I lati frontali è posteriori di u circuitu pcb sò basamente strati di rame. In a fabricazione di circuiti pcb, ùn importa micca chì a strata di cobre hè selezziunata per a tarifa di costu variabile o l'addizione è a sottrazione di duie cifre, u risultatu finali hè una superficia liscia è senza mantenimentu. Ancu s'è e pruprietà fisiche di u ramu ùn sò micca allegri cum'è l'aluminiu, u ferru, u magnesiu, etc., sottu a premisa di ghiaccio, u cobre puro è l'ossigenu sò assai suscettibili à l'oxidazione; cunsiderendu l'esistenza di co2 è vapore d'acqua in l'aria, a superficia di tuttu u ramu Dopu à u cuntattu cù u gasu, una reazzione redox serà prestu. In cunsiderà chì u gruixu di a strata di ramu in u circuitu PCB hè troppu magre, u ramu dopu l'ossidazione di l'aria diventerà un statu quasi fermu di l'electricità, chì dannu assai e caratteristiche di l'equipaggiu elettricu di tutti i circuiti PCB.

In ordine per impediscenu megliu l'ossidazione di ramu, è per separà megliu i parti di saldatura di saldatura è senza saldatura di u circuitu pcb durante a saldatura elettrica, è per mantene megliu a superficia di u circuitu pcb, ingegneri tecnichi anu creatu un architettu unicu. Rivestimenti. Tali rivestimenti architetturali ponu esse facilmente spazzolati nantu à a superficia di u circuitu PCB, risultatu in un gruixu di a capa protettiva chì deve esse magre è bluccà u cuntattu di cobre è gasu. Sta strata hè chjamata rame, è a materia prima utilizata hè a maschera di saldatura