Cunnessu di filu- u metudu di muntà un chip nantu à un PCB

Ci hè da 500 à 1200 chips cunnessi à ogni wafer prima di a fine di u prucessu. Per utilizà sti chips induve necessariu, u wafer deve esse tagliatu in chips individuali è dopu cunnessu à l'esternu è alimentatu. À questu tempu, u metudu di cunnessione di fili (via di trasmissione per i signali elettrici) hè chjamatu ligame di filu.

Materiale di wirebonding: oru / aluminiu / rame

U materiale di wirebonding hè determinatu cunsiderendu cumplettamente diversi parametri di saldatura è cumminendu in u metudu più apprupriatu. I paràmetri riferiti quì implicanu parechje materie, cumprese u tipu di produttu di semiconductor, u tipu d'imballu, a dimensione di u pad, u diametru di u piombo metallicu, u metudu di saldatura, è ancu l'indicatori di affidabilità cum'è a forza di trazione è l'allungamentu di u piombo metallicu. I materiali tipici di piombo metallicu includenu l'oru, l'aluminiu è u ramu. Frà elli, u filu d'oru hè soprattuttu utilizatu per l'imballu di semiconductor.

Gold Wire hà una bona conduttività elettrica, hè chimicamente stabile, è hà una forte resistenza à a corrosione. In ogni casu, u più grande disadvantage di u filu d'aluminiu, chì era soprattuttu utilizatu in i primi tempi, era chì era faciule da corrode. Inoltre, a durezza di u filu d'oru hè forte, cusì pò esse bè furmatu in una bola in u ligame primariu, è pò esse formatu bè un ciclu di piombu semicircular (Loop, da u ligame primariu à u ligame secundariu) in u ligame secundariu. a forma formata).

U filu d'aluminiu hà un diametru più grande è un pitch più grande chì u filu d'oru. Dunque, ancu s'è u filu d'oru d'alta purezza hè utilizatu per furmà u loop di piombo, ùn si romperà micca, ma u filu d'aluminiu puro si rompe facilmente, cusì serà mischju cù un pocu di silicium o magnesiu per fà una lega. U filu d'aluminiu hè principarmenti utilizatu in i pacchetti d'alta temperatura (cum'è Hermetic) o metudi ultrasonici induve u filu d'oru ùn pò esse usatu.

Ancu se u filu di cobre hè prezzu, a so durezza hè troppu alta. Se a durezza hè troppu alta, ùn serà micca faciule di furmà in una forma di bola, è ci sò parechje limitazioni quandu si formanu loops di piombo. Inoltre, a pressione deve esse applicata à u chip pad durante u prucessu di ligame di balle. Se a durezza hè troppu alta, i cracks apparisceranu in a film in u fondu di u pad. Inoltre, ci sarà un fenomenu di "peeling" in u quale a strata di pad fermamente cunnessa si sbuccia. Tuttavia, postu chì u filatu metallicu di u chip hè fattu di ramu, ci hè una tendenza crescente à aduprà filu di cobre oghje. Di sicuru, per superà i difetti di u filu di ramu, hè di solitu mischju cù una piccula quantità di altri materiali per furmà una alea è dopu utilizatu.