Perchè u PCB hà buchi in u rivestimentu di u muru di i buchi?

  1. Trattamentu primaimmersioneramu 

1). Burring

U prucessu di perforazione di u sustrato prima di affruntà di ramu hè faciule per pruduce burr, chì hè u periculu oculatu più impurtante per a metallizazione di i buchi inferjuri. Si deve esse risolta da a tecnulugia di deburring. Di solitu da i mezi miccanicu, cusì chì u bordu di u pirtusu è u muru di u pirtusu internu senza u fenomenu di bloccu di u pirtusu.

1). Sgrassatura

2). Trattamentu grossu:

Assicura principarmenti una bona forza di ligame trà u revestimentu metallicu è a matrice.

3)Trattamentu attivu:

U principale "centru d'iniziu" hè furmatu per fà a deposizione di rame uniforme

 

  1. A causa di a cavità di u rivestimentu di u muru di u foru:

1)Cavità di rivestimentu di u muru di u foru causata da PTH

(1) U cuntenutu di rame di u cilindru di ramu, l'idrossidu di sodiu è a cuncentrazione di formaldeide

(2) a temperatura di u tank

(3) Cuntrolla di liquidu attivazione

(4) Temperature di pulizia

(5) a temperatura di l'usu, a cuncentrazione è u tempu di l'agentu poru tutale

(6) Temperature di serviziu, cuncentrazione è tempu di l'agente riducente

(7) Oscillatori è swing

2)Trasferimentu di mudellu causatu da i buchi di rivestimentu di u muru

(1) Piastra di spazzola di pretrattamentu

(2) cola residuale di orifiziu

(3) Microcorrosione di pretrattamentu

3)Placcatura di figura causata da i buchi di rivestimentu di u muru

(1) Microincisione di galvanica grafica

(2) stagnatura (stagno di piombo) dispersione povera

Ci sò parechji fatturi chì causanu u foru di rivestimentu, u più cumuni hè u foru di rivestimentu PTH, cuntrullendu i paràmetri di prucessu pertinenti pò riduce in modu efficace a produzzione di u foru di rivestimentu PTH. Ma altri fattori ùn ponu esse ignorati, solu per l'osservazione attenta, per capiscenu a causa di u foru di revestimentu è e caratteristiche di i difetti, per risolve u prublema in una manera puntuale è efficace, mantene a qualità di u pruduttu.