Conductive pirtusu Via pirtusu hè canusciutu macari comu via pirtusu. Per risponde à i bisogni di i clienti, a scheda di circuitu per via di u foru deve esse inserita. Dopu assai pratica, u prucessu tradiziunale di pluging d'aluminiu hè cambiatu, è a mascara di saldatura di a superficia di u circuitu di circuitu è ​​u pluging sò cumpletati cù a rete bianca. pirtusu. Pruduzzione stabile è qualità affidabile.

Via pirtusu ghjoca u rolu di interconnessione è cunduzzione di linii. U sviluppu di l'industria di l'elettronica prumove ancu u sviluppu di PCB, è ancu mette in avanti esigenze più altu nantu à u prucessu di fabricazione di stampati è a tecnulugia di superficia. Via a tecnulugia di tappi di buchi hè nata, è duverebbe risponde à i seguenti requisiti:

(1) Ci hè solu u ramu in u pirtusu attraversu, è a mascara di saldatura pò esse tappata o micca;
(2) Ci deve esse stagna è piombo in u pirtusu via, cù un certu esigenza di spessore (4 microns), è nisuna tinta di maschera di saldatura ùn deve entre in u burato, pruvucannu perle di stagno in u burato;
(3) I fori passanti deve avè fori di tappi d'inchiostro di maschera di saldatura, opachi, è ùn deve micca avè anelli di stagno, perle di stagno, è esigenze di flatness.

Cù u sviluppu di i prudutti elettronici in a direzzione di "lugeri, magre, cortu è chjucu", i PCB anu sviluppatu ancu à alta densità è alta difficultà. Per quessa, un gran numaru di PCB SMT è BGA sò apparsu, è i clienti necessitanu di plugging quandu muntanu cumpunenti, principalmente Cinque funzioni:

(1) Impedisce u cortu circuitu causatu da u stagnu chì passa per a superficia di u cumpunente da u foru di via quandu a PCB hè saldata à onda; soprattuttu quandu avemu messu u pirtusu via nant'à u pad BGA, avemu da prima fà u pirtusu pirtusu e poi gold-plated à facilità u soldering BGA.

(2) Evite i residui di flussu in i buchi di via;
(3) Dopu chì a superficia di a stallazione di a fabbrica di l'elettronica è l'assemblea di i cumpunenti sò finite, u PCB deve esse aspiratu per fà una pressione negativa nantu à a macchina di prova per compie:
(4) Impedisce à a pasta di saldatura di a superficia di scorri in u pirtusu, pruvucannu falsi saldature è affettanu u piazzamentu;
(5) Impedisce chì e perle di stagno spuntanu durante a saldatura d'onda, causendu cortocircuiti.

Realizazione di u prucessu di tappi di u foru conduttivu

Per i tavulini di superficia, in particulare BGA è IC, i tappi di u foru di via deve esse flat, cunvex è concave plus o minus 1mil, è ùn deve esse micca stagno rossu nantu à a riva di u via. u pirtusu via piatta a bola di stagno, in ordine per ghjunghje sin'à i clienti U prucessu di tappa via buchi pò esse discrittu comu diversu. U flussu di prucessu hè particularmente longu è u cuntrollu di u prucessu hè difficiule. Ci sò spessu prublemi cum'è a goccia d'oliu durante u nivellu di l'aria calda è l'esperimenti di resistenza di saldatura d'oliu verde; splusione d'oliu dopu a curazione. Avà secondu e cundizioni attuali di a produzzione, i diversi prucessi di pluging di PCB sò riassunti, è alcuni paraguni è spiegazioni sò fatti in u prucessu è vantaghji è svantaghji:
Nota: U principiu di travagliu di u nivellu di l'aria calda hè di utilizà l'aria calda per caccià l'excedente di saldatura da a superficia è i buchi di u circuitu stampatu, è a saldatura restante hè uniformemente rivestita nantu à i pads, linee di saldatura non resistive è punti di imballaggio di superficia. chì hè u metudu di trattamentu di a superficia di u circuitu stampatu unu.

1. Prucessu Plugging dopu leveling aria calda
U flussu di prucessu hè: maschera di saldatura di a superficia di a tavola → HAL → plug hole → cura. U prucessu di non-plugging hè aduttatu per a produzzione. Dopu à u nivellu di l'aria calda, a schermu in foglia d'aluminiu o a schermu di bloccu di inchiostro hè aduprata per compie u tappamentu di u foru di traversu necessariu da i clienti per tutte e fortezze. L'inchiostru di pluging pò esse tinta fotosensibile o tinta termoindurente. In u casu di assicurà u listessu culore di u filmu umitu, hè megliu aduprà a stessa tinta cum'è a superficia di u bordu. Stu prucessu pò assicurà chì i buchi attraversu ùn perderà oliu dopu à l 'aria calda hè leveled, ma hè facile à causari lu pirtusu pirtusu inchiostru à contaminate a superficia bordu è irregolari. I clienti sò propensi à falsi saldatura (in particulare in BGA) durante a muntatura. Tanti clienti ùn accettanu micca stu metudu.

2. Aria calda leveling è prucessu di pluging
2.1 Aduprate foglia d'aluminiu per tappa u burato, solidificà è pulisce a tavola per u trasferimentu graficu
Stu prucessu tecnulugicu usa una perforatrice CNC per drillà a foglia d'aluminiu chì deve esse tappata per fà una schermu, è tappa u pirtusu per assicurà chì u foru di via hè pienu. L'inchiostru di u buchju di u plug pò ancu esse usatu cù tinta termoindurente, è e so caratteristiche deve esse forte. , U shrinkage di a resina hè chjuca, è a forza di ligame cù u muru di u pirtusu hè bonu. U flussu di u prucessu hè: pre-trattamentu → buco di plug → piastra di macinazione → trasferimentu di mudellu → incisione → maschera di saldatura di superficia di bordu. Stu metudu pò assicurà chì u pirtusu pirtusu di u pirtusu via hè piatta, è ùn ci sarà micca prublemi di qualità cum'è splusioni oliu è goccia d'oliu nantu à a riva di u pirtusu durante u leveling aria calda. Tuttavia, stu prucessu richiede un ispessimentu di una volta di ramu per fà chì u gruixu di rame di u muru di u foru risponde à u standard di u cliente. Per quessa, i requisiti per a placcatura di rame di tutta a piastra sò assai alti, è a prestazione di a trituratrice di piastra hè ancu assai alta, per assicurà chì a resina nantu à a superficia di rame hè completamente eliminata, è a superficia di rame hè pulita è micca contaminata. . Parechje fabbriche di PCB ùn anu micca un prucessu di rame ingrossu una volta, è a prestazione di l'equipaggiu ùn risponde micca à i requisiti, chì risultanu micca assai usu di stu prucessu in fabbriche PCB.

2.2 Dopu avè tappatu u foru cù foglia d'aluminiu, stampate direttamente a maschera di saldatura di a superficia di a tavola.
Stu prucessu usa una perforatrice CNC per perforare a foglia d'aluminiu chì deve esse inserita per fà una schermu, installate nantu à a macchina di stampa di serigrafia per u plug, è parcheghja per micca più di 30 minuti dopu à compie u plug, è utilizate 36T. schermu per schermu direttamente a superficia di u bordu. U flussu di prucessu hè: pretrattamentu-plug hole-silk screen-pre-baking-esposizione-sviluppu-curing

Stu prucessu pò assicurà chì u pirtusu di via hè ben cupertu cù l'oliu, u pirtusu di u plug hè pianu, è u culore di film umitu hè coherente. Dopu à l 'aria calda hè leveled, si pò assicurà chì u pirtusu via ùn hè tinned, è u pirtusu ùn piatta perle stagnu, ma hè facile à pruvucari a tinta in u pirtusu dopu à curing I pads soldering causanu poviru solderability; dopu chì l'aria calda hè leveled, i bordi di i vias sò blistered è l'oliu hè eliminatu. Hè difficiuli di utilizà stu prucessu per cuntrullà a pruduzzione, è hè necessariu per l'ingegneri di u prucessu di utilizà prucessi è paràmetri speciali per assicurà a qualità di i buchi di u plug.

2.3 U fogliu d'aluminiu hè inseritu in u pirtusu, sviluppatu, pre-cured, è lucidatu, è dopu a mascara di saldatura superficia hè realizata.
Aduprate una perforatrice CNC per perforà a foglia d'aluminiu chì richiede tappi di buchi per fà una schermu, installate nantu à a macchina di stampa di serigrafia di turnu per tappa i buchi. I buchi di tappi deve esse pieni è sporgenti da i dui lati, è poi solidificà è macinate a tavola per u trattamentu di a superficia. U flussu di prucessu hè: pre-trattamentu-plug hole-pre-baking-development-pre-curing-board superficia maschera di saldatura. Perchè stu prucessu usa a guarnizione di u pirtusu per assicurà chì u foru attraversu ùn sguassate micca o splode dopu à HAL, ma dopu à HAL, i perle di stagno hidden in via buchi è stagno nantu à i buchi sò difficiuli di risolve cumplettamente, cusì parechji clienti ùn accettanu micca.

2.4 A mascara di saldatura di a superficia di u bordu è u foru di u plug sò compie à u stessu tempu.
Stu metudu usa un schermu 36T (43T), stallatu nantu à a macchina di stampa di serigrafia, utilizendu una piastra di supportu o un lettu di unghie, mentre compie a superficia di u bordu, tappa tutti i buchi attraversu, u flussu di prucessu hè: pretrattamentu-serigrafia- -Pre- cuttura-esposizione-sviluppu-curazione. U tempu di prucessu hè cortu, è u tassu d'utilizazione di l'equipaggiu hè altu. Pò assicurà chì i buchi passanu ùn perderanu micca l'oliu è i buchi passanu ùn saranu micca stagnati dopu chì l'aria calda hè livellu, ma perchè a serigrafia hè aduprata per u plug, Ci hè una grande quantità d'aria in i vias. Durante a curazione, l'aria si dilata è rompe a maschera di saldatura, causendu cavità è irregolarità. Ci sarà una piccula quantità di stagno attraversu i buchi per u nivellu di l'aria calda. Attualmente, dopu à un gran numaru di spirimenti, a nostra cumpagnia hà sceltu sfarenti tippi di inchiostri è viscosità, aghjustatu a pressione di a serigrafia, etc., è in fondu risolviu i vuoti è l'irregularità di i vias, è hà aduttatu stu prucessu per a massa. pruduzzione.