Při návrhu desky plošných spojů lze anti-ESD designu plošných spojů dosáhnout vrstvením, správným rozložením a zapojením a instalací. Během procesu návrhu může být velká většina úprav návrhu omezena na přidávání nebo odečítání komponent prostřednictvím predikce. Úpravou rozmístění desek plošných spojů a zapojení lze ESD dobře předcházet.

Statická elektřina PCB z lidského těla, životního prostředí a dokonce i uvnitř zařízení elektrické desky PCB způsobí různá poškození přesného polovodičového čipu, jako je pronikání tenké izolační vrstvy uvnitř součásti; Poškození brány součástek MOSFET a CMOS; Zámek spouště CMOS PCB pro kopírování; PN přechod se zkratovým zpětným předpětím; Zkratovací kladná kopírovací deska PCB pro odsazení PN přechodu; Deska PCB roztaví pájecí drát nebo hliníkový drát v části desky plošného spoje aktivního zařízení. Aby se eliminovalo rušení elektrostatickým výbojem (ESD) a poškození elektronických zařízení, je nutné přijmout řadu technických opatření, aby se zabránilo.

Při návrhu desky plošných spojů lze anti-ESD provedení plošného spoje dosáhnout vrstvením a správným rozložením kabeláže a instalace plošného spoje. Během procesu návrhu může být velká většina úprav návrhu omezena na přidávání nebo odečítání komponent prostřednictvím predikce. Úpravou rozmístění a směrování desky plošných spojů lze dobře zabránit ESD kopírování desky plošných spojů. Zde jsou některá běžná preventivní opatření.

Použijte co nejvíce vrstev PCB, ve srovnání s oboustrannou PCB, zemní plocha a napájecí rovina, stejně jako těsně uspořádané rozestupy mezi signálovým vedením a zemí mohou snížit impedanci společného režimu a indukční vazbu, takže může dosáhnout 1 /10 až 1/100 oboustranné DPS. Pokuste se umístit každou signálovou vrstvu vedle napájecí vrstvy nebo zemní vrstvy. U PCBS s vysokou hustotou, které mají komponenty na horním i spodním povrchu, mají velmi krátké spojovací čáry a mnoho výplňových míst, můžete zvážit použití vnitřního vedení. Pro oboustranné PCBS se používá těsně propletený napájecí zdroj a zemnící mřížka. Napájecí kabel je blízko země, mezi svislými a vodorovnými čarami nebo výplňovými plochami, aby se co nejvíce propojil. Velikost jedné strany desky plošných spojů mřížky je menší nebo rovna 60 mm, pokud je to možné, velikost mřížky by měla být menší než 13 mm

Ujistěte se, že každý list plošných spojů je co nejkompaktnější.

Dejte všechny konektory co nejvíce stranou.

Pokud je to možné, zaveďte proužek napájecí desky plošných spojů ze středu karty a mimo oblasti, které jsou náchylné k přímému nárazu ESD.

Na všechny vrstvy PCB pod konektory vedoucími ven ze šasi (které jsou náchylné k přímému poškození ESD kopírovací desky DPS) umístěte široké šasi nebo mnohoúhelníkové výplňové podlahy a spojte je dohromady otvory v rozestupech přibližně 13 mm.

Umístěte montážní otvory desky plošných spojů na okraj karty a připojte horní a spodní podložky desky plošných spojů neomezeně kolem montážních otvorů k zemi šasi.

Při sestavování desky plošných spojů neaplikujte žádnou pájku na horní ani spodní podložku desky plošných spojů. Použijte šrouby s vestavěnými podložkami desky plošných spojů, abyste dosáhli těsného kontaktu mezi deskou plošných spojů/štítem v kovovém pouzdře nebo podpěrou na povrchu země.

Stejná „izolační oblast“ by měla být nastavena mezi uzemněním šasi a uzemněním obvodu každé vrstvy; Pokud je to možné, dodržujte rozteč 0,64 mm.

V horní a spodní části karty v blízkosti montážních otvorů desky plošných spojů pro kopírování připojte kostru a uzemnění obvodu pomocí vodičů o šířce 1,27 mm podél zemnicího vodiče šasi každých 100 mm. V blízkosti těchto spojovacích bodů jsou mezi podlahou šasi a deskou plošných spojů podlahy obvodu umístěny pájecí plošky nebo montážní otvory pro instalaci. Tato zemní spojení lze rozříznout čepelí, aby zůstala otevřená, nebo přeskočit magnetickým korálkem/vysokofrekvenčním kondenzátorem.

Nebude-li obvodová deska umístěna v kovovém pouzdře nebo stínícím zařízení plošného spoje, neaplikujte pájecí odpor na zemnící vodiče horního a spodního pouzdra obvodové desky, aby mohly být použity jako elektrody ESD obloukového výboje.

Chcete-li nastavit prstenec kolem obvodu v následujícím řádku PCB:

(1)Kromě okraje kopírovacího zařízení PCB a šasi umístěte kruhovou dráhu kolem celého vnějšího obvodu.
(2) Ujistěte se, že všechny vrstvy jsou širší než 2,5 mm.
(3) Spojte kroužky s otvory každých 13 mm.
(4)Připojte kruhové uzemnění ke společnému uzemnění vícevrstvého obvodu kopírování PCB.
(5)U oboustranných desek plošných spojů instalovaných v kovových krytech nebo stínicích zařízeních by mělo být uzemnění kruhu připojeno ke společnému uzemnění obvodu. Nestíněný oboustranný obvod by měl být připojen k uzemnění prstence, zem prstence nemůže být pokryta pájecím odporem, aby prstenec mohl fungovat jako výbojová tyč ESD, a v určitém místě je umístěna mezera o šířce alespoň 0,5 mm. pozici na prstencové zemi (všechny vrstvy), což může zabránit kopírování desky plošných spojů a vytvořit velkou smyčku. Vzdálenost mezi signálovým vedením a uzemněním prstence by neměla být menší než 0,5 mm.