Elektrická bezpečnostní vzdálenost závisí hlavně na úrovni továrny na výrobu desek, která je obecně 0,15 mm. Ve skutečnosti to může být ještě blíž. Pokud obvod nesouvisí se signálem, pokud nedochází ke zkratu a proud je dostatečný, velký proud vyžaduje silnější vedení a rozestupy.

1.Vzdálenost mezi dráty

Vzdálenost mezi vodiči je třeba zvážit na základě výrobních možností výrobce PCB. Doporučuje se, aby vzdálenost mezi vodiči byla alespoň 4 mil. Některé továrny však mohou vyrábět také s šířkou řádků 3/3 mil a řádkováním. Z hlediska výroby samozřejmě platí, že čím větší, tím lepší za podmínek. Normální 6mil je konvenčnější.

2. Vzdálenost mezi podložkou a drátem

Vzdálenost mezi podložkou a šňůrou není obecně menší než 4 mil a čím větší je vzdálenost mezi podložkou a šňůrou, když je prostor, tím lépe. Protože svařování podložek vyžaduje otevření okna, je otvor okna větší než 2 mil. podložky. Pokud je rozteč nedostatečná, způsobí nejen zkrat ve vrstvě vedení, ale také povede k obnažení vedení mědí.

3. Vzdálenost mezi podložkou a podložkou

Vzdálenost mezi podložkou a podložkou by měla být větší než 6mil. Je obtížné vyrobit pájecí dorazový můstek s nedostatečným rozestupem podložek a IC podložka různých sítí může mít zkrat při svařování otevřeného svarového můstku. Vzdálenost mezi síťovou podložkou a podložkou je malá a není vhodné rozebírat opravené součásti poté, co je plech plně připojen ke svařování.

4.Měď a měď, drát, rozteč PAD

Vzdálenost mezi živým měděným povrchem a čárou a PAD je větší než vzdálenost mezi jinými objekty čárové vrstvy a vzdálenost mezi měděným povrchem a čárou a PAD je větší než 8 mil, aby se usnadnila výroba a výroba. Protože velikost měděného pláště nemusí nutně dělat velkou hodnotu, nezáleží na tom, že je trochu větší a trochu menší. Aby se zlepšila výtěžnost výroby produktů, měla by být vzdálenost mezi linkou a PAD od měděného pláště co největší.

5.Rozteč drátu, PAD, mědi a okraje desky

Obecně by vzdálenost mezi kabeláží, podložkou a měděnou kůží a obrysovou čarou měla být větší než 10 mil a méně než 8 mil povede k vystavení mědi na okraji desky po výrobě a lisování. Pokud je okraj desky V-CUT, pak by rozteč měla být větší než 16mil. Drát a PAD nejsou pouze vystaveny mědi tak jednoduše, čára příliš blízko okraje desky může být malá, což má za následek problémy s vedením proudu, malé PAD ovlivňují svařování, což má za následek špatné svařování.`