1. Arwyneb PCB: OSP, HASL, HASL di-blwm, Tun Trochi, ENIG, Arian Trochi, Platio aur caled, Platio aur ar gyfer bwrdd cyfan, bys aur, ENEPIG…
OSP: cost isel, sodradwyedd da, amodau storio llym, amser byr, technoleg amgylcheddol, weldio da, llyfn ...
HASL: fel arfer mae'n multilayers HDI PCB Samplau (4 - 46 haenau), wedi cael ei ddefnyddio gan lawer o gyfathrebu mawr, cyfrifiaduron, offer meddygol a mentrau awyrofod ac unedau ymchwil.
Bys aur: dyma'r cysylltiad rhwng y slot cof a'r sglodyn cof, mae'r holl signalau'n cael eu hanfon gan fys aur.
Mae bys aur yn cynnwys nifer o gysylltiadau dargludol euraidd, a elwir yn “bys aur” oherwydd eu harwyneb aur-platiog a'u trefniant tebyg i fys.Mae bys aur mewn gwirionedd YN DEFNYDDIO proses arbennig i orchuddio cladin copr ag aur, sy'n gallu gwrthsefyll ocsideiddio a dargludol iawn.Ond mae pris aur yn ddrud, defnyddir y platio tun presennol i ddisodli'r cof mwy.O'r ganrif ddiwethaf 90 s, dechreuodd y deunydd tun ledaenu, mae'r famfwrdd, y cof, a dyfeisiau fideo fel "bys aur" bron bob amser yn cael ei ddefnyddio'n ddeunydd tun, dim ond rhai ategolion gweinydd / gweithfan perfformiad uchel fydd yn cysylltu â'r pwynt cyswllt i barhau â'r arfer o ddefnyddio plated aur, felly mae'r pris wedi ychydig o ddrud.
Gydag integreiddio IC uwch ac uwch, traed IC yn fwy a mwy trwchus.Er bod y broses chwistrellu tun fertigol yn anodd chwythu'r pad weldio dirwy yn fflat, sy'n dod ag anhawster i fowntio UDRh;Yn ogystal, mae oes silff plât chwistrellu tun yn fyr iawn.Fodd bynnag, mae'r plât aur yn datrys y problemau hyn:
1.) Ar gyfer technoleg mount wyneb, yn enwedig ar gyfer 0603 a 0402 mount bwrdd ultra-fach, oherwydd bod gwastadrwydd y pad weldio yn uniongyrchol gysylltiedig ag ansawdd y broses argraffu past solder, ar gefn yr ail-lifiad ansawdd weldio wedi effaith bendant, felly, mae'r platio aur plât cyfan mewn dwysedd uchel a thechnoleg mowntio bwrdd uwch-fach yn aml yn cael ei weld.
2.) Yn y cyfnod datblygu, nid yw dylanwad ffactorau megis caffael cydrannau yn aml yn y bwrdd i'r weldio ar unwaith, ond yn aml yn gorfod aros ychydig wythnosau neu hyd yn oed fisoedd cyn ei ddefnyddio, mae oes silff bwrdd aur plated yn hirach na'r terne metel lawer gwaith, felly mae pawb yn barod i fabwysiadu.Yn ogystal, PCB aur-plated mewn graddau o gost y cam sampl o'i gymharu â phlatiau piwter
3.)
4.) Ond gyda gwifrau mwy a mwy trwchus, lled llinell, bylchiad wedi cyrraedd 3-4MIL
Felly, mae'n dod â phroblem cylched byr o wifren aur: gydag amlder cynyddol y signal, mae dylanwad trosglwyddo signal mewn haenau lluosog oherwydd effaith croen yn dod yn fwy a mwy amlwg
(effaith croen: cerrynt eiledol amledd uchel, bydd cerrynt yn tueddu i ganolbwyntio ar wyneb y llif gwifren. Yn ôl y cyfrifiad, mae dyfnder croen yn gysylltiedig ag amlder.)
Mae rhai nodweddion ar gyfer y sioe PCB aur trochi fel isod:
1.) mae'r strwythur grisial a ffurfiwyd gan blatio aur trochi ac aur yn wahanol, bydd lliw aur trochi yn fwy da na platio aur ac mae'r cwsmer yn fwy bodlon.Yna mae straen y plât aur tanddwr yn haws i'w reoli, sy'n fwy ffafriol i brosesu'r cynhyrchion.Ar yr un pryd hefyd oherwydd bod aur yn feddalach nag aur, felly nid yw plât aur yn gwisgo - bys aur gwrthsefyll.
2.) Aur trochi yn haws i weldio na platio aur, ac ni fydd yn achosi weldio gwael a chwynion cwsmeriaid.
3.) dim ond ar y pad weldio ar ENIG PCB y mae'r aur nicel i'w gael, mae'r trosglwyddiad signal yn yr effaith croen yn yr haen gopr, na fydd yn effeithio ar y signal, hefyd nid ydynt yn arwain cylched byr ar gyfer y wifren aur.Mae'r mwgwd solder ar y gylched wedi'i gyfuno'n gadarnach â'r haenau copr.
4.) Mae strwythur grisial aur trochi yn ddwysach na phlatio aur, mae'n anodd cynhyrchu ocsidiad
5.) Ni fydd unrhyw effaith ar y bylchau pan wneir iawndal
6.) Mae gwastadrwydd a bywyd gwasanaeth y plât aur cystal â'r plât aur.
Aur Trochi VS Aur platio
Mae dau fath o dechnoleg platio aur: un yw platio aur trydanol, a'r llall yw Aur Trochi
Ar gyfer y broses platio aur, mae effaith y tun yn cael ei leihau'n fawr, ac mae effaith yr aur yn well;Oni bai bod y gwneuthurwr yn gofyn am y rhwymiad, neu nawr bydd y rhan fwyaf o weithgynhyrchwyr yn dewis y broses suddo aur!
Yn gyffredinol, gellir rhannu triniaeth wyneb PCB yn y mathau canlynol: platio aur (electroplatio, aur trochi), platio arian, OSP, HASL (gyda phlwm a hebddo), sy'n bennaf ar gyfer platiau FR4 neu CEM-3, sylfaen papur deunyddiau a thriniaeth wyneb cotio rosin;Ar y tlawd tun (bwyta tun gwael) hyn os yw cael gwared ar weithgynhyrchwyr past a rhesymau prosesu deunydd.
Mae yna rai rhesymau dros y broblem PCB:
Yn ystod argraffu PCB, p'un a oes arwyneb ffilm treiddio olew ar PAN, gall rwystro effaith tun;gellir gwirio hyn trwy brawf arnofio sodr
P'un a all safle addurno PAN fodloni'r gofynion dylunio, hynny yw, a ellir dylunio'r pad weldio i sicrhau cefnogaeth y rhannau.
Nid yw'r pad weldio wedi'i halogi, y gellir ei fesur trwy halogiad ïon;t
Am yr wyneb:
Platio aur, gall wneud amser storio PCB yn hirach, a chan yr amgylchedd y tu allan mae newid tymheredd a lleithder yn fach (o'i gymharu â thriniaeth wyneb arall), yn gyffredinol, gellir ei storio am tua blwyddyn;HASL neu arwain triniaeth arwyneb HASL rhad ac am ddim yn ail, OSP eto, y driniaeth wyneb dau yn yr amgylchedd tymheredd a lleithder amser storio i roi sylw i lawer o
O dan amgylchiadau arferol, mae triniaeth wyneb arian ychydig yn wahanol, mae'r pris hefyd yn uchel, mae amodau cadw yn fwy heriol, yr angen i ddefnyddio dim prosesu pecynnu papur sylffwr!A chadwch hi am ryw dri mis!Ar yr effaith tun, mae aur, OSP, chwistrell tun mewn gwirionedd tua'r un peth, mae gweithgynhyrchwyr yn bennaf i ystyried y perfformiad cost!
