I PCB-produktionsprocessen er overfladebehandlingsprocessen et meget vigtigt trin. Det påvirker ikke kun printets udseende, men er også direkte relateret til printkortets funktionalitet, pålidelighed og holdbarhed. Overfladebehandlingsprocessen kan give et beskyttende lag for at forhindre kobberkorrosion, forbedre loddeydelsen og give gode elektriske isoleringsegenskaber. Det følgende er en analyse af flere almindelige overfladebehandlingsprocesser i PCB-produktion.
一.HASL (Varmluftudjævning)
Hot air planarization (HASL) er en traditionel PCB overfladebehandlingsteknologi, der virker ved at dyppe PCB'et i en smeltet tin/bly legering og derefter bruge varm luft til at "planarisere" overfladen for at skabe en ensartet metallisk belægning. HASL-processen er billig og velegnet til en række forskellige PCB-fremstilling, men kan have problemer med ujævne puder og inkonsekvent metalbelægningstykkelse.
二.ENIG (kemisk nikkelguld)
Elektroløst nikkelguld (ENIG) er en proces, der afsætter et nikkel- og guldlag på overfladen af et PCB. Først renses og aktiveres kobberoverfladen, derefter aflejres et tyndt lag nikkel gennem en kemisk erstatningsreaktion, og til sidst belægges et lag guld oven på nikkellaget. ENIG-processen giver god kontaktmodstand og slidstyrke og er velegnet til applikationer med høje krav til pålidelighed, men omkostningerne er relativt høje.
三, kemisk guld
Kemisk guld afsætter et tyndt lag guld direkte på PCB-overfladen. Denne proces bruges ofte i applikationer, der ikke kræver lodning, såsom radiofrekvens (RF) og mikrobølgekredsløb, fordi guld giver fremragende ledningsevne og korrosionsbestandighed. Kemisk guld koster mindre end ENIG, men er ikke så slidstærkt som ENIG.
四、OSP (organisk beskyttende film)
Organisk beskyttende film (OSP) er en proces, der danner en tynd organisk film på kobberoverfladen for at forhindre kobber i at oxidere. OSP har en enkel proces og lave omkostninger, men beskyttelsen den giver er relativt svag og er velegnet til korttidsopbevaring og brug af PCB'er.
五, hårdt guld
Hårdt guld er en proces, der afsætter et tykkere guldlag på PCB-overfladen gennem galvanisering. Hårdt guld er mere slidstærkt end kemisk guld og er velegnet til stik, der kræver hyppig til- og frakobling eller PCB'er, der bruges i barske miljøer. Hårdt guld koster mere end kemisk guld, men giver bedre langtidsbeskyttelse.
六、Immersion Silver
Immersion Silver er en proces til at afsætte et sølvlag på overfladen af PCB. Sølv har god ledningsevne og reflektionsevne, hvilket gør det velegnet til synlige og infrarøde applikationer. Omkostningerne ved nedsænkningssølvprocessen er moderate, men sølvlaget vulkaniseres let og kræver yderligere beskyttelsesforanstaltninger.
七、Immersion Tin
Immersion Tin er en proces til aflejring af et tinlag på overfladen af PCB. Tinlaget giver gode loddeegenskaber og en vis korrosionsbestandighed. Nedsænkningstinprocessen er billigere, men tinlaget oxideres let og kræver normalt et ekstra beskyttende lag.
八、Blyfri HASL
Blyfri HASL er en RoHS-kompatibel HASL-proces, der bruger blyfri tin/sølv/kobberlegering til at erstatte den traditionelle tin/blylegering. Den blyfri HASL-proces giver lignende ydeevne som traditionel HASL, men opfylder miljøkravene.
Der er forskellige overfladebehandlingsprocesser i PCB-produktion, og hver proces har sine unikke fordele og anvendelsesscenarier. Valg af den passende overfladebehandlingsproces kræver, at PCB'ets anvendelsesmiljø, ydeevnekrav, omkostningsbudget og miljøbeskyttelsesstandarder tages i betragtning. Med udviklingen af elektronisk teknologi fortsætter der med at dukke nye overfladebehandlingsprocesser op, hvilket giver PCB-producenter flere valgmuligheder for at imødekomme skiftende markedskrav.