Med den kontinuerlige udvikling og fremskridt af moderne elektronisk produktteknologi udvikler elektroniske produkter sig gradvist i retning af lys, tynd, lille, personlig, høj pålidelighed og multifunktion. Aluminium PCB blev født i overensstemmelse med denne tendens. Aluminium PCB er blevet meget brugt i hybride integrerede kredsløb, biler, kontorautomation, højeffekt elektrisk udstyr, strømforsyningsudstyr og andre områder med fremragende varmeafledning, god bearbejdelighed, dimensionsstabilitet og elektrisk ydeevne.

ProcessFlavof AluminiumPCB

Skæring → borehul → tørfilm lysbilleddannelse → inspektionsplade → ætsning → korrosionsinspektion → grøn loddemaske → silketryk → grøn inspektion → tinsprøjtning → overfladebehandling af aluminiumsbund → stanseplade → slutinspektion → emballage → forsendelse

Noter til aluminiumpcb:

1. På grund af den høje pris på råvarer skal vi være opmærksomme på standardiseringen af ​​driften i produktionsprocessen for at forhindre tab og spild forårsaget af produktionsfejl.

2. Slidstyrken på overfladen af ​​aluminium-printkortet er dårlig. Operatørerne af hver proces skal bære handsker, når de arbejder, og tage dem forsigtigt for at undgå at ridse pladens overflade og aluminiumsbundfladen.

3. Hver manuel betjeningsforbindelse skal bære handsker for at undgå at røre det effektive område af aluminiumsprintet med hænderne for at sikre stabiliteten af ​​den senere konstruktionsoperation.

Specifik procesflow af aluminiumssubstrat (del):

1. Skæring

l 1). Styrk inspektion af indgående materiale (skal bruge aluminiumsoverflade med beskyttende filmplade) for at sikre pålideligheden af ​​indgående materialer.

l 2). Der kræves ingen bageplade efter åbning.

l 3). Håndter forsigtigt og vær opmærksom på beskyttelsen af ​​aluminiums baseoverflade (beskyttelsesfilm). Gør et godt stykke beskyttelse efter åbning af materiale.

2. Boring af hul

l Boreparametre er de samme som for FR-4-plade.

l Blændetolerance er meget streng, 4OZ Cu være opmærksom på at kontrollere genereringen af ​​fronten.

l Bor huller med kobberskind op.

3. Tør film

1) Inspektion af indgående materiale: Beskyttelsesfilmen på aluminiumbasisoverfladen skal kontrolleres før slibning af pladen. Hvis der konstateres skader, skal den klæbes fast med blå lim inden forbehandlingen. Efter forarbejdningen er færdig, skal du kontrollere igen, før du maler pladen.

2) Slibeplade: kun kobberoverfladen behandles.

3) Film: film skal påføres både kobber- og aluminiumbaseoverflader. Kontroller intervallet mellem slibepladen og filmen i mindre end 1 minut for at sikre, at filmtemperaturen er stabil.

4) Klap: Vær opmærksom på klappens nøjagtighed.

5) Eksponering: Eksponeringslineal: 7~9 tilfælde af resterende lim.

6) Udvikling: tryk: 20~35psi hastighed: 2,0~2,6m/min, hver operatør skal bære handsker for at arbejde forsigtigt, for at undgå at ridse den beskyttende film og aluminiumsbasisoverfladen.

4. Inspektionsplade

1) Linjens overflade skal kontrollere alt indhold i overensstemmelse med MI-krav, og det er meget vigtigt at udføre inspektionstavlens arbejde strengt.

2) Aluminiumsbaseoverfladen skal også inspiceres, og den tørre film af aluminiumbaseoverfladen må ikke have filmfald og beskadigelse.

Bemærkninger relateret til aluminiumssubstrat:

A. Pladeelement pladeforbindelse skal være opmærksom på inspektion, for intet godt kan tages til at slibe igen, for rub kan plukkes ud med sandpapir (2000#) sand og derefter tages til at slibe pladen, manuel deltagelse i linket af pladen er relateret til inspektionsarbejdet, for aluminiumssubstratets kvalificerede rate er væsentligt forbedret!

B. Ved diskontinuerlig produktion er det nødvendigt at styrke vedligeholdelsen for at sikre ren transport og vandtank, for at sikre senere driftsstabilitet og produktionshastighed