V procesu výroby DPS je proces povrchové úpravy velmi důležitým krokem. Ovlivňuje nejen vzhled DPS, ale přímo souvisí i s funkčností, spolehlivostí a životností DPS. Proces povrchové úpravy může poskytnout ochrannou vrstvu, která zabrání korozi mědi, zlepší pájecí výkon a poskytne dobré elektrické izolační vlastnosti. Následuje analýza několika běžných procesů povrchové úpravy při výrobě DPS.
一.HASL (vyhlazení horkým vzduchem)
Horkovzdušná planarizace (HASL) je tradiční technologie povrchové úpravy desek plošných spojů, která funguje tak, že se deska plošných spojů ponoří do roztavené slitiny cínu a olova a poté pomocí horkého vzduchu „planarizuje“ povrch, aby se vytvořil jednotný kovový povlak. Proces HASL je levný a vhodný pro různé druhy výroby PCB, ale může mít problémy s nerovnými podložkami a nekonzistentní tloušťkou kovového povlaku.
二.ENIG (chemické niklové zlato)
Bezproudové niklové zlato (ENIG) je proces, který nanáší vrstvu niklu a zlata na povrch PCB. Nejprve se vyčistí a aktivuje měděný povrch, poté se pomocí chemické náhradní reakce nanese tenká vrstva niklu a nakonec se na vrstvu niklu nanese vrstva zlata. Proces ENIG poskytuje dobrou kontaktní odolnost a odolnost proti opotřebení a je vhodný pro aplikace s vysokými požadavky na spolehlivost, ale cena je relativně vysoká.
三、chemické zlato
Chemical Gold nanáší tenkou vrstvu zlata přímo na povrch PCB. Tento proces se často používá v aplikacích, které nevyžadují pájení, jako jsou vysokofrekvenční (RF) a mikrovlnné obvody, protože zlato poskytuje vynikající vodivost a odolnost proti korozi. Chemické zlato stojí méně než ENIG, ale není tak odolné proti opotřebení jako ENIG.
四、OSP (organický ochranný film)
Organický ochranný film (OSP) je proces, který vytváří tenký organický film na povrchu mědi, aby se zabránilo oxidaci mědi. OSP má jednoduchý proces a nízkou cenu, ale ochrana, kterou poskytuje, je poměrně slabá a je vhodná pro krátkodobé skladování a použití PCB.
五、Tvrdé zlato
Hard Gold je proces, který nanáší silnější vrstvu zlata na povrch PCB prostřednictvím galvanického pokovování. Tvrdé zlato je odolnější proti opotřebení než chemické zlato a je vhodné pro konektory, které vyžadují časté zapojování a odpojování nebo PCB používané v drsném prostředí. Tvrdé zlato stojí více než chemické zlato, ale poskytuje lepší dlouhodobou ochranu.
六、Immersion Silver
Immersion Silver je proces nanášení stříbrné vrstvy na povrch PCB. Stříbro má dobrou vodivost a odrazivost, takže je vhodné pro viditelné a infračervené aplikace. Náklady na proces ponorného stříbra jsou mírné, ale stříbrná vrstva se snadno vulkanizuje a vyžaduje další ochranná opatření.
七、Immersion Tin
Immersion Tin je proces nanášení cínové vrstvy na povrch PCB. Vrstva cínu poskytuje dobré pájecí vlastnosti a určitou odolnost proti korozi. Proces ponorného cínu je levnější, ale vrstva cínu snadno oxiduje a obvykle vyžaduje další ochrannou vrstvu.
八、Lead-Free HASL
Bezolovnatý HASL je proces HASL v souladu s RoHS, který používá slitinu cínu/stříbra/mědi bez obsahu olova k nahrazení tradiční slitiny cínu/olova. Bezolovnatý proces HASL poskytuje podobný výkon jako tradiční HASL, ale splňuje požadavky na životní prostředí.
Při výrobě PCB existují různé procesy povrchové úpravy a každý proces má své jedinečné výhody a aplikační scénáře. Výběr vhodného procesu povrchové úpravy vyžaduje zvážení aplikačního prostředí, výkonnostních požadavků, nákladového rozpočtu a norem ochrany životního prostředí PCB. S rozvojem elektronických technologií se stále objevují nové procesy povrchové úpravy, které poskytují výrobcům PCB více možností, jak vyhovět měnícím se požadavkům trhu.