- O'r byd pcb,
Mae hylosgedd deunyddiau, a elwir hefyd yn arafu fflamau, hunan-ddiffodd, ymwrthedd fflam, ymwrthedd fflam, gwrthsefyll tân, fflamadwyedd a hylosgedd eraill, yw gwerthuso gallu'r deunydd i wrthsefyll hylosgi.
Mae'r sampl deunydd fflamadwy yn cael ei gynnau â fflam sy'n bodloni'r gofynion, ac mae'r fflam yn cael ei dynnu ar ôl yr amser penodedig.Mae'r lefel fflamadwyedd yn cael ei werthuso yn ôl gradd hylosgiad y sampl.Mae tair lefel.Rhennir dull prawf llorweddol y sampl yn FH1, FH2, FH3 lefel tri, mae'r dull prawf fertigol wedi'i rannu'n FV0, FV1, VF2.
Rhennir y bwrdd PCB solet yn fwrdd HB a bwrdd V0.
Mae gan ddalen HB arafu fflamau isel ac fe'i defnyddir yn bennaf ar gyfer byrddau un ochr.
Mae gan fwrdd VO arafu fflamau uchel ac fe'i defnyddir yn bennaf mewn byrddau dwy ochr ac aml-haen
Mae'r math hwn o fwrdd PCB sy'n bodloni gofynion gradd tân V-1 yn dod yn fwrdd FR-4.
Mae V-0, V-1, a V-2 yn raddau gwrth-dân.
Rhaid i'r bwrdd cylched allu gwrthsefyll fflam, ni all losgi ar dymheredd penodol, ond dim ond ei feddalu y gellir ei feddalu.Gelwir y pwynt tymheredd ar hyn o bryd yn dymheredd trawsnewid gwydr (pwynt Tg), ac mae'r gwerth hwn yn gysylltiedig â sefydlogrwydd dimensiwn y bwrdd PCB.
Beth yw bwrdd cylched PCB Tg uchel a manteision defnyddio PCB Tg uchel?
Pan fydd tymheredd bwrdd printiedig Tg uchel yn codi i ardal benodol, bydd yr is-haen yn newid o'r "cyflwr gwydr" i'r "cyflwr rwber".Gelwir y tymheredd ar yr adeg hon yn dymheredd trawsnewid gwydr (Tg) y bwrdd.Mewn geiriau eraill, Tg yw'r tymheredd uchaf lle mae'r swbstrad yn cynnal anhyblygedd.
Beth yw'r mathau penodol o fyrddau PCB?
Wedi'i rannu â lefel gradd o'r gwaelod i'r uchel fel a ganlyn:
94HB － 94VO － 22F－ CEM-1 － CEM-3 － FR-4
Mae'r manylion fel a ganlyn:
94HB: cardbord cyffredin, nid gwrth-dân (ni ellir defnyddio'r deunydd gradd isaf, dyrnu marw, fel bwrdd cyflenwad pŵer)
94V0: Cardbord gwrth-fflam (Die Punching)
22F: Bwrdd ffibr gwydr hanner un ochr (dyrnu marw)
CEM-1: Bwrdd gwydr ffibr un ochr (mae angen drilio cyfrifiadurol, nid dyrnu marw)
CEM-3: Bwrdd ffibr gwydr hanner dwy ochr (ac eithrio cardbord dwy ochr, dyma'r deunydd pen isaf o fwrdd dwy ochr, syml
Gellir defnyddio'r deunydd hwn ar gyfer paneli dwbl, sef 5 ~ 10 yuan / metr sgwâr yn rhatach na FR-4)
FR-4: Bwrdd gwydr ffibr dwy ochr
Rhaid i'r bwrdd cylched allu gwrthsefyll fflam, ni all losgi ar dymheredd penodol, ond dim ond ei feddalu y gellir ei feddalu.Gelwir y pwynt tymheredd ar hyn o bryd yn dymheredd trawsnewid gwydr (pwynt Tg), ac mae'r gwerth hwn yn gysylltiedig â sefydlogrwydd dimensiwn y bwrdd PCB.
Beth yw bwrdd cylched PCB Tg uchel a manteision defnyddio PCB Tg uchel.Pan fydd y tymheredd yn codi i ardal benodol, bydd y swbstrad yn newid o'r "cyflwr gwydr" i'r "cyflwr rwber".
Gelwir y tymheredd ar y pryd yn dymheredd trawsnewid gwydr (Tg) y plât.Mewn geiriau eraill, Tg yw'r tymheredd uchaf (°C) lle mae'r swbstrad yn cynnal anhyblygedd.Hynny yw, mae deunyddiau swbstrad PCB cyffredin nid yn unig yn cynhyrchu meddalu, dadffurfiad, toddi a ffenomenau eraill ar dymheredd uchel, ond hefyd yn dangos dirywiad sydyn mewn nodweddion mecanyddol a thrydanol (credaf nad ydych am weld dosbarthiad byrddau PCB a gweld y sefyllfa hon yn eich cynhyrchion eich hun).
Mae'r plât Tg cyffredinol yn fwy na 130 gradd, mae'r Tg uchel yn gyffredinol yn fwy na 170 gradd, ac mae'r Tg cyfrwng tua mwy na 150 gradd.
Fel arfer gelwir byrddau printiedig PCB gyda Tg ≥ 170 ° C yn fyrddau printiedig Tg uchel.
Wrth i Tg y swbstrad gynyddu, bydd y gwrthiant gwres, ymwrthedd lleithder, ymwrthedd cemegol, sefydlogrwydd a nodweddion eraill y bwrdd printiedig yn cael eu gwella a'u gwella.Po uchaf yw gwerth TG, y gorau yw ymwrthedd tymheredd y bwrdd, yn enwedig yn y broses di-blwm, lle mae cymwysiadau Tg uchel yn fwy cyffredin.
Mae Tg uchel yn cyfeirio at ymwrthedd gwres uchel.Gyda datblygiad cyflym y diwydiant electroneg, yn enwedig y cynhyrchion electronig a gynrychiolir gan gyfrifiaduron, mae datblygiad ymarferoldeb uchel ac amlhaenau uchel yn gofyn am ymwrthedd gwres uwch o ddeunyddiau swbstrad PCB fel gwarant pwysig.Mae ymddangosiad a datblygiad technolegau mowntio dwysedd uchel a gynrychiolir gan yr UDRh a CMT wedi gwneud PCBs yn fwy a mwy anwahanadwy oddi wrth gefnogaeth ymwrthedd gwres uchel swbstradau o ran agorfa fach, gwifrau mân, a theneuo.
Felly, y gwahaniaeth rhwng y FR-4 cyffredinol a'r Tg uchel FR-4: mae yn y cyflwr poeth, yn enwedig ar ôl amsugno lleithder.
O dan wres, mae gwahaniaethau yn y cryfder mecanyddol, sefydlogrwydd dimensiwn, adlyniad, amsugno dŵr, dadelfennu thermol, ac ehangiad thermol y deunyddiau.Mae cynhyrchion Tg uchel yn amlwg yn well na deunyddiau swbstrad PCB cyffredin.
Yn ystod y blynyddoedd diwethaf, mae nifer y cwsmeriaid sydd angen cynhyrchu byrddau printiedig Tg uchel wedi cynyddu flwyddyn ar ôl blwyddyn.
Gyda datblygiad a chynnydd parhaus technoleg electronig, mae gofynion newydd yn cael eu cyflwyno'n gyson ar gyfer deunyddiau swbstrad bwrdd cylched printiedig, a thrwy hynny hyrwyddo datblygiad parhaus safonau lamineiddio â gorchudd copr.Ar hyn o bryd, mae'r prif safonau ar gyfer deunyddiau swbstrad fel a ganlyn.
① Safonau cenedlaethol Ar hyn o bryd, mae safonau cenedlaethol fy ngwlad ar gyfer dosbarthu deunyddiau PCB ar gyfer swbstradau yn cynnwys GB /
Mae T4721-47221992 a GB4723-4725-1992, y safonau lamineiddio â chled copr yn Taiwan, Tsieina yn safonau CNS, sy'n seiliedig ar safon JI Japan ac fe'u cyhoeddwyd ym 1983.
② Mae safonau cenedlaethol eraill yn cynnwys: safonau JIS Japan, ASTM America, NEMA, MIL, IPc, ANSI, safonau UL, safonau Bs Prydeinig, safonau DIN a VDE yr Almaen, safonau NFC ac UTE Ffrainc, a Safonau CSA Canada, safon AS Awstralia, y cyntaf Safon FOCT yr Undeb Sofietaidd, safon ryngwladol IEC, ac ati.
Mae cyflenwyr y deunyddiau dylunio PCB gwreiddiol yn gyffredin ac yn cael eu defnyddio'n gyffredin: Shengyi \ Jiantao \ International, ac ati.
● Derbyn dogfennau: protel autocad powerpcb orcad gerber neu fwrdd copi bwrdd go iawn, ac ati.
● Mathau taflen: CEM-1, CEM-3 FR4, deunyddiau TG uchel;
● Uchafswm maint y bwrdd: 600mm * 700mm (24000mil * 27500mil)
● Trwch bwrdd prosesu: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)
● Y nifer uchaf o haenau prosesu: 16Layers
● Trwch haen ffoil copr: 0.5-4.0(oz)
● Goddefgarwch trwch bwrdd gorffenedig: +/- 0.1mm (4mil)
● Ffurfio goddefgarwch maint: melino cyfrifiadurol: 0.15mm (6mil) yn marw dyrnu plât: 0.10mm (4mil)
● Lleiafswm lled/bylchiad llinell: 0.1mm (4mil) Gallu rheoli lled llinell: <+-20%
● Diamedr twll lleiaf y cynnyrch gorffenedig: 0.25mm (10mil)
Diamedr twll dyrnu lleiaf y cynnyrch gorffenedig: 0.9mm (35mil)
Goddefgarwch twll gorffenedig: PTH: +-0.075mm (3mil)
NPTH: +-0.05mm(2mil)
● Trwch wal copr twll gorffenedig: 18-25um (0.71-0.99mil)
● Lleiafswm bylchau clwt UDRh: 0.15mm (6mil)
● Gorchudd arwyneb: aur trochi cemegol, chwistrell tun, aur nicel-plat (dŵr / aur meddal), glud glas sgrin sidan, ac ati.
● Trwch y mwgwd solder ar y bwrdd: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● Cryfder plicio: 1.5N/mm (59N/mil)
● Caledwch mwgwd sodr: >5H
● Capasiti twll plwg mwgwd sodr: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)
● Cyson dielectrig: ε= 2.1-10.0
● Gwrthiant inswleiddio: 10KΩ-20MΩ
● rhwystriant nodweddiadol: 60 ohm±10%
● Sioc thermol: 288 ℃, 10 eiliad
● Warpage y bwrdd gorffenedig: <0.7%
● Cymhwyso cynnyrch: offer cyfathrebu, electroneg modurol, offeryniaeth, system lleoli byd-eang, cyfrifiadur, MP4, cyflenwad pŵer, offer cartref, ac ati.