Když udělejteSměrování PCB, Vzhledem k předběžné analýze se práce provádějí nebo neprovádějí, je následné zpracování obtížné. Pokud je deska PCB porovnána s naším městem, komponenty jsou jako řada na řadě všech druhů budov, signální linky jsou ulicemi a uličkami ve městě, nadjezkový kruhový ostrov je výskyt každé silnice jeho podrobné plánování, zapojení je také stejné.

1. Požadavky na prioritu zapojení

A) Jsou preferovány klíčové čáry signálu: napájení, analogový malý signál, vysokorychlostní signál, hodinový signál, synchronizační signál a další klíčové signály.

B) Princip priority hustoty zapojení: Začněte zapojení z komponenty s nejsložitějším vztahem připojení na desce. Kabeláž začíná z nejhorší propojené oblasti na desce.

C) Opatření pro zpracování klíčového signálu: Pokuste se poskytnout speciální vrstvu zapojení pro klíčové signály, jako je hodinový signál, vysokofrekvenční signál a citlivý signál a zajistěte minimální oblast smyčky. V případě potřeby by mělo být přijato stínění a zvýšení bezpečnostní mezery. Zajistěte kvalitu signálu.

D) Síť s požadavky na kontrolu impedance musí být uspořádána na vrstvě kontroly impedance a její křížové rozdělení signálu se vyhýbá.

2.Kontrola kabelů Scrambler

A) Interpretace principu 3W

Vzdálenost mezi řádky by měla být trojnásobek šířky čáry. Aby se snížil přeslech mezi liniemi, by mělo být rozestupy linie dostatečně velké. Pokud není vzdálenost středu linky menší než trojnásobek šířky čáry, může být 70% elektrického pole mezi linkami udržováno bez rušení, což se nazývá pravidlo 3W.

B) Ovládání manipulace: Crosstalk odkazuje na vzájemné rušení mezi různými sítěmi na PCB způsobené dlouhým paralelním zapojením, hlavně kvůli působení distribuované kapacitance a distribuované indukčnosti mezi paralelními liniemi. Hlavní opatření k překonání přeslechu jsou:

I. Zvyšte mezery paralelní kabeláže a sledujte pravidlo 3W;

Ii. Vložte izolační kabely pro paralelní kabely

Iii. Snižte vzdálenost mezi vrstvou kabeláže a zemní rovinou.

3. obecná pravidla pro požadavky na zapojení

A) Směr sousední roviny je ortogonální. Vyvarujte se různých signálních linek v sousední vrstvě ve stejném směru, abyste snížili zbytečné manipulace mezi vrstvami; Pokud je této situaci obtížné se vyhnout kvůli omezením struktury desky (jako jsou některé backplany), zejména pokud je rychlost signálu vysoká, měli byste zvážit izolaci vrstev zapojení na základní rovině a signální kabely na zemi.

B) Zabalení malých diskrétních zařízení musí být symetrická a vodiče SMT s relativně blízkým rozestupem by mělo být připojeno z vnějšku podložky. Přímé připojení uprostřed podložky není povoleno.

C) Pravidlo minimálního smyčky, tj. Oblast smyčky vytvořené signální linií a její smyčky by měla být co nejmenší. Čím menší je plocha smyčky, tím menší je vnější záření a menší vnější rušení.

D) Stub kabely nejsou povoleny

E) Šířka zapojení stejné sítě by měla být udržována stejná. Variace šířky zapojení způsobí nerovnoměrnou charakteristickou impedanci linie. Když je rychlost přenosu vysoká, dojde k odrazu. Za některých podmínek, jako je vodič olova konektoru, by se podobná struktura balíčku BGA balíčkového vodiče, kvůli malému rozestupu nemusí být schopna vyhnout se změně šířky linky, by se měla pokusit zmenšit efektivní délku střední nekonzistentní části.

F) Zabraňte signálním kabelům ve vytváření samosmyček mezi různými vrstvami. K tomuto druhu problému se snadno vyskytuje při navrhování vícevrstvých destiček a samospráva způsobí rušení záření.

G) Je třeba se vyhnout akutnímu úhlu a pravému úhluDesign PCBcož má za následek zbytečné záření a výkon výrobního procesuPCBnení dobrý.