Měděný drát PCB odpadne (také běžně označovaný jako dumpingová měď). Všechny továrny na desky plošných spojů říkají, že jde o problém laminátu a vyžadují, aby jejich výrobní továrny nesly velké ztráty.
1. Měděná fólie je přeleptaná. Elektrolytická měděná fólie používaná na trhu je obecně jednostranně galvanizovaná (běžně známá jako popelová fólie) a jednostranně poměděná (běžně známá jako červená fólie). Běžně házená měď je obecně galvanizovaná měď nad 70 um. Fólie, červená fólie a popelová fólie pod 18 um v zásadě nemají žádné hromadné odmítnutí mědi. Když je zákaznický návrh obvodu lepší než leptací linka, pokud se změní specifikace měděné fólie, ale parametry leptání zůstanou nezměněny, je doba setrvání měděné fólie v leptacím roztoku příliš dlouhá. Protože zinek je původně aktivní kov, když je měděný drát na desce plošných spojů ponořen do leptacího roztoku na dlouhou dobu, nevyhnutelně to povede k nadměrné boční korozi obvodu, což způsobí, že některá tenká vrstva zinku na zadní straně obvodu zcela zreaguje a oddělené od substrátu. To znamená, že měděný drát odpadne. Jiná situace je, že není problém s parametry leptání DPS, ale po omytí leptu vodou a špatném zaschnutí je měděný drátek také obklopen zbytkovým leptacím roztokem na povrchu DPS. Pokud se delší dobu nezpracovává, způsobí také nadměrné boční leptání měděného drátu. Hoď měď. Tato situace se obecně projevuje soustředěním na tenké čáry nebo v období vlhkého počasí se podobné vady objeví na celé DPS. Odizolujte měděný drát, abyste viděli, že se změnila barva styčné plochy se základní vrstvou (tzv. zdrsněný povrch). Barva měděné fólie se liší od normální měděné fólie. Je vidět původní měděná barva spodní vrstvy a síla odlupování měděné fólie na tlusté čáře je také normální.
2. V procesu PCB dochází lokálně ke kolizi a měděný drát je oddělen od substrátu vnější mechanickou silou. Tento špatný výkon je špatným umístěním nebo orientací. Upadlý měděný drát bude mít zjevné zkroucení nebo škrábance/nárazy ve stejném směru. Pokud sloupnete měděný drát na vadné části a podíváte se na drsný povrch měděné fólie, můžete vidět, že barva drsného povrchu měděné fólie je normální, nedojde k žádné boční erozi a síla odlupování měděné fólie je normální.
3. Návrh obvodu PCB je nerozumný. Pokud se použije silná měděná fólie pro návrh obvodu, který je příliš tenký, způsobí to také nadměrné leptání obvodu a odmítnutí mědi.
2. Důvody pro proces výroby laminátu:
Za normálních okolností, pokud je laminát lisován za tepla po dobu delší než 30 minut, budou měděná fólie a prepreg v podstatě zcela spojeny, takže lisování obecně neovlivní spojovací sílu měděné fólie a substrátu v laminátu. . Pokud je však v procesu stohování a stohování laminátů PP kontaminován nebo měděná fólie poškozena, spojovací síla mezi měděnou fólií a substrátem po laminování bude také nedostatečná, což má za následek umístění (pouze u velkých desek) Slova ) nebo sporadicky odpadávají měděné dráty, ale síla odlupování měděné fólie v blízkosti vypnutých drátů nebude abnormální.
3. Důvody pro laminátové suroviny:
1. Jak bylo uvedeno výše, běžné elektrolytické měděné fólie jsou všechny výrobky, které byly pozinkovány nebo poměděny. Pokud je vrchol abnormální během výroby vlněné fólie nebo během galvanizace/poměďování, pokovovací krystalové větve jsou špatné, což způsobuje samotnou měděnou fólii Síla odlupování není dostatečná. Když je špatný fóliový lisovaný listový materiál vyroben do PCB a zasunut do továrny na elektroniku, měděný drát odpadne vlivem vnější síly. Tento druh špatného odmítnutí mědi nezpůsobí zjevnou boční korozi po odloupnutí měděného drátu, aby bylo vidět drsný povrch měděné fólie (tj. povrch kontaktu se substrátem), ale pevnost odlupování celé měděné fólie bude špatná. .
2. Špatná přizpůsobivost měděné fólie a pryskyřice: některé lamináty se speciálními vlastnostmi, jako jsou HTg desky, se nyní používají kvůli odlišným pryskyřicovým systémům. Použitým vytvrzovacím činidlem je obecně PN pryskyřice a struktura molekulového řetězce pryskyřice je jednoduchá. Stupeň zesítění je nízký a je nutné použít měděnou fólii se speciálním vrcholem, který tomu odpovídá. Při výrobě laminátů se použití měděné fólie neshoduje s pryskyřičným systémem, což má za následek nedostatečnou pevnost v odlupování plechem potažené kovové fólie a špatné odlupování měděného drátu při vkládání.