Printed Circuit board inkluderer mange typer arbejdslag, såsom signallag, beskyttelseslag, silketryklag, internt lag, multilag

Kredsløbskort introduceres kort som følger:

(1) signallag: bruges hovedsageligt til at placere komponenter eller ledninger. Protel DXP består normalt af 30 mellemlag, nemlig Mid Layer1~Mid Layer30. Det midterste lag bruges til at arrangere signallinjen, og det øverste lag og det nederste lag bruges til at placere komponenter eller kobberbelægning.

Beskyttelseslaget: bruges hovedsageligt til at sikre, at printkortet ikke behøver at være belagt med tin, for at sikre pålideligheden af ​​printkortets drift. Toppastaen og bundpastaen er henholdsvis det øverste lag og det nederste lag. Toplodde og bundlodde er henholdsvis loddebeskyttelseslaget og bundloddebeskyttelseslaget.

Serigrafilag: bruges hovedsageligt til at udskrive på kredsløbskomponenternes serienummer, produktionsnummer, firmanavn osv.

Internt lag: Anvendes hovedsageligt som et signalledningslag, Protel DXP indeholder i alt 16 interne lag.

Andre lag: omfatter hovedsageligt 4 typer lag.

Boreguide: bruges hovedsageligt til borepositioner på printplader.

Keep-out Layer: bruges hovedsageligt til at tegne den elektriske kant af printkortet.

Bortegning: bruges hovedsageligt til at indstille boreformen.

Multi-layer: bruges hovedsageligt til at opsætte multi-layer.