφαιροποίησης συγκόλλησης. Επομένως, δεν συνιστάται η επαναχρησιμοποίηση της πάστας συγκόλλησης ή η χρήση της πάστας συγκόλλησης μετά την ημερομηνία λήξης της. Η πάστα συγκόλλησης πρέπει επίσης να αποθηκεύεται και να χειρίζεται σωστά σύμφωνα με τις οδηγίες ενός κατασκευαστή. Η υδατοδιαλυτή πάστα συγκόλλησης μπορεί επίσης να συμβάλει στην υπερβολική υγρασία.

Σχέδιο στένσιλ– Η συγκόλληση με μπαλάκια μπορεί να συμβεί όταν ένα στένσιλ δεν έχει καθαριστεί σωστά ή όταν το στένσιλ έχει τυπωθεί λάθος. Έτσι, η εμπιστοσύνη ενόςέμπειρη κατασκευή πλακέτας τυπωμένου κυκλώματοςκαι το σπίτι συναρμολόγησης μπορεί να σας βοηθήσει να αποφύγετε αυτά τα λάθη.

Προφίλ θερμοκρασίας αναρροής– Ένας εύκαμπτος διαλύτης πρέπει να εξατμιστεί με τη σωστή ταχύτητα. ΕΝΑυψηλή ράμπαή ο ρυθμός προθέρμανσης μπορεί να οδηγήσει στο σχηματισμό σφαίρας συγκόλλησης. Για να επιλύσετε αυτό το πρόβλημα, βεβαιωθείτε ότι η άνοδος είναι μικρότερη από 1,5°C/sec από τη μέση θερμοκρασία δωματίου έως τους 150°C.

ΑΦΑΙΡΕΣΗ ΜΠΑΛΑΣ ΚΟΛΛΗΣΗΣ

Ψεκασμός σε συστήματα αέραείναι η καλύτερη μέθοδος για την απομάκρυνση της μόλυνσης από τη σφαίρα συγκόλλησης. Αυτά τα μηχανήματα χρησιμοποιούν ακροφύσια αέρα υψηλής πίεσης που αφαιρούν βίαια τις σφαίρες συγκόλλησης από την επιφάνεια μιας πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος χάρη στην υψηλή πίεση κρούσης τους.

Ωστόσο, αυτός ο τύπος αφαίρεσης δεν είναι αποτελεσματικός όταν η βασική αιτία προέρχεται από λανθασμένα τυπωμένα PCB και προβλήματα με πάστα συγκόλλησης πριν από την εκ νέου ροή.

Ως αποτέλεσμα, είναι καλύτερο να διαγνώσετε την αιτία των σφαιρών συγκόλλησης όσο το δυνατόν νωρίτερα, καθώς αυτές οι διαδικασίες μπορούν να επηρεάσουν αρνητικά την κατασκευή και την παραγωγή PCB σας. Η πρόληψη παρέχει τα καλύτερα αποτελέσματα.

ΠΑΡΑΛΕΣΤΕ ΤΑ ΕΛΑΤΤΩΜΑΤΑ ΜΕ ΤΗΝ IMAGINEERING INC

Στην Imagineering, κατανοούμε ότι η εμπειρία είναι ο καλύτερος τρόπος για να αποφύγετε τους λόξυγκας που συνοδεύουν την κατασκευή και τη συναρμολόγηση PCB. Προσφέρουμε την καλύτερη ποιότητα στην κατηγορία, αξιόπιστη σε στρατιωτικές και αεροδιαστημικές εφαρμογές και παρέχουμε γρήγορη ανάκαμψη στη δημιουργία πρωτοτύπων και στην παραγωγή.

Είστε έτοιμοι να δείτε τη διαφορά του Imagineering;Επικοινωνήστε μαζί μας σήμεραγια να λάβετε μια προσφορά σχετικά με τις διαδικασίες κατασκευής και συναρμολόγησης PCB.