I henhold til produktstrukturen kan den opdeles i stiv plade (hårdt plade), fleksibel plade (blød plade), stiv fleksibel samlingsplade, HDI-plade og pakkesubstrat.I henhold til antallet af linjelagsklassificering kan PCB opdeles i enkeltpanel, dobbeltpanel og flerlagskort.

Stiv plade

Produktegenskaber: Den er lavet af stift substrat, som ikke er let at bøje og har en vis styrke.Den har bøjningsmodstand og kan give en vis støtte til elektroniske komponenter, der er fastgjort til den.Det stive substrat omfatter glasfiberstofsubstrat, papirsubstrat, kompositsubstrat, keramisk substrat, metalsubstrat, termoplastisk substrat osv.

Anvendelser: Computer- og netværksudstyr, kommunikationsudstyr, industriel kontrol og medicinsk, forbrugerelektronik og bilelektronik.

Fleksibel plade

Produktegenskaber: Det refererer til printpladen lavet af fleksibelt isolerende substrat.Det kan frit bøjes, vikles, foldes, vilkårligt arrangeres i henhold til de rumlige layoutkrav og vilkårligt flyttes og udvides i tredimensionelt rum.Således kan komponentsamling og ledningsforbindelse integreres.

Applikationer: smartphones, bærbare computere, tablets og andre bærbare elektroniske enheder.

Stiv torsionsbindingsplade

Produktegenskaber: refererer til et trykt kredsløbskort indeholdende et eller flere stive områder og fleksible områder, det tynde lag af fleksibelt printkortbund og stiv printkortbund kombineret laminering.Dens fordel er, at den kan yde støtterollen som stiv plade, men også har bøjningsegenskaberne som fleksibel plade og kan imødekomme behovene ved tredimensionel samling.

Anvendelser: Avanceret medicinsk elektronisk udstyr, bærbare kameraer og foldecomputerudstyr.

HDI bord

Produktegenskaber: High Density Interconnect forkortelse, det vil sige high density interconnect teknologi, er en printkortteknologi.HDI-kort fremstilles generelt ved lagdelingsmetode, og laserboreteknologi bruges til at bore huller i lagdelingen, så hele printpladen danner mellemlagsforbindelser med nedgravede og blinde huller som hovedledningstilstand.Sammenlignet med det traditionelle flerlags printkort kan HDI-kort forbedre ledningstætheden af ​​kortet, hvilket er befordrende for brugen af ​​avanceret emballageteknologi.Signaludgangskvaliteten kan forbedres;Det kan også gøre elektroniske produkter mere kompakte og praktiske i udseende.

Anvendelse: Hovedsageligt inden for forbrugerelektronik med høj tæthedsefterspørgsel, er det meget udbredt i mobiltelefoner, notebook-computere, bilelektronik og andre digitale produkter, blandt hvilke mobiltelefoner er de mest udbredte.På nuværende tidspunkt bruges kommunikationsprodukter, netværksprodukter, serverprodukter, bilprodukter og endda rumfartsprodukter i HDI-teknologi.

Pakke substrat

Produktegenskaber: det vil sige IC-forseglingspladen, som direkte bruges til at bære chippen, kan give elektrisk forbindelse, beskyttelse, støtte, varmeafledning, montering og andre funktioner for chippen, for at opnå multi-pin, reducere størrelsen af ​​pakken produkt, forbedre den elektriske ydeevne og varmeafledning, ultra-høj tæthed eller formålet med multi-chip modularisering.

Anvendelsesområde: Inden for mobilkommunikationsprodukter såsom smartphones og tablet-computere er emballagesubstrater blevet brugt i vid udstrækning.Såsom hukommelseschips til lagring, MEMS til sensing, RF-moduler til RF-identifikation, processorchips og andre enheder bør bruge emballagesubstrater.Højhastighedskommunikationspakkesubstratet er blevet brugt i vid udstrækning inden for databredbånd og andre områder.

Den anden type er klassificeret efter antallet af linjelag.I henhold til antallet af linjelagsklassificering kan PCB opdeles i enkeltpanel, dobbeltpanel og flerlagskort.

Enkelt panel

Enkeltsidede plader (enkeltsidede plader) På det mest basale printkort er delene koncentreret på den ene side, ledningen er koncentreret på den anden side (der er en patch-komponent, og ledningen er den samme side, og stikket- i enheden er den anden side).Fordi ledningen kun vises på den ene side, kaldes dette PCB Single-sided.Fordi et enkelt panel har mange strenge begrænsninger på designkredsløbet (fordi der kun er én side, kan ledningerne ikke krydse og skal gå rundt om en separat sti), brugte kun tidlige kredsløb sådanne tavler.

Dobbelt panel

Dobbeltsidede plader har ledninger på begge sider, men for at bruge ledninger på begge sider skal der være en ordentlig kredsløbsforbindelse mellem de to sider.Denne "bro" mellem kredsløb kaldes et pilothul (via).Et pilothul er et lille hul fyldt med eller belagt med metal på printkortet, som kan forbindes med ledninger på begge sider.Fordi arealet af dobbeltpanelet er dobbelt så stort som enkeltpanelets areal, løser dobbeltpanelet vanskeligheden med at ledningerne flettes ind i enkeltpanelet (det kan kanaliseres gennem hullet til den anden side), og det er mere velegnet til brug i mere komplekse kredsløb end enkeltpanelet.

Multi-Layer Boards For at øge det areal, der kan ledningsføres, bruger flerlagstavler flere enkelt- eller dobbeltsidede ledningstavler.

Et printkort med et dobbeltsidet inderlag, to enkeltsidede ydre lag eller to dobbeltsidede indre lag, to enkeltsidede ydre lag, gennem positioneringssystemet og isolerende bindematerialer skiftevis sammen, og den ledende grafik er indbyrdes forbundet iht. til designkravene til det trykte kredsløb bliver et fire-lags, seks-lags printkort, også kendt som flerlags printkort.

Antallet af lag af brættet betyder ikke, at der er flere uafhængige ledningslag, og i særlige tilfælde vil der blive tilføjet tomme lag for at kontrollere tykkelsen af ​​brættet, normalt er antallet af lag lige, og indeholder de to yderste lag .Det meste af værtskortet er en 4 til 8 lags struktur, men teknisk set er det muligt at opnå næsten 100 lag printkort.De fleste store supercomputere bruger en ret flerlags mainframe, men da sådanne computere kan erstattes af klynger af mange almindelige computere, er ultra-flerlagstavler faldet ud af brug.Fordi lagene i printkortet er tæt kombineret, er det generelt ikke nemt at se det faktiske antal, men hvis du nøje observerer værtstavlen, kan den stadig ses.