[VW PCBworld] Gall dylunwyr ddylunio byrddau cylched printiedig odrif (PCBs).Os nad oes angen haen ychwanegol ar y gwifrau, pam ei ddefnyddio?Oni fyddai lleihau haenau yn gwneud y bwrdd cylched yn deneuach?Os oes un bwrdd cylched yn llai, oni fyddai'r gost yn is?Fodd bynnag, mewn rhai achosion, bydd ychwanegu haen yn lleihau'r gost.
Strwythur y bwrdd cylched
Mae gan fyrddau cylched ddau strwythur gwahanol: strwythur craidd a strwythur ffoil.
Yn y strwythur craidd, mae'r holl haenau dargludol yn y bwrdd cylched wedi'u gorchuddio ar y deunydd craidd;yn y strwythur clad ffoil, dim ond haen ddargludol fewnol y bwrdd cylched sydd wedi'i gorchuddio ar y deunydd craidd, ac mae'r haen dargludol allanol yn fwrdd dielectrig wedi'i orchuddio â ffoil.Mae'r holl haenau dargludol yn cael eu bondio â'i gilydd trwy deuelectrig gan ddefnyddio proses lamineiddio amlhaenog.
Y deunydd niwclear yw'r bwrdd gorchudd ffoil dwyochrog yn y ffatri.Oherwydd bod gan bob craidd ddwy ochr, pan gaiff ei ddefnyddio'n llawn, mae nifer yr haenau dargludol o'r PCB yn eilrif.Beth am ddefnyddio ffoil ar un ochr a strwythur craidd ar gyfer y gweddill?Y prif resymau yw: cost y PCB a gradd plygu'r PCB.
Mantais cost byrddau cylched eilrif
Oherwydd diffyg haen o deuelectrig a ffoil, mae cost deunyddiau crai ar gyfer PCBs odrif ychydig yn is na PCBs eilrif.Fodd bynnag, mae cost prosesu PCBs od-haen yn sylweddol uwch na chost PCBs haen eilrif.Mae cost prosesu'r haen fewnol yr un peth;ond mae'r strwythur ffoil / craidd yn amlwg yn cynyddu cost prosesu'r haen allanol.
Mae angen i PCBs haen odrif ychwanegu proses bondio haen graidd wedi'i lamineiddio ansafonol yn seiliedig ar y broses strwythur craidd.O'i gymharu â'r strwythur niwclear, bydd effeithlonrwydd cynhyrchu ffatrïoedd sy'n ychwanegu ffoil at y strwythur niwclear yn lleihau.Cyn lamineiddio a bondio, mae angen prosesu ychwanegol ar y craidd allanol, sy'n cynyddu'r risg o grafiadau a gwallau etch ar yr haen allanol.
Strwythur cydbwysedd i osgoi plygu
Y rheswm gorau i beidio â dylunio PCB gydag odrif o haenau yw bod nifer odrif o fyrddau cylched haen yn hawdd eu plygu.Pan fydd y PCB yn cael ei oeri ar ôl y broses bondio cylched aml-haen, bydd gwahanol densiynau lamineiddio'r strwythur craidd a'r strwythur ffoil-clad yn achosi i'r PCB blygu.Wrth i drwch y bwrdd cylched gynyddu, mae'r risg o blygu PCB cyfansawdd gyda dau strwythur gwahanol yn cynyddu.Yr allwedd i ddileu plygu bwrdd cylched yw mabwysiadu pentwr cytbwys.
Er bod y PCB gyda rhywfaint o blygu yn bodloni gofynion y fanyleb, bydd yr effeithlonrwydd prosesu dilynol yn cael ei leihau, gan arwain at gynnydd yn y gost.Oherwydd bod angen offer arbennig a chrefftwaith yn ystod y cynulliad, mae cywirdeb gosod cydrannau yn cael ei leihau, a fydd yn niweidio'r ansawdd.
Defnyddiwch PCB eilrif
Pan fydd PCB od-rif yn ymddangos yn y dyluniad, gellir defnyddio'r dulliau canlynol i gyflawni pentyrru cytbwys, lleihau costau gweithgynhyrchu PCB, ac osgoi plygu PCB.Trefnir y dulliau canlynol yn nhrefn blaenoriaeth.
Haen signal a'i ddefnyddio.Gellir defnyddio'r dull hwn os yw haen pŵer y PCB dylunio yn wastad a bod yr haen signal yn od.Nid yw'r haen ychwanegol yn cynyddu'r gost, ond gall leihau'r amser dosbarthu a gwella ansawdd y PCB.
Ychwanegu haen pŵer ychwanegol.Gellir defnyddio'r dull hwn os yw haen pŵer y PCB dylunio yn od ac mae'r haen signal yn wastad.Dull syml yw ychwanegu haen yng nghanol y pentwr heb newid gosodiadau eraill.Yn gyntaf, llwybrwch y gwifrau yn y PCB haen odrif, yna copïwch yr haen ddaear yn y canol, a marciwch yr haenau sy'n weddill.Mae hyn yr un peth â nodweddion trydanol haen drwchus o ffoil.
Ychwanegu haen signal wag ger canol y pentwr PCB.Mae'r dull hwn yn lleihau'r anghydbwysedd pentyrru ac yn gwella ansawdd y PCB.Yn gyntaf, dilynwch yr haenau odrif i'r llwybr, yna ychwanegwch haen signal wag, a marciwch yr haenau sy'n weddill.Defnyddir mewn cylchedau microdon a chylchedau cyfrwng cymysg (gwahanol gysonion dielectrig).
Manteision PCB cytbwys wedi'i lamineiddio
Cost isel, ddim yn hawdd ei blygu, byrhau'r amser dosbarthu a sicrhau ansawdd.