2, u ramu pò migliurà a capacità di dissipazione di calore di PCB

In più di riduzzione di l'impedimentu di a terra in u disignu PCB, u ramu pò ancu esse usatu per a dissipazione di u calore.

Cumu tutti sapemu, metallu hè a Fattu di l'alizistica è di materiale d'l'alizeria è di a superficia bianca hà aparte u calore di u cunsigliu di PCB cum'è un pienu di pardellu.

Stendo COBER aiuta ancu à distribuisce calore uniformemente, impedisce a creazione di zoni caldi in u locu. Per uniformemente distribuisce u calore à u pianu di u PCB, a cuncentrazione di u calore pò esse ridutta di a fonte di u calore pò esse ridutta, è l'efficienza di u calore pò esse migliuratu.

Dunque, in cuncepimentu di PCB, pozione pò esse adupratu per dissipazione di calore in i modi seguenti:

Zoni di dissipazione di i dissipazione di i calori: secondu a distribuzione di fonte di calore, rail di dissipimentu di pagine designanu e zone di dissuenza in queste spazii di dissipimentu termale è per a strada termale.

Aumentà u spessore di foil di cobre: ​​A crescita di a foil di u cobre in l'area di Disipazione di u Calore pò aumentà a strada termale di conductività è migliurà l'efficienza di dissipazione di u calore.

Un dissiposazione di calzature persi per i frutti in a dissipazione di u caldu di design in a zona di u calore, è trasferimentu di calore à l'altru parte per aumentà a cultura di dissipazione calata.

Aghjunghjite u lavatu di calore: aghjunghje u lavu di calore in u calore di u calore, è poi dissipate u calore o un colpu di calore di calore per migliurà l'efficienza di dissipazione di u calore.

3, Paying rper pò riduce a deformazione è migliurà a qualità di fabricazione PCB

U pavimentu di rame pò aiutà à assicurà l'uniformia di l'elettrovabilità, Reduce a deformazione di u platu durante u prucessu di laciazione, è migliurà a qualità di u fabbia.

Se ci hè troppu a distribuzione di spuma in certi zoni, è a distribuzione in certi arpi hè troppu pocu, si purtarà à a distribuzione di l'unevale di l'alla laba.

4, per scuntrà a stallazione bisogni di i dispositi speciali.

Per certi dispusiti speciale, cum'è i dispositi speciali chì necessite requisti di stallazione di installazione, ponu furnisce punti di cunnessione supplementari è supportu fissi è affidazione di u dispusitivu.

Dunque, basatu nantu à i vantaghji sopra è i casi, i disegni elettronici permanenu a cobper nantu à u tavulinu di PCB.

Tuttavia, u ramu ùn hè micca una parte necessaria di u disignu PCB.

In certi casi, pusonu u ramu ùn pò micca esse adattatu o fattibile. Eccu alcuni casi induve u Copper ùn deve micca esse sparghje:

A), linea di signale di alta frequenza:

Per i fili di firma di alta frequenza, di u ramu pò introduverà i capimaglii è l'induttori, affettendu a rendimentu di trasmissione di u segnu. In u circuits di alta freccia, hè generalmente necessariu per cuntrullà u modu di cablaggio è riduce u caminu di ritornu di u filu di terra, piuttostu cà à u ramu di pone.

Per esempiu, pusazione di u ramu pò affettà a parte di u segnu di l'antenna. Prughjettu di pone in a zona intornu à l'antenna hè faciule da causà u signale recullatu da u signale debule per riceve interferenza relativamente grande. U segnu di l'antenna hè assai strettu à l'amplificatore di paràmetru di u paràmetru di un amplificatore, è l'impedenza di u ramu affettà a performance di u circuitu amplificatore. Dunque l'area intornu à a sezione antenna ùn hè generalmente micca coperta di cobre.

B), cunsigliu di circuit di alta densità:

Per u piazzamentu di u circuzione di u circuitu di alta densità, u piazzamentu di u cobre eccessivu pò purtà à i circuiti corti o prublemi di terra trà e linee, affettendu a funzione normale di u circuitu. Quandu si cuncepisce u tavulinu di circuitu di alta densu, hè necessariu per cuncepisce currettamente a struttura di cobre per assicurà chì ci hè abbastanza spacing è insulazione trà e linee per evità prublemi.

C), dissipazione di calore troppu veloci, di difficultà di saldatura:

Se u pin di u cumpunente hè cumplettamente copperà di u ramu, pò causà una dissipazione di calore eccessivu, chì a facefica difficiule per caccià saldatura è riparà. Simu chì a conductività termica di u cover hè assai è si hè saldatura manuale o a superficia di a cocità, chì hà un impacciu nantu à a dissipazione di u calore è facilità a dissipazione.

D), esigenze ambientale speciale:

In certe ambienti speciali, cume a temperatura alta, ambiente di l'umidità, ambiente corrosente, fool corrosente, puderanu esse dannighjati o corritu, dunque afectadicà u cunsimentu. In questu casu, hè necessariu di sceglie u materiale apprente è u trattamentu secondu i requisiti ambienti specifiche, piuttostu cà di u ramu di puntelli.

E), livellu speciale di u Cunsigliu:

Per l'apertura flexibria di circuitu, rigidu è fulsibile cumminata cumminata è altre capi speciali di u pistolu secondu e spezie specifiche, per evità u prublema flexibile è flexible è flessibile

À summinu, in cuncepimentu di PCB, hè necessariu di sceglie trà cecziu è micca di ramu secondu un esigenze circuitu specificu, scenari ambienti è scenari di applicazione speciale è scenari di l'applicazione ambientale è scenari ambienti è scenari ambienti è scenari ambienti è scenari ambienti è scenari di applicazione speciale è scenari di applicazione speciale è scenari di l'applicazione ambientale è scenari ambienti è scenari di applicazione speciale è scenari di l'applicazione ambientale è scenari ambienti è scenari di applicanti è specifiche