Zdravý rozum a metody kontroly DPS: podívejte se, poslouchejte, čichejte, dotkněte se…

1. Je přísně zakázáno používat uzemněné testovací zařízení k dotyku živého televizního, zvukového, obrazového a jiného zařízení spodní desky k testování desky plošných spojů bez izolačního transformátoru

Je přísně zakázáno přímo testovat TV, audio, video a další zařízení bez výkonového oddělovacího transformátoru přístroji a zařízeními s uzemněnými mušlemi. Obecný radiopřijímač a magnetofon má sice napájecí transformátor, ale když přijdete do styku se speciální TV nebo audio technikou, zejména výstupním výkonem nebo povahou použitého napájecího zdroje, musíte nejprve zjistit, zda je šasi stroje nabito, jinak je to velmi snadné Televizor, audio a další zařízení, která jsou nabíjena spodní deskou, způsobují zkrat zdroje, který ovlivňuje integrovaný obvod a způsobuje další rozšíření poruchy.

2. Při testování desky plošných spojů věnujte pozornost izolačnímu výkonu páječky

Není dovoleno používat páječku pro pájení silou. Ujistěte se, že páječka není nabitá. Nejlepší je uzemnit plášť páječky. Buďte opatrnější s obvodem MOS. Je bezpečnější použít nízkonapěťovou páječku 6~8V.

3. Před testováním desek plošných spojů znát princip činnosti integrovaných obvodů a souvisejících obvodů

Před kontrolou a opravou integrovaného obvodu se musíte nejprve seznámit s funkcí použitého integrovaného obvodu, vnitřním obvodem, hlavními elektrickými parametry, úlohou každého kolíku a normálním napětím kolíku, průběhem a pracovním princip obvodu složeného z periferních součástek. Pokud jsou splněny výše uvedené podmínky, bude analýza a kontrola mnohem jednodušší.

4. Při testování PCB nezpůsobte zkraty mezi piny

Při měření napětí nebo testování průběhu osciloskopickou sondou nezpůsobte zkrat mezi piny integrovaného obvodu v důsledku klouzání testovacích vodičů nebo sond. Nejlepší je měřit na periferním tištěném spoji přímo připojeném na piny. Jakýkoli momentální zkrat může integrovaný obvod snadno poškodit, proto buďte při testování plochého integrovaného obvodu CMOS opatrnější.

5. Vnitřní odpor testovacího přístroje desky plošných spojů by měl být velký

Při měření stejnosměrného napětí pinů IC by měl být použit multimetr s vnitřním odporem hlavy měřiče větším než 20KΩ/V, jinak bude u napětí některých pinů velká chyba měření.

6. Při testování desek plošných spojů dbejte na odvod tepla výkonových integrovaných obvodů

Výkonový integrovaný obvod by měl dobře odvádět teplo a není dovoleno pracovat pod vysokým výkonem bez chladiče.

7. Vodič desky PCB by měl být přiměřený

Pokud potřebujete přidat externí komponenty k výměně poškozené části integrovaného obvodu, měly by být použity malé komponenty a kabeláž by měla být rozumná, aby se zabránilo zbytečné parazitní vazbě, zejména uzemnění mezi integrovaným obvodem audio zesilovače a koncem obvodu předzesilovače. .

8. Zkontrolujte desku PCB, abyste zajistili kvalitu svařování

Při pájení je pájka pevná a nahromadění pájky a pórů může snadno způsobit falešné pájení. Doba pájení obecně není delší než 3 sekundy a výkon páječky by měl být asi 25 W s vnitřním ohřevem. Integrovaný obvod, který byl připájen, by měl být pečlivě zkontrolován. Nejlepší je pomocí ohmmetru změřit, zda nedošlo ke zkratu mezi kolíky, potvrdit, že nedochází k přilnutí pájky, a poté zapnout napájení.
9. Při testování desky plošných spojů snadno nezjistěte poškození integrovaného obvodu

Neposuzujte, že se integrovaný obvod snadno poškodí. Protože většina integrovaných obvodů je přímo propojena, jakmile je obvod abnormální, může způsobit vícenásobné změny napětí a tyto změny nemusí být nutně způsobeny poškozením integrovaného obvodu. V některých případech se navíc naměřené napětí každého pinu liší od normálního. Když se hodnoty shodují nebo jsou blízko, nemusí to vždy znamenat, že je integrovaný obvod dobrý. Protože některé měkké poruchy nezpůsobí změny stejnosměrného napětí.

02
Způsob ladění desky plošných spojů

U právě odebrané nové desky plošných spojů musíme nejprve zhruba odpozorovat, zda se na desce nevyskytují nějaké problémy, např. zda nejsou zjevné praskliny, zkraty, přerušené obvody atd. V případě potřeby zkontrolujte, zda odpor mezi napájení a zem je dostatečně velká.

U nově navržené desky plošných spojů naráží ladění často na určité potíže, zvláště když je deska poměrně velká a je zde mnoho součástek, často není možné spustit. Pokud si ale osvojíte sadu rozumných metod ladění, dosáhne ladění dvojnásobného výsledku s polovičním úsilím.

Kroky ladění desky plošných spojů:

1. U právě odebrané nové desky plošných spojů musíme nejprve zhruba odpozorovat, zda se na desce nevyskytují nějaké problémy, např. zda nejsou zjevné praskliny, zkraty, přerušené obvody atd. V případě potřeby můžete zkontrolovat zda je odpor mezi napájecím zdrojem a zemí dostatečně velký.

2. Poté jsou komponenty nainstalovány. Nezávislé moduly, pokud si nejste jisti, že fungují správně, je nejlepší je neinstalovat všechny, ale instalovat část po části (u relativně malých obvodů je můžete nainstalovat všechny najednou), aby bylo snadné určit rozsah závad. Když narazíte na problémy, nemůžete začít.

Obecně řečeno, můžete nejprve nainstalovat napájecí zdroj a poté jej zapnout, abyste zkontrolovali, zda je výstupní napětí napájecího zdroje normální. Pokud si při zapínání nevěříte (i když jste si jisti, doporučuje se pro každý případ přidat pojistku), zvažte použití nastavitelného regulovaného napájecího zdroje s funkcí omezení proudu.

Nejprve přednastavte proud nadproudové ochrany, poté pomalu zvyšujte hodnotu napětí regulovaného zdroje a sledujte vstupní proud, vstupní napětí a výstupní napětí. Pokud nedojde k žádné nadproudové ochraně a dalším problémům během seřizování směrem nahoru a výstupní napětí dosáhlo normálu, je napájení v pořádku. V opačném případě odpojte napájení, najděte místo poruchy a opakujte výše uvedené kroky, dokud nebude napájení normální.

3. Dále postupně instalujte další moduly. Pokaždé, když je modul nainstalován, zapněte jej a otestujte jej. Při zapínání postupujte podle výše uvedených kroků, abyste se vyhnuli nadměrnému proudu způsobenému chybami návrhu a/nebo chybami instalace a vyhořením součástí.