CO JE TO VADA PÁJECÍ KULIČKY?

Pájecí kulička je jednou z nejčastějších vad přetavení zjištěných při aplikaci technologie povrchové montáže na desku s plošnými spoji. V souladu se svým názvem jsou to kulička pájky, která se oddělila od hlavního těla, které tvoří spoj spojující komponenty pro povrchovou montáž k desce.

Pájecí kuličky jsou vodivé materiály, což znamená, že pokud se kutálejí po desce s plošnými spoji, mohou způsobit elektrické zkraty a nepříznivě ovlivnit spolehlivost desky s plošnými spoji.

PodleIPC-A-610, PCB s více než 5 pájecími kuličkami (<=0,13 mm) do 600 mm² je vadné, protože průměr větší než 0,13 mm porušuje zásadu minimální elektrické vůle. Avšak i když tato pravidla uvádějí, že kuličky pájky mohou zůstat nedotčené, pokud jsou bezpečně přilepeny, neexistuje žádný skutečný způsob, jak s jistotou zjistit, zda jsou.

JAK NAPRAVIT PÁJKOVÉ KULIČKY PŘED VÝSKYTEM

Pájecí kuličky mohou být způsobeny řadou faktorů, což činí diagnostiku problému poněkud obtížnou. V některých případech mohou být zcela náhodné. Zde je několik běžných důvodů, proč se při procesu montáže PCB tvoří pájecí kuličky.

Vlhkost–Vlhkostse dnes stále více stává jedním z největších problémů výrobců desek plošných spojů. Kromě efektu popcornu a mikroskopického praskání může také způsobit tvorbu kuliček pájky v důsledku unikajícího vzduchu nebo vody. Před aplikací pájky zajistěte řádné vysušení desek plošných spojů nebo proveďte změny pro kontrolu vlhkosti ve výrobním prostředí.

Pájecí pasta– Problémy v samotné pájecí pastě mohou přispívat ke vzniku shluků pájky. Proto se nedoporučuje znovu používat pájecí pastu nebo povolit použití pájecí pasty po datu expirace. Pájecí pasta musí být také správně skladována a musí se s ní manipulovat podle pokynů výrobce. K nadměrné vlhkosti může také přispívat pájecí pasta rozpustná ve vodě.

Návrh šablony– Pájecí kuličky mohou nastat, když byla šablona nesprávně vyčištěna nebo když byla šablona špatně vytištěna. Tedy důvěřovat anzkušená výroba desek plošných spojůa montážní dům vám může pomoci vyhnout se těmto chybám.

Teplotní profil přetavení– Flexibilní rozpouštědlo se musí odpařovat správnou rychlostí. Avysoký náběhnebo rychlost předehřátí může vést k tvorbě kuličky pájky. Chcete-li tento problém vyřešit, zajistěte, aby byl náběh z průměrné pokojové teploty na 150 °C menší než 1,5 °C/s.

ODSTRANĚNÍ PÁJKOVÉ KULIČKY

Sprej ve vzduchových systémechjsou nejlepší metodou pro odstranění znečištění pájecími kuličkami. Tyto stroje využívají vysokotlaké vzduchové trysky, které násilně odstraňují kuličky pájky z povrchu desky s plošnými spoji díky svému vysokému nárazovému tlaku.

Tento typ odstranění však není účinný, pokud hlavní příčina pramení z chybně vytištěných desek plošných spojů a problémů s pájecí pastou před přetavením.

V důsledku toho je nejlepší diagnostikovat příčinu pájecích kuliček co nejdříve, protože tyto procesy mohou negativně ovlivnit vaši výrobu a výrobu DPS. Nejlepší výsledky přináší prevence.

PŘESKOČTE VADY S IMAGINEERING INC

Ve společnosti Imagineering chápeme, že zkušenost je nejlepší způsob, jak se vyhnout škytavkám, které přicházejí s výrobou a montáží desek plošných spojů. Nabízíme nejlepší kvalitu ve své třídě důvěryhodnou ve vojenských a leteckých aplikacích a poskytujeme rychlé obraty při prototypování a výrobě.

Jste připraveni vidět rozdíl v představivosti?Kontaktujte nás ještě dneszískat cenovou nabídku na naše procesy výroby a montáže desek plošných spojů.