Flexibilní tištěný obvod

Flexibilní tištěný obvod，Lze volně ohýbat, navíjet a skládat. Flexibilní obvodová deska je zpracována pomocí polyimidové fólie jako základního materiálu. V průmyslu se také nazývá měkká deska nebo FPC. Procesní tok flexibilních desek plošných spojů je rozdělen na proces oboustranných flexibilních desek plošných spojů, vícevrstvý proces flexibilních desek plošných spojů. Měkká deska FPC vydrží miliony dynamických ohybů bez poškození drátů. Lze jej libovolně uspořádat podle požadavků prostorového uspořádání a lze jej libovolně posouvat a natahovat v trojrozměrném prostoru tak, aby bylo dosaženo integrace montáže komponent a připojení vodičů; flexibilní obvodová deska může být velikost a hmotnost elektronických produktů jsou výrazně sníženy a jsou vhodné pro vývoj elektronických produktů ve směru vysoké hustoty, miniaturizace a vysoké spolehlivosti.

Struktura pružných desek: podle počtu vrstev vodivé měděné fólie ji lze rozdělit na desky jednovrstvé, dvouvrstvé, vícevrstvé, oboustranné atd.

Vlastnosti materiálu a metody výběru:

(1) Substrát: Materiálem je polyimid (POLYMIDE), což je vysokoteplotní polymerní materiál s vysokou pevností. Může odolat teplotě 400 stupňů Celsia po dobu 10 sekund a pevnost v tahu je 15 000-30 000 PSI. Substráty o tloušťce 25μm jsou nejlevnější a nejpoužívanější. Pokud je požadována tvrdší deska s plošnými spoji, měl by být použit substrát 50 μm. Naopak, pokud je třeba obvodovou desku měkčí, použijte 13μm substrát

(2) Transparentní lepidlo pro základní materiál: Dělí se na dva typy: epoxidová pryskyřice a polyethylen, přičemž oba jsou termosetové lepidlo. Pevnost polyethylenu je relativně nízká. Pokud chcete, aby obvodová deska byla měkká, zvolte polyethylen. Čím silnější je podklad a čiré lepidlo na něm, tím je deska tužší. Pokud má obvodová deska relativně velkou ohybovou plochu, měli byste zkusit použít tenčí substrát a průhledné lepidlo, aby se snížilo namáhání povrchu měděné fólie, aby byla možnost mikrotrhlin v měděné fólii relativně malá. Samozřejmě pro takové plochy by se měly co nejvíce používat jednovrstvé desky.

(3) Měděná fólie: rozdělena na válcovanou měď a elektrolytickou měď. Válcovaná měď má vysokou pevnost a je odolná proti ohybu, ale je dražší. Elektrolytická měď je mnohem levnější, ale její pevnost je špatná a snadno se rozbije. Obecně se používá v případech, kdy dochází k malému ohýbání. Volba tloušťky měděné fólie závisí na minimální šířce a minimální vzdálenosti vývodů. Čím tenčí měděná fólie, tím menší je minimální dosažitelná šířka a rozteč. Při výběru válcované mědi věnujte pozornost směru válcování měděné fólie. Směr válcování měděné fólie by měl být v souladu s hlavním směrem ohýbání desky plošných spojů.

(4) Ochranná fólie a její průhledné lepidlo: Ochranná fólie 25 μm ztvrdne desku plošných spojů, ale cena je levnější. Pro plošné spoje s relativně velkými ohyby je nejlepší použít 13μm ochrannou fólii. Transparentní lepidlo je také rozděleno do dvou typů: epoxidová pryskyřice a polyethylen. Obvodová deska využívající epoxidovou pryskyřici je poměrně tvrdá. Po dokončení lisování za horka se z okraje ochranné fólie vytlačí trochu průhledného lepidla. Pokud je velikost podložky větší než velikost otvoru ochranné fólie, vytlačené lepidlo zmenší velikost podložky a způsobí, že její okraj bude nepravidelný. V tuto chvíli zkuste použít transparentní lepidlo o tloušťce 13 μm.

(5) Pokovování destiček: U desek plošných spojů s relativně velkými ohyby a některými exponovanými destičkami by se mělo použít galvanické pokovování niklem + chemické pokovování zlatem a vrstva niklu by měla být co nejtenčí: 0,5-2μm, vrstva chemického zlata 0,05-0,1μm .