Mae ochrau blaen a chefn cylched y PCB yn haenau copr yn y bôn. Wrth weithgynhyrchu cylchedau PCB, ni waeth a yw'r haen gopr yn cael ei dewis ar gyfer cyfradd cost amrywiol neu adio a thynnu dau ddigid, y canlyniad terfynol yw arwyneb llyfn a di-waith cynnal a chadw. Er nad yw priodweddau ffisegol copr mor siriol ag alwminiwm, haearn, magnesiwm, ac ati, o dan ragosodiad iâ, mae copr pur ac ocsigen yn agored iawn i ocsidiad; O ystyried bodolaeth CO2 ac anwedd dŵr yn yr awyr, wyneb yr holl gopr ar ôl cysylltu â'r nwy, bydd adwaith rhydocs yn digwydd yn gyflym. O ystyried bod trwch yr haen gopr yn y gylched PCB yn rhy denau, bydd y copr ar ôl ocsidiad aer yn dod yn gyflwr lled-sefydlog o drydan, a fydd yn niweidio nodweddion offer trydanol yr holl gylchedau PCB yn fawr.

Er mwyn atal ocsidiad copr yn well, ac i wahanu rhannau weldio a weldio nad ydynt yn weldio cylched y PCB yn well yn ystod weldio trydan, ac er mwyn cynnal wyneb cylched y PCB yn well, mae peirianwyr technegol wedi creu haenau pensaernïol unigryw. Gellir brwsio haenau pensaernïol o'r fath yn hawdd ar wyneb cylched y PCB, gan arwain at drwch o'r haen amddiffynnol y mae'n rhaid iddo fod yn denau a rhwystro cyswllt copr a nwy. Gelwir yr haen hon yn gopr, a'r deunydd crai a ddefnyddir yw mwgwd sodr