Elektrická bezpečnostní mezera závisí hlavně na úrovni továrny na výrobu desek, která je obecně 0,15 mm. Ve skutečnosti to může být ještě blíž. Pokud obvod nesouvisí se signálem, pokud neexistuje žádný zkrat a proud je dostatečný, velký proud vyžaduje silnější zapojení a rozestupy.
1. Oddíl mezi dráty
Na základě výrobní schopnosti výrobce PCB je třeba zvážit vzdálenost mezi vodiči. Doporučuje se, aby vzdálenost mezi vodiči byla nejméně 4 mil. Některé továrny však mohou také produkovat se šířkou linie 3/3 mil a rozestupy linky. Z pohledu výroby samozřejmě, čím větší je lepší za podmínek. Normální 6mil je konvenčnější.
2.Spacing mezi podložkou a drátem
Vzdálenost mezi podložkou a čářem je obecně ne menší než 4 mil a čím větší je vzdálenost mezi podložkou a čárou, když je prostor, tím lepší. Protože svařování podložky vyžaduje otevření okna, otevření okna je větší než 2 mil podložky. Pokud je mezera nedostatečná, způsobí nejen zkratek vrstvy linky, ale také povede k expozici mědi linie.
3. Rozšíření mezi podložkou a podložkou
Rozestup mezi podložkou a podložkou by měl být větší než 6 mil. Je obtížné vyrobit pájecí zastavovací most s nedostatečným rozestupem podložky a podložka IC různých sítí může mít zkrat při svařování otevřeného svařovacího mostu. Vzdálenost mezi síťovou podložkou a podložkou je malá a není vhodné rozebrat opravené komponenty poté, co je cín plně připojen na svařování.
4.Copper a Copper, Drát, mezera podložky
Vzdálenost mezi živou měděnou pokožkou a linií a podložkou je větší než vzdálenost mezi ostatními objekty vrstvy liniové a vzdálenost mezi měděnou pokožkou a linií a podložkou je větší než 8 mil pro usnadnění výroby a výroby. Protože velikost měděné kůže nemusí nutně dělat velkou hodnotu, nezáleží na trochu větší a trochu menší. Aby se zlepšil produkční výnos produktů, mělo by být mezera mezi linií a podložkou z měděné kůže co nejvíce velké.
5. Spacing drátů, podložky, mědi a okraje desky
Obecně platí, že vzdálenost mezi zapojením, podložkou a měděnou pokožkou a konturovou čárou by měla být větší než 10 mil a méně než 8 mil povede k vystavení mědi na okraji desky po výrobě a formování. Pokud je okraj desky nařezáno V, pak by se rozteč měl být větší než 16 mil. Drát a podložka jsou nejen vystaveny mědi, tak jednoduché, linka příliš blízko k okraji desky může být malá, což má za následek problémy s proudem, polštář malé vliv na svařování, což má za následek špatné svařování. “
