Oghje, a tendenza sempre più compatta di i prudutti elettronici richiede u disignu tridimensionale di circuiti stampati multilayer. Tuttavia, l'impilamentu di strati suscite novi prublemi ligati à sta perspettiva di design. Unu di i prublemi hè di ottene una custruzzione in strati d'alta qualità per u prugettu.

Cume i circuiti stampati più cumplessi cumposti da parechje strati sò pruduciuti, u stacking di PCB hè diventatu particularmente impurtante.

Un bonu disignu di stack PCB hè essenziale per riduce a radiazione di i circuiti PCB è circuiti cunnessi. À u cuntrariu, a mala accumulazione pò aumentà significativamente a radiazione, chì hè dannusu da un puntu di vista di salvezza.
Cosa hè u PCB stackup?
Prima chì u disignu di u layout finali sia finitu, a stackup di PCB stratifica l'insulatore è u ramu di u PCB. Sviluppà stacking efficace hè un prucessu cumplessu. U PCB cunnetta u putere è i segnali trà i dispositi fisici, è a stratificazione curretta di i materiali di u circuitu affetta direttamente a so funzione.

Perchè avemu bisognu di laminate PCB?
U sviluppu di stackup di PCB hè essenziale per u disignu di circuiti efficaci. U stackup di PCB hà assai benefici, perchè a struttura multistrati pò migliurà a distribuzione di l'energia, impedisce l'interferenza elettromagnetica, limità l'interferenza croce, è sustene a trasmissione di segnali à alta velocità.

Ancu s'ellu u scopu principale di stacking hè di mette parechje circuiti elettronichi nantu à una sola scheda attraversu parechje strati, a struttura impilata di PCB furnisce ancu altri vantaghji impurtanti. Queste misure includenu minimizà a vulnerabilità di i circuiti à u rumore esternu è riducendu i prublemi di diafonia è impedenza in sistemi d'alta velocità.

Un bonu stackup di PCB pò ancu aiutà à assicurà i costi di produzzione finali più bassi. Maximisendu l'efficienza è migliurà a cumpatibilità elettromagnetica di tuttu u prugettu, l'impilamentu di PCB pò risparmià in modu efficace tempu è soldi.

Precauzioni è regule per u disignu di laminati PCB
● Numero di strati
L'impilamentu simplice pò include PCB di quattru strati, mentre chì i pannelli più cumplessi necessitanu una laminazione sequenziale prufessiunale. Ancu s'ellu hè più cumplessu, u nùmeru più altu di strati permette à i diseggiani di avè più spaziu di layout senza aumentà u risicu di scontru suluzioni impossibili.

In generale, ottu o più strati sò richiesti per ottene a megliu disposizione di strati è spazii per maximizà a funziunalità. Utilizà piani di qualità è piani di putenza nantu à pannelli multistrati pò ancu riduce a radiazione.

● Disposizione di strati
L'arrangementu di a strata di cobre è a capa insulante chì custituiscenu u circuitu custituisce l'operazione di sovrapposizione di PCB. Per prevene a deformazione di PCB, hè necessariu di fà a sezione trasversale di u bordu simmetricu è equilibratu quandu si mette i strati. Per esempiu, in una tavola di ottu strati, u gruixu di a seconda è a settima capa deve esse simili per ottene u megliu equilibriu.

A strata di signale deve esse sempre adiacente à u pianu, mentre chì u pianu di putere è u pianu di qualità sò strettamente accoppiati. Hè megliu aduprà parechji piani di terra, perchè in generale riducenu a radiazione è l'impedenza di terra più bassa.

● Tipu di materiale Layer
E proprietà termiche, meccaniche è elettriche di ogni sustrato è cumu si interagiscenu sò critichi per a scelta di materiali laminati PCB.

U circuitu di circuitu hè generalmente cumpostu da un core di sustrato di fibra di vetru forte, chì furnisce u spessore è a rigidità di u PCB. Certi PCB flexibuli ponu esse fatti di plastica flexible à alta temperatura.

A superficia di a superficia hè una foglia fina fatta di foglia di cobre attaccata à u bordu. U ramu esiste da i dui lati di un PCB a doppia faccia, è u gruixu di ramu varieghja secondu u numeru di strati di a pila di PCB.

Coperta a cima di a foglia di cobre cun una maschera di saldatura per fà chì e tracce di rame cuntattate cù altri metalli. Stu materiale hè essenziale per aiutà l'utilizatori à evità di saldarà u locu currettu di i fili di jumper.

Una capa di stampa di serigrafia hè appiicata nantu à a maschera di saldatura per aghjunghje simboli, numeri è lettere per facilità l'assemblea è permettenu à e persone di capiscenu megliu u circuitu.

● Determinà cablaggio è attraversu buchi
I diseggiani duveranu indirizzà i segnali d'alta veloce nantu à a strata media trà i strati. Questu permette à u pianu di a terra di furnisce una schermatura chì cuntene a radiazione emessa da a pista à alta velocità.

A piazzamentu di u livellu di u signale vicinu à u livellu di u pianu permette à u currente di ritornu à flussu in u pianu adiacente, minimizendu cusì l'induttanza di u caminu di ritornu. Ùn ci hè micca abbastanza capacità trà a putenza adiacente è i piani di terra per furnisce un disaccoppiamentu sottu 500 MHz utilizendu tecniche di custruzzione standard.

● Spacing trà i strati
A causa di a capacità ridutta, un accoppiamentu strettu trà u signale è u pianu di ritornu attuale hè criticu. I piani di putenza è di terra duveranu ancu esse stretti inseme.

I strati di signale deve esse sempre vicinu à l'altri ancu s'ellu si trovanu in piani adiacenti. L'accoppiamentu strettu è u spaziu trà i strati hè essenziale per i segnali ininterrotti è a funziunalità generale.

per riassume
Ci sò parechji disinni di pannelli PCB multilayer in a tecnulugia di stacking PCB. Quandu parechji strati sò implicati, un approcciu tridimensionale chì cunsidereghja a struttura interna è a disposizione di a superficia deve esse cumminata. Cù l'alte velocità di operazione di i circuiti muderni, un cuncepimentu attentu di stack-up di PCB deve esse fattu per migliurà e capacità di distribuzione è limità l'interferenza. Un PCB pocu cuncepitu pò riduce a trasmissione di u signale, a fabricabilità, a trasmissione di energia è a affidabilità à longu andà.