Vi ved alle, at fremstilling af PCB-kort er at gøre det designede skema til et rigtigt PCB-kort. Undervurder venligst ikke denne proces. Der er mange ting, der er gennemførlige i princippet, men vanskelige at opnå i projektet, eller andre kan opnå ting, som nogle mennesker ikke kan opnå humør.
De to store vanskeligheder inden for mikroelektronik er behandlingen af højfrekvente signaler og svage signaler. I denne henseende er PCB-produktionsniveauet særligt vigtigt. Det samme princip design, de samme komponenter, forskellige mennesker produceret PCB vil have forskellige resultater, så hvordan laver man et godt printkort?
1. Vær klar over dine designmål
Efter at have modtaget en designopgave, er den første ting at gøre at afklare dens designmål, som er almindeligt printkort, højfrekvent printkort, lille signalbehandlings printkort eller både højfrekvente og små signalbehandlings printkort. Hvis det er et almindeligt printkort, så længe layoutet er rimeligt og pænt, den mekaniske størrelse er nøjagtig, såsom medium belastning linje og lang linje, er det nødvendigt at bruge visse midler til behandling, reducere belastningen, lang linje til styrker drivkraften, er fokus at forhindre lang linjerefleksion. Når der er mere end 40MHz signallinjer på tavlen, skal der tages særlige hensyn til disse signallinjer, såsom krydstale mellem linjerne og andre problemer. Hvis frekvensen er højere, vil der være en strengere grænse for længden af ledningerne. Ifølge netværksteorien om distribuerede parametre er interaktionen mellem højhastighedskredsløbet og dets ledninger den afgørende faktor, som ikke kan ignoreres i systemdesignet. Med stigningen af transmissionshastigheden af porten vil oppositionen på signallinjen stige tilsvarende, og krydstalen mellem tilstødende signallinjer vil stige i direkte proportion. Normalt er strømforbruget og varmeafgivelsen af højhastighedskredsløb også store, så der skal lægges tilstrækkelig vægt på højhastigheds-PCB'et.
Når der er et svagt signal på millivolt-niveau eller endda mikrovolt-niveau på kortet, er der behov for særlig omhu for disse signallinjer. Små signaler er for svage og meget modtagelige for interferens fra andre stærke signaler. Afskærmningsforanstaltninger er ofte nødvendige, ellers vil signal-støj-forholdet blive stærkt reduceret. Så nyttige signaler overdøves af støj og ikke kan udvindes effektivt.
Idriftsættelsen af tavlen bør også overvejes i designfasen, den fysiske placering af testpunktet, isoleringen af testpunktet og andre faktorer kan ikke ignoreres, fordi nogle små signaler og højfrekvente signaler ikke kan tilføjes direkte til sonden til at måle.
Derudover bør nogle andre relevante faktorer tages i betragtning, såsom antallet af lag af pladen, emballageformen af de anvendte komponenter, den mekaniske styrke af pladen osv. Før du laver PCB-plade, for at lave designet af designet mål for øje.
2. Kend layout og ledningskrav til funktionerne af de anvendte komponenter
Nogle specielle komponenter har som bekendt særlige krav til layout og ledningsføring, såsom LOTI og den analoge signalforstærker, som APH bruger. Den analoge signalforstærker kræver stabil strømforsyning og lille krusning. Den analoge lille signaldel skal være så langt væk fra strømforsyningen som muligt. På OTI-kortet er den lille signalforstærkningsdel også specielt udstyret med et skjold til at afskærme den omstrejfende elektromagnetiske interferens. GLINK-chippen, der bruges på NTOI-kortet, bruger ECL-processen, strømforbruget er stort, og varmen er alvorlig. Varmeafledningsproblemet skal overvejes i layoutet. Anvendes den naturlige varmeafledning, skal GLINK-chippen placeres på det sted, hvor luftcirkulationen er jævn, og den frigivne varme kan ikke have stor indflydelse på andre chips. Hvis brættet er udstyret med et horn eller andre enheder med høj effekt, er det muligt at forårsage alvorlig forurening af strømforsyningen. Dette punkt bør også give tilstrækkelig opmærksomhed.
3. Komponent layout overvejelser
En af de første faktorer at overveje i layoutet af komponenter er elektrisk ydeevne. Sæt komponenterne med tæt forbindelse sammen så langt som muligt. Især for nogle højhastighedslinjer skal layoutet gøre det så kort som muligt, og strømsignalet og små signalenheder skal adskilles. Ud fra den forudsætning, at de opfylder kredsløbets ydeevne, skal komponenterne være pænt placeret, smukke og nemme at teste. Den mekaniske størrelse af brættet og placeringen af stikkontakten bør også overvejes alvorligt.
Transmissionsforsinkelsestiden for jord og sammenkobling i højhastighedssystem er også den første faktor, der skal tages i betragtning ved systemdesign. Transmissionstiden på signallinjen har stor indflydelse på den samlede systemhastighed, især for højhastigheds ECL-kredsløbet. Selvom den integrerede kredsløbsblok i sig selv har en høj hastighed, kan systemhastigheden reduceres kraftigt på grund af stigningen i forsinkelsestiden, som den fælles sammenkobling på bundpladen medfører (ca. 2 ns forsinkelse pr. 30 cm linjelængde). Ligesom skifteregistret er synkroniseringstælleren denne form for synkroniseringsarbejdsdel bedst placeret på det samme plug-in-kort, fordi transmissionsforsinkelsestiden for ursignalet til forskellige plug-in-kort ikke er ens, kan få skifteregistret til at producere hovedfejlen, hvis den ikke kan placeres på et bord, i synkroniseringen er nøglestedet, fra den fælles urkilde til plug-in-kortet på urets linjelængde skal være ens
4.Overvejelser for ledninger
Med færdiggørelsen af OTNI- og stjernefibernetværksdesign vil der være flere 100MHz+-kort med højhastighedssignallinjer, der skal designes i fremtiden.
