A cunnessione elettrica trà i cumpunenti nantu à u PCBA hè ottenuta per via di cablaggi di foglia di rame è di buchi attraversu ogni strata.

A cunnessione elettrica trà i cumpunenti nantu à u PCBA hè ottenuta per via di cablaggi di foglia di rame è di buchi attraversu ogni strata. A causa di i diversi prudutti, diversi moduli di diverse dimensioni di corrente, per ottene ogni funzione, i diseggiani anu bisognu di sapè s'ellu u cablaggio cuncepitu è ​​u foru attraversu ponu purtà a corrente currispondente, in modu di ottene a funzione di u pruduttu, impediscenu u pruduttu. da brusgià quandu sopracorrente.

Quì introduce u disignu è a prova di a capacità di trasportu attuale di u cablaggio è di i buchi di passaghju nantu à a piastra rivestita di rame FR4 è i risultati di a prova. I risultati di a prova ponu furnisce una certa riferenza per i diseggiani in u futuru disignu, facendu u disignu di PCB più ragiunate è più in linea cù i bisogni attuali.

A cunnessione elettrica trà i cumpunenti nantu à u PCBA hè ottenuta per via di cablaggi di foglia di rame è di buchi attraversu ogni strata.

A cunnessione elettrica trà i cumpunenti nantu à u PCBA hè ottenuta per via di cablaggi di foglia di rame è di buchi attraversu ogni strata. A causa di i diversi prudutti, diversi moduli di diverse dimensioni di corrente, per ottene ogni funzione, i diseggiani anu bisognu di sapè s'ellu u cablaggio cuncepitu è ​​u foru attraversu ponu purtà a corrente currispondente, in modu di ottene a funzione di u pruduttu, impediscenu u pruduttu. da brusgià quandu sopracorrente.

Quì introduce u disignu è a prova di a capacità di trasportu attuale di u cablaggio è di i buchi di passaghju nantu à a piastra rivestita di rame FR4 è i risultati di a prova. I risultati di a prova ponu furnisce una certa riferenza per i diseggiani in u futuru disignu, facendu u disignu di PCB più ragiunate è più in linea cù i bisogni attuali.

In u stadiu attuale, u materiale principale di u circuitu stampatu (PCB) hè a piastra di rame di FR4. U fogliu di ramu cù purezza di ramu di micca menu di 99,8% rializeghja a cunnessione elettrica trà ogni cumpunente nantu à u pianu, è u foru attraversu (VIA) rializeghja a cunnessione elettrica trà u fogliu di ramu cù u stessu signale nantu à u spaziu.

Ma per quantu à disignà a larghezza di u fogliu di ramu, cumu definisce l'apertura di VIA, avemu sempre cuncepimentu per sperienza.

Per fà u disignu di layout più ragiunate è risponde à i requisiti, a capacità di trasportu attuale di fogli di rame cù diversi diametri di filu hè pruvata, è i risultati di a prova sò usati cum'è riferimentu per u disignu.

Analisi di fattori chì afectanu a capacità di trasportu attuale

A dimensione attuale di PCBA varieghja cù a funzione di u modulu di u pruduttu, cusì avemu bisognu di cunsiderà se u filatu chì agisce cum'è un ponte pò sustene u currente chì passa. I fatturi principali chì determinanu a capacità di trasportu attuale sò:

Spessore di foglia di rame, larghezza di filu, aumentu di a temperatura, placcatura attraversu l'apertura di u foru. In u disignu propiu, avemu ancu bisognu di cunsiderà l'ambiente di u produttu, a tecnulugia di fabricazione di PCB, a qualità di u piattu è cusì.

1.Spessore foglia di rame

À u principiu di u sviluppu di u produttu, u gruixu di foglia di rame di PCB hè definitu secondu u costu di u produttu è u statu attuale di u pruduttu.

In generale, per i prudutti senza alta corrente, pudete sceglie a superficia (interna) strata di foglia di rame di circa 17,5 μm di spessore:

Se u pruduttu hà una parte di l'altu currente, a dimensione di u piattu hè abbastanza, pudete sceglie a superficia (internu) strata di circa 35μm di spessore di foglia di rame;

Se a maiò parte di i signali in u pruduttu sò alta corrente, a capa interna di foglia di rame di circa 70μm di grossu deve esse sceltu.

Per PCB cù più di dui strati, se a superficia è u fogliu di rame internu utilizanu u stessu spessore è u stessu diametru di filu, a capacità di a corrente di a capa superficia hè più grande di quella di a capa interna.

Pigliate l'usu di una foglia di rame di 35μm per i strati interni è esterni di PCB cum'è un esempiu: u circuitu internu hè laminatu dopu à l'incisione, cusì u gruixu di a foglia di rame interna hè 35μm.

Dopu à l'incisione di u circuitu esternu, hè necessariu di perforà i buchi. Perchè i buchi dopu a perforazione ùn anu micca un rendimentu di cunnessione elettricu, hè necessariu di placare in rame electroless, chì hè tuttu u prucessu di placcatura di rame, per quessa, a foglia di ramu di a superficia serà rivestita da un certu spessore di rame, generalmente trà 25μm è 35μm. cusì u gruixu propiu di a foglia di rame esterna hè di circa 52,5 μm à 70 μm.

L'uniformità di u fogliu di rame varieghja cù a capacità di i fornituri di platti di rame, ma a diferenza ùn hè micca significativa, cusì l'influenza nantu à a carica attuale pò esse ignorata.

2.Linea di filu

Dopu à a scelta di u gruixu di foglia di rame, a larghezza di a linea diventa a fabbrica decisiva di capacità di trasportu attuale.

Ci hè una certa deviazione trà u valore designatu di a larghezza di a linea è u valore reale dopu à l'acquaforte. In generale, a deviazione permessa hè + 10μm / -60μm. Perchè u filatu hè incisu, ci saranu residui di liquidu in u cantonu di cablaggio, cusì u cantonu di cablaggio diventerà in generale u locu più debule.

In questu modu, quandu calcula u valore di carica attuale di una linea cù un angulu, u valore di carica attuale misuratu nantu à una linea recta deve esse multiplicatu per (W-0,06) / W (W hè a larghezza di a linea, l'unità hè mm).

3.Aumentu di a temperatura

Quandu a temperatura aumenta o più altu di a temperatura TG di u sustrato, pò causà deformazione di u sustrato, cum'è warping è bubbling, per affettà a forza di ubligatoriu trà a foglia di cobre è u sustrato. A deformazione di deformazione di u sustrato pò purtà à a frattura.

Dopu chì u filatu di PCB passa u grande currente transitoriu, u locu più debule di u filatu di rame di ramu ùn pò micca scaldà à l'ambiente per un pocu tempu, approssimativamente u sistema adiabaticu, a temperatura aumenta bruscamente, righjunghji u puntu di fusione di ramu, è u filu di ramu hè brusgiatu. .

4.Placcatura attraversu l'apertura di u foru

L'electroplating attraversu i buchi pò realizà a cunnessione elettrica trà e diverse strati galvanizzandu u rame nantu à u muru di u foru. Siccomu hè una placcatura di rame per tutta a piastra, u gruixu di rame di u muru di u foru hè u listessu per i fori passanti di ogni apertura. A capacità di purtalla di corrente di i fori placcati cù diverse dimensioni di pori dipende da u perimetru di u muru di rame.