A. ffactorau proses ffatri PCB
1. Ysgythriad gormodol o ffoil copr
Mae'r ffoil copr electrolytig a ddefnyddir yn y farchnad yn gyffredinol yn galfanedig un ochr (a elwir yn gyffredin fel ffoil lludw) a phlatio copr un ochr (a elwir yn gyffredin fel ffoil coch). Mae'r ffoil copr cyffredin yn gyffredinol yn ffoil copr galfanedig uwchlaw 70um, ffoil coch a 18um. Yn y bôn nid oes gan y ffoil ashing canlynol unrhyw wrthodiad copr swp. Pan fydd dyluniad y gylched yn well na'r llinell ysgythru, os bydd y fanyleb ffoil copr yn newid ond nad yw'r paramedrau ysgythru yn newid, bydd hyn yn golygu bod y ffoil copr yn aros yn yr hydoddiant ysgythru yn rhy hir.
Oherwydd bod sinc yn fetel gweithredol yn wreiddiol, pan fydd y wifren gopr ar y PCB yn cael ei socian yn yr hydoddiant ysgythru am amser hir, bydd yn achosi cyrydiad ochr gormodol y llinell, gan achosi i rywfaint o haenen sinc wrth gefn llinell denau gael ei hadweithio'n llwyr a'i gwahanu oddi wrth y swbstrad, hynny yw, Mae'r wifren gopr yn disgyn i ffwrdd.
Sefyllfa arall yw nad oes problem gyda pharamedrau ysgythru PCB, ond nid yw'r golchi a'r sychu yn dda ar ôl ysgythru, gan achosi i'r wifren gopr gael ei hamgylchynu gan yr ateb ysgythru sy'n weddill ar wyneb y PCB. Os na chaiff ei brosesu am amser hir, bydd hefyd yn achosi gormod o ysgythru ochr gwifren gopr a gwrthod. copr.
Yn gyffredinol, mae'r sefyllfa hon yn canolbwyntio ar linellau tenau, neu pan fydd y tywydd yn llaith, bydd diffygion tebyg yn ymddangos ar y PCB cyfan. Tynnwch y wifren gopr i weld bod lliw ei arwyneb cyswllt â'r haen sylfaen (yr hyn a elwir yn arwyneb garw) wedi newid, sy'n wahanol i gopr arferol. Mae lliw y ffoil yn wahanol. Yr hyn a welwch yw lliw copr gwreiddiol yr haen isaf, ac mae cryfder croen y ffoil copr ar y llinell drwchus hefyd yn normal.
2. Digwyddodd gwrthdrawiad lleol yn y broses gynhyrchu PCB, a gwahanwyd y wifren gopr o'r swbstrad gan rym allanol mecanyddol
Mae gan y perfformiad gwael hwn broblem gyda lleoli, a bydd y wifren gopr yn amlwg yn troi, neu grafiadau neu farciau effaith i'r un cyfeiriad. Pliciwch y wifren gopr ar y rhan ddiffygiol ac edrychwch ar garw arwyneb y ffoil copr, gallwch weld bod lliw garw arwyneb y ffoil copr yn normal, ni fydd unrhyw gyrydiad ochr drwg, a chryfder plicio. mae'r ffoil copr yn normal.
3. dylunio cylched PCB afresymol
Bydd dylunio cylchedau tenau gyda ffoil copr trwchus hefyd yn achosi ysgythru gormodol o'r gylched a thaflu copr.
B.Y rheswm dros y broses lamineiddio
O dan amgylchiadau arferol, bydd y ffoil copr a'r prepreg yn cael eu cyfuno'n llwyr yn y bôn cyn belled â bod adran tymheredd uchel y laminiad yn cael ei wasgu'n boeth am fwy na 30 munud, felly ni fydd y gwasgu yn gyffredinol yn effeithio ar rym bondio'r ffoil copr a'r swbstrad yn y laminiad. Fodd bynnag, yn y broses o bentyrru a stacio lamineiddio, os halogiad PP neu ffoil copr difrod arwyneb garw, bydd hefyd yn arwain at rym bondio annigonol rhwng ffoil copr a swbstrad ar ôl lamineiddio, gan arwain at wyriad lleoli (dim ond ar gyfer platiau mawr) Neu achlysurol mae gwifrau copr yn disgyn, ond nid yw cryfder croen y ffoil copr ger yr all-lein yn annormal.
C. Rhesymau dros lamineiddio deunyddiau crai:
1. Fel y soniwyd uchod, mae ffoil copr electrolytig cyffredin i gyd yn gynhyrchion sydd wedi'u galfanio neu eu platio â chopr ar y ffoil gwlân. Os yw gwerth brig y ffoil gwlân yn annormal wrth gynhyrchu, neu wrth galfaneiddio / platio copr, mae'r canghennau grisial platio yn wael, gan achosi'r ffoil copr ei hun Nid yw'r cryfder plicio yn ddigon. Ar ôl i'r deunydd dalen gwasgu ffoil drwg gael ei wneud yn PCB, bydd y wifren gopr yn disgyn i ffwrdd oherwydd effaith grym allanol pan fydd yn cael ei blygio i mewn yn y ffatri electroneg. Ni fydd gan y math hwn o wrthodiad copr gwael cyrydiad ochr amlwg wrth blicio'r wifren gopr i weld garw arwyneb y ffoil copr (hynny yw, yr arwyneb cyswllt â'r swbstrad), ond bydd cryfder croen y ffoil copr cyfan yn iawn. tlawd.
2. Addasrwydd gwael ffoil copr a resin: Mae rhai laminiadau ag eiddo arbennig, megis taflenni HTG, yn cael eu defnyddio nawr, oherwydd bod y system resin yn wahanol, mae'r asiant halltu a ddefnyddir yn gyffredinol yn resin PN, ac mae strwythur cadwyn moleciwlaidd y resin yn syml. Mae graddfa'r croesgysylltu yn isel, ac mae angen defnyddio ffoil copr gyda brig arbennig i gyd-fynd ag ef. Nid yw'r ffoil copr a ddefnyddir wrth gynhyrchu laminiadau yn cyd-fynd â'r system resin, gan arwain at gryfder croen annigonol y ffoil metel wedi'i orchuddio â metel, a shedding gwifren gopr gwael wrth fewnosod.