På grund af forskellige typer substrater er fremstillingsprocessen for stift-flex PCB anderledes. De vigtigste processer, der bestemmer dens ydeevne, er tyndtrådsteknologi og mikroporøs teknologi. Med kravene til miniaturisering, multifunktion og centraliseret samling af elektroniske produkter, har fremstillingsteknologien af stiv-fleksibel PCB og indlejret fleksibel PCB af højdensitets-PCB-teknologi tiltrukket sig omfattende opmærksomhed.
Rigid-flex PCB fremstillingsproces:
Rigid-Flex PCB, eller RFC, er et printkort, der kombinerer stift PCB og fleksibelt PCB, som kan danne mellemlagsledning gennem PTH.
Enkel fremstillingsproces af rigid-flex PCB:
Efter kontinuerlig udvikling og forbedring fortsætter forskellige nye stive-fleksible PCB-fremstillingsteknologier med at dukke op. Blandt dem er den mest almindelige og modne fremstillingsproces at bruge stiv FR-4 som det stive substrat på det stive-flex PCB-ydre print og spray loddeblæk for at beskytte kredsløbsmønsteret af de stive PCB-komponenter. Fleksible PCB-komponenter bruger PI-film som en fleksibel kerneplade og dækker polyimid- eller akrylfilm. Klæbemidler bruger lav-flow prepregs, og til sidst lamineres disse substrater sammen for at lave stive-flex PCB'er.
Udviklingstendensen for stiv-flex PCB-fremstillingsteknologi:
I fremtiden vil stive-fleksible PCB'er udvikle sig i retning af ultratynde, højdensitet og multifunktionelle og derved drive den industrielle udvikling af tilsvarende materialer, udstyr og processer i opstrømsindustrier. Med udviklingen af materialeteknologi og relaterede fremstillingsteknologier udvikler fleksible PCB'er og stive-fleksible PCB'er sig hen imod sammenkobling, hovedsageligt i følgende aspekter.
1) Forskning og udvikling af højpræcisionsbehandlingsteknologi og materialer med lavt dielektrisk tab.
2) Gennembrud inden for polymermaterialeteknologi for at opfylde krav til højere temperaturområde.
3) Meget store enheder og fleksible materialer kan producere større og mere fleksible PCB'er.
4) Øg installationstætheden og udvid de indlejrede komponenter.
5) Hybrid kredsløb og optisk PCB-teknologi.
6) Kombineret med trykt elektronik.
For at opsummere fortsætter fremstillingsteknologien af stive-flex printplader (PCB'er) med at udvikle sig, men der er også stødt på nogle tekniske problemer. Men med den fortsatte udvikling af elektronisk produktteknologi, fremstilling af fleksible PCB