Når printkortet er samlet, danner den V-formede skillelinje mellem de to finer og mellem fineren og proceskanten en "V"-form; den er knækket og adskilt efter svejsning, så hedder detV-snit.

Formål med V-snit:

Hovedformålet med at designe V-cut er at gøre det lettere for operatøren at opdele kortet, efter at printkortet er samlet. Når PCBA'et er opdelt, bruges V-Cut Scoring-maskinen (Scoring-maskine) generelt til at skære PCB'et på forhånd. Sigt mod det runde blad af Scoring, og skub det derefter hårdt. Nogle maskiner har designet til automatisk bordfodring. Så længe der trykkes på en knap, vil klingen automatisk bevæge sig og krydse positionen af ​​V-Cut på printkortet for at skære pladen. Højden på klingen Kan justeres op eller ned for at matche tykkelsen af ​​forskellige V-Cuts.

Påmindelse: Udover at bruge V-Cut's Scoring, er der andre metoder til PCBA-undertavler, såsom Routing, stempelhuller mv.

Selvom V-Cut giver os mulighed for nemt at adskille brættet og fjerne kanten af ​​brættet, har V-Cut også begrænsninger i design og brug.

1. V-Cut kan kun skære en lige linje, og en kniv til enden, det vil sige, V-Cut kan kun skæres i en lige linje fra begyndelsen til slutningen, den kan ikke dreje for at ændre retningen, det kan heller ikke skæres i en lille sektion som en skrædderlinje. Spring et kort afsnit over.

2. Tykkelsen af ​​printkortet er for tyndt, og det er ikke egnet til V-Cut riller. Generelt, hvis tykkelsen af ​​pladen er mindre end 1,0 mm, anbefales V-Cut ikke. Dette skyldes, at V-Cut-rillerne vil ødelægge den strukturelle styrke af det originale printkort. , Når der er relativt tunge dele placeret på pladen med V-Cut-designet, bliver pladen let at bøje på grund af tyngdekraftsforholdet, hvilket er meget ugunstigt for SMT-svejseoperationen (det er let at forårsage tom svejsning eller kortslutning).

3. Når PCB'et passerer gennem reflowovnens høje temperatur, vil pladen selv blødgøre og deformeres, fordi den høje temperatur overstiger glasovergangstemperaturen (Tg). Hvis V-Cut-positionen og rilledybden ikke er designet godt, vil PCB-deformationen være mere alvorlig. er ikke befordrende for den sekundære reflow-proces.