Mae plygu a warping bwrdd PCB yn hawdd i ddigwydd yn y ffwrnais backwelding. Fel y gwyddom i gyd, disgrifir isod sut i atal plygu a warping bwrdd PCB trwy'r ffwrnais ôl-weldio:

1. Lleihau dylanwad tymheredd ar straen bwrdd PCB

Gan mai "tymheredd" yw prif ffynhonnell straen bwrdd, cyn belled â bod tymheredd y popty reflow yn cael ei ostwng neu fod cyfradd gwresogi ac oeri'r bwrdd yn y popty reflow yn cael ei arafu, gall plygu ac ystof plât ddigwydd. lleihau'n fawr. Fodd bynnag, gall sgîl-effeithiau eraill ddigwydd, megis cylched byr sodro.

2. defnyddio taflen Tg uchel

Tg yw'r tymheredd trawsnewid gwydr, hynny yw, y tymheredd y mae'r deunydd yn newid o'r cyflwr gwydr i'r cyflwr rwber. Po isaf yw gwerth Tg y deunydd, y cyflymaf y bydd y bwrdd yn dechrau meddalu ar ôl mynd i mewn i'r ffwrnais reflow, a'r amser y mae'n ei gymryd i ddod yn gyflwr rwber meddal Bydd hefyd yn dod yn hirach, a bydd dadffurfiad y bwrdd wrth gwrs yn fwy difrifol . Gall defnyddio taflen Tg uwch gynyddu ei allu i wrthsefyll straen ac anffurfiad, ond mae pris y deunydd yn gymharol uchel.

3. Cynyddu trwch y bwrdd cylched

Er mwyn cyflawni pwrpas ysgafnach a theneuach ar gyfer llawer o gynhyrchion electronig, mae trwch y bwrdd wedi gadael 1.0mm, 0.8mm, neu hyd yn oed 0.6mm. Rhaid i drwch o'r fath gadw'r bwrdd rhag dadffurfio ar ôl y ffwrnais reflow, sy'n wirioneddol anodd. Argymhellir, os nad oes gofyniad am ysgafnder a theneurwydd, dylai trwch y bwrdd fod yn 1.6mm, a all leihau'r risg o blygu ac anffurfio'r bwrdd yn fawr.

4. Lleihau maint y bwrdd cylched a lleihau nifer y posau

Gan fod y rhan fwyaf o'r ffwrneisi reflow yn defnyddio cadwyni i yrru'r bwrdd cylched ymlaen, po fwyaf fydd maint y bwrdd cylched oherwydd ei bwysau, tolc ac anffurfiad ei hun yn y ffwrnais reflow, felly ceisiwch roi ochr hir y bwrdd cylched fel ymyl y bwrdd. Ar gadwyn y ffwrnais reflow, gellir lleihau'r iselder a'r dadffurfiad a achosir gan bwysau'r bwrdd cylched. Mae'r gostyngiad yn nifer y paneli hefyd yn seiliedig ar y rheswm hwn. Hynny yw, wrth basio'r ffwrnais, ceisiwch ddefnyddio'r ymyl cul i basio'r cyfeiriad ffwrnais cyn belled ag y bo modd i gyflawni'r isaf Mae faint o ddadffurfiad iselder.

5. Gosodiad hambwrdd ffwrnais a ddefnyddir

Os yw'r dulliau uchod yn anodd eu cyflawni, yr olaf yw defnyddio cludwr / templed reflow i leihau faint o anffurfiad. Y rheswm pam y gall y cludwr / templed reflow leihau plygu'r plât yw oherwydd p'un a yw'n ehangiad thermol neu'n gyfangiad oer, y gobaith yw y gall yr hambwrdd ddal y bwrdd cylched ac aros nes bod tymheredd y bwrdd cylched yn is na'r Tg gwerth a dechrau caledu eto, a gall hefyd gynnal maint yr ardd.

Os na all y paled un haen leihau anffurfiad y bwrdd cylched, rhaid ychwanegu gorchudd i glampio'r bwrdd cylched gyda'r paledi uchaf ac isaf. Gall hyn leihau'n fawr y broblem o anffurfiad bwrdd cylched trwy'r ffwrnais reflow. Fodd bynnag, mae'r hambwrdd ffwrnais hwn yn eithaf drud, ac mae angen llafur llaw i osod ac ailgylchu'r hambyrddau.

6. Defnyddiwch Router yn lle is-fwrdd V-Cut

Gan y bydd V-Cut yn dinistrio cryfder strwythurol y panel rhwng y byrddau cylched, ceisiwch beidio â defnyddio'r is-fwrdd V-Cut neu leihau dyfnder y V-Cut.